近日，北京科技大學與新紫光集團簽署了戰略合作協議。雙方將聚焦先進制程集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究，開展科技創新、成果轉化、人才培養等全方位合作，共同打造集成電路領域的未來科學與技術戰略高地。

據北京科技大學介紹，雙方將共同建設“二維材料與器件集成技術聯合研發中心”“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創新中心”等高水平研發平臺，重點開展二維半導體材料與器件的規模化制備工藝和芯片設計制造等方面的產學研合作，在二維半導體材料制備、關鍵裝備研發、集成制造工藝技術等方面協同攻關。

中國科學院院士、北京科技大學前沿交叉科學技術研究院院士張躍指出，研究面向1nm制程的二維半導體材料與芯片集成制造技術是我國破局“卡脖子”問題，實現換道超車的一個重要機遇。

張躍還表示，通過與新紫光集團共同建設“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創新中心”，將進一步探索產學研深度融合的新模式，加速打造我國自主可控的先進制程集成電路二維半導體材料的新賽道。