根據TrendForce集邦咨詢最新研究報告指出，NAND
Flash產業2025年持續面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力。在此背景下，除了Micron（美光）率先宣布減產，Kioxia/
SanDisk（鎧俠/閃迪）、Samsung（三星）和SK hynix/
Solidigm（SK海力士/思得）也啟動相關計劃，可能長期內加快供應商整合步伐。TrendForce集邦咨詢表示，NAND Flash廠商主要通過降低2025年稼動率和延后制程升級等方式達成減產目的，背后受以下因素驅動：第一，需求疲軟
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NAND Flash 減產 TrendForce 集邦咨詢
根據TrendForce集邦咨詢最新研究，順應國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅動China for
China供應鏈成形，汽車產業的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內車企于2025年之前提高國產芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產，促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發進程。過去，
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IDM 晶圓廠 TrendForce 集邦咨詢
根據TrendForce報告指出，日本政府以2030年左右實現全固態鋰電池商用化為目標，近年擴大提供相關研發資金，2024年補助金額高達6.6億美元，有望加速全固態鋰電池商用化。中國大陸、韓國、歐洲和美國同樣正積極發展新技術，全固態電池的商用化競爭將日趨激烈。日本經濟產業省（METI）2024年發布了《電池供應保證計劃》，至年底共批準四大全固態電池相關的研發案，補助金額最高約達6.6億美元。全固態電池性能優于傳統液態鋰電池，且有望進入商用階段，日本對這項技術寄予厚望。TrendForce表示，作為全世界最
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全固態電池 TrendForce
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第一季進入淡季循環，DRAM市場因智能手機等消費性產品需求持續萎縮，加上筆記本電腦等產品因擔心美國可能拉高進口關稅的疑慮，已提前備貨，進而造成DRAM均價下跌。其中，一般型DRAM（Conventional DRAM）的跌幅預估將擴大至8%至13%，若計入HBM產品，價格預計下跌0%至5%。PC DRAM價格估跌幅為8-13%，Server DRAM則跌5-10%TrendForce集邦咨詢表示，2024年第四季PC OEM在終端銷售疲弱，DRAM價格反
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DRAM TrendForce 集邦咨詢
科技巨頭欽點機器人，人形機器人點石成金，綜合市調機構統計，在AI及互動需求加持之下，人形機器人市場規模三級跳，至2027年可望飛越20億美元，較2024年大幅成長15倍以上，，若將家庭和制造機器人合并計算，部分市調機構看好沖上24兆美元，可望成為供應鏈兵家必爭之地。市調機構TrendForce調查，目前人型機器人各項零組件成本中，以行星滾柱螺桿占22％最高，其余有復合材料件（含塑料及金屬）9％、6D力矩傳感器8％，以及空心杯馬達占6％等，且零組件領域皆有一定程度技術壁壘，預期人型機器人的軟、硬件供應鏈將與
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機器人 人形機器人 TrendForce
TrendForce報告指出，由于大陸筆電品牌大規模采購，2024年OLED筆電滲透率估上升至3％。盡管2025年增速有限，但隨著蘋果計劃于MacBook系列導入OLED顯示技術，且2026年底OLED面板高世代產線投產，預期2027年OLED筆電滲透率將突破5％。OLED顯示技術應用范圍已從智能手機擴大至平板計算機、筆電、穿戴式裝置及汽車顯示器等，促使面板廠加速投入高世代產線建設。為優化產品壽命，OLED架構將采用Tandem（雙層）技術，加上量產初期良率待提升，整體制造成本較高，可能影響MacBook
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TrendForce OLED 筆電
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季恰逢智能手機銷售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機，帶動生產總數季增7%，約達3.1億支，與去年同期持平。從旺季產量的角度分析，第三季的表現尚未恢復疫情前水平，表明全球消費市場仍缺乏明確的復蘇動能。展望2024年第四季，由于Apple（蘋果）新機生產進入全年高峰，以及Android（安卓）陣營依慣例于年末沖刺市占，預估季度總產量將季增近7%，與去年同期表現相仿。第四季品牌商仍采取謹慎的備貨策略，以避免庫存壓力加劇現金流負擔。TrendForce集邦
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智能手機 TrendForce 集邦咨詢
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI
server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化，預計AI及旗
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根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季NAND Flash產業出貨量位元季減2%，但平均銷售單價（ASP）上漲7%，帶動產業整體營收達176億美元，季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示，不同應用領域的NAND
Flash價格走勢在今年第三季出現分化，企業級SSD需求強勁，推升價格季增近15%，消費級SSD價格雖有小幅上漲，但訂單需求較前一季衰退。智能手機用產品因中國手機品牌嚴守低庫存策略，訂單大量減少，第三季合約價幾乎與上季持平。Wafer受零售市場需求疲軟影響，合約價反
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NAND Flash 企業級SSD TrendForce 集邦咨詢
TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業最上游的半導體技術及先進封裝將出現革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務器，受惠CSP及品牌客群續建基礎設備，2024年全球AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權云等高需求下，AI服務器出貨年增率可望超過28％，占整體服務器比例達15％。該研調機構表示，英偉達Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后，將帶動CoWoS-L需
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11月下旬面板報價出爐，TrendForce研究副總范博毓表示，陸系電視品牌在超大尺寸電視面板的需求續熱，但近期國際品牌的需求降溫。一冷一熱之下，面板廠價格操作穩健，預期11月電視面板價格全面持平。然而IT面板需求走弱，價格維持緩跌走勢。范博毓表示，進入11月后，在以舊換新政策已經提前大力刺激之下，雙十一促銷結果顯得差強人意，不過這仍無損于中國電視品牌在超大尺寸電視面板的需求熱度，面板廠也積極對應此波需求。但相比之下，近期國際品牌的需求則呈現較為弱勢的另一種樣貌。在內熱外冷的兩極化需求下，主要面板廠目前在
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DRAM產業歷經2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能于第四季出現弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應商在今年獲利后展開新增產能規劃，預估2025年整體DRAM產業位元產出將年增25%，成長幅度較2024年大。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，DRAM產業結構越趨復雜，除現有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer
DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK
hynix（SK海力士）因HBM產品
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DRAM TrendForce 集邦咨詢
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產品，這將提升對先進封裝技術的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A
Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預計將在
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英偉達 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
TrendForce指出，隨著AI服務器持續布建，高帶寬內存（HBM）市場處高成長階段，平均售價約是DRAM產品的三至五倍，待下一代HBM3e量產，加上產能擴張，營收貢獻將逐季上揚。TrendForce指出，HBM市場仍處于高成長階段，由于各大云端廠商持續布建AI服務器，在GPU算力與內存容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環，帶動HBM規格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺將采用192GB HBM3e內存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產難度高、良率仍有顯著
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近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔憂加劇，而據TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩局面。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續驗證階段。其中SK
hynix與Micron進度較快，有望于今年底完成
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