據媒體引述半導體設備業者表示，2023全年，臺積電3nm產能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。

根據報道，由于臺積電3nm在PPA表現下與4nm差異不大，且3nm報價漲至2萬美元，只有蘋果有8折優惠，目前有多家客戶已修正制程規劃，調整投片與訂單，包括拉長4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進度，等待2nmGAA制程世代再重押。

報道稱，雖然臺積電產能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對于2nm GAA世代相當有信心，已采用4/3nm的客戶，幾乎皆有2nm投片規劃。

從3nm工藝上看，臺積電曾表示，更先進的3nm工藝將于今年下半年放量，同時還有低成本但密度有所減少的N3E工藝量產。

據此前媒體消息稱，蘋果已經確認將成為臺積電3nm工藝的首位客戶，產品包含M系列及A17芯片。其未來的iPhone、Mac和iPad芯片都將預定采用臺積電第一代3nm工藝。

iPhone方面，蘋果即將推出的iPhone15 Pro系列機型預計將采用新一代A17仿生處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代3nm工藝（N3B）的iPhone芯片。與用于制造iPhone14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4nm工藝相比，3nm技術可提高35%的能效，性能提高15%。

iMac方面，據快科技引述爆料人稱，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3。蘋果M3芯片將采用最新的臺積電3nm工藝制程，與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持創新的臺積電FINFLEX架構。

除了應用到iMac上，蘋果M3芯片還將用于今年下半年即將推出的MacBook Air、未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品。

據了解，蘋果設備最終將轉向N3E工藝，該工藝預計將在2023年下半年開始商業生產，但實際出貨量將在2024年才會增加。

2nm工藝上，臺積電2nm制程將放棄FinFET電晶體結構，首次使用GAA電晶體。相較于其N3E（3nm的低成本版），在相同功耗下，臺積電2nm的性能將提升10~15%；在相同性能下，臺積電2nm的功耗將降低23~30%。

臺積電透露稱，客戶對2nm熱情高漲，將按計劃在2025年量產。