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其他ic／制程
日本政府?dāng)M2025年成Rapidus股東，修法已通過
EDA/PCB
制程
Rapidus
晶圓代工
|
2025-04-25
臺積電高歌猛進，二線廠商業(yè)績承壓
EDA/PCB
臺積電
市場分析
EDA
制程
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2025-04-25
AMD拿下臺積電2nm工藝首發(fā)
AMD
N2
制程
臺積電
|
2025-04-17
英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點已進入風(fēng)險生產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
18A
制程
|
2025-04-03
中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù)！
EDA/PCB
制程
DUV光刻機
|
2025-03-25
2納米制程競爭 臺積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？
EDA/PCB
2納米
制程
臺積電
|
2025-03-04
計劃上半年流片，英特爾18A制程準(zhǔn)備就緒
EDA/PCB
英特爾
18A
制程
|
2025-02-25
16/14nm也受限 但擋不住中國崛起！光刻機采購金額首次大幅下降
EDA/PCB
12nm
芯片代工
芯片制造
制程
|
2025-02-14
求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購規(guī)則全改
EDA/PCB
三星
制程
封裝
|
2024-12-26
臺積電2nm制程設(shè)計平臺準(zhǔn)備就緒，預(yù)計明年末開始量產(chǎn)
臺積電
2nm
制程
設(shè)計平臺
|
2024-11-26
三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
三星
臺積電
7nm
制程
芯片
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2024-11-13
TrendForce：預(yù)計 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國內(nèi)代工廠貢獻最大
EDA/PCB
晶圓代工
制程
市場分析
|
2024-10-24
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)
EDA/PCB
iPhone17 Pro
2nm
制程
臺積電
|
2024-09-18
第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
EDA/PCB
晶圓代工
制程
先進制程
TrendForce
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2024-09-03
1nm制程集成電路新賽道準(zhǔn)備就緒！
EDA/PCB
1nm
制程
集成電路
|
2024-07-19
臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
臺積
三星
2nm
3nm
制程
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2024-07-11
曝臺積電3nm瘋狂漲價：6nm/7nm制程卻降價了
EDA/PCB
臺積電
3nm
漲價
6nm/7nm
制程
|
2024-07-09
晶圓代工市場冷熱分明，部分特定制程價格補漲、先進制程正醞釀漲價
EDA/PCB
晶圓代工
制程
先進制程
TrendForce
|
2024-06-20
臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對先進制程和先進封裝漲價
EDA/PCB
臺積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達
CoWoS
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2024-06-18
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持
EDA/PCB
半導(dǎo)體
2nm SoC
制程
|
2024-05-21
瞄準(zhǔn)AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm
AI
臺積電
晶圓
制程
2nm
3nm
|
2024-04-30
又開始搞事情？美國欲對成熟制程芯片進行調(diào)查
EDA/PCB
美國
制程
先進工藝
|
2024-04-22
英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
EDA/PCB
英特爾
Arm
18A 制程
芯片
|
2024-03-26
臺積電2nm制程進展順利 晶圓廠最快4月進機
臺積電
2nm
制程
晶圓廠
GAA
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2024-01-18
美國將啟動成熟制程芯片供應(yīng)鏈調(diào)查
EDA/PCB
制程
|
2024-01-10
臺積電明年將針對部分成熟制程給予價格折讓
臺積電
制程
芯片
|
2023-12-07
晶圓代工成熟制程大降價，聯(lián)電、世界先進、力積電搶救產(chǎn)能利用率
EDA/PCB
晶圓代工
制程
|
2023-11-13
臺積電推進N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨
臺積電
N3E
制程
蘋果
iPhone
|
2023-10-17
三星、臺積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭
三星
臺積電
3nm
制程
芯片
|
2023-10-11
郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片
EDA/PCB
郭明錤
Arm
英特爾
18A 制程
代工
芯片
|
2023-09-11
英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片
英特爾
制程
高通
Intel 20A
芯片
|
2023-08-10
臺積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本，蘋果將省下數(shù)十億美元
EDA/PCB
臺積電
晶圓廠
制程
3nm
|
2023-08-09
臺積電 2 納米制程工廠已規(guī)劃增至三個，有望 2025 年量產(chǎn)
EDA/PCB
臺積電
制程
|
2023-08-09
2nm制程之爭將全面打響，三家公司進展如何？
EDA/PCB
2nm
制程
臺積電
三星電子
晶圓代工
Rapidus
|
2023-07-17
英特爾發(fā)布全新16nm制程工藝
EDA/PCB
英特爾
制程
16nm
|
2023-07-17
IMEC發(fā)布1nm以下制程藍圖：FinFET將于3nm到達盡頭
EDA/PCB
IMEC
1nm
制程
FinFET
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2023-05-31
客戶對2nm期望更高！消息稱臺積電多家客戶修正制程計劃
EDA/PCB
2nm
臺積電
制程
|
2023-05-23
三星4nm制程工藝良品率接近臺積電，蘋果考慮重新合作？
三星
4nm
制程
工藝
良品率
臺積電
蘋果
|
2023-04-26
英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力
英特爾
Arm
代工
制程
芯片
|
2023-04-18
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Teseo VI
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