- 據外媒報道,在去年秋季推出的iPhone 14 Pro和Pro Max率先采用之后,外界預計4800萬像素的后置主攝像頭,在今年秋季推出的iPhone 15上將全系采用。多方爆料顯示今年的iPhone 15系列依然是四款機型,將包括6.1英寸的iPhone 15、6.7英寸的iPhone 15 Plus、6.1英寸的iPhone 15 Pro和6.7英寸的iPhone 15 Pro Max。其中,iPhone 15 Pro機型將采用臺積電3nm工藝制造的A17仿生芯片,而iPhone 15和iPhone
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- 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產的臺積電,也被認為有更高的良品率,但在量產時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上,臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰,進而導致他們這一制程工藝的產能提升受到了影響。
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- 三星似乎已經解決了4nm工藝的一系列障礙。據Digitimes報道,三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預期,從之前的60%提高到70%以上。
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- 據國外媒體報道,在2月份有報道稱臺積電的3nm工藝遇到良品率難題,可能影響到AMD、英偉達等部分客戶的產品路線圖之后,又出現了三星電子3nm工藝的良品率遠不及預期的消息。韓國媒體的報道顯示,三星電子3nm制程工藝的良品率,才到10%-20%,遠不及公司期望的目標,在提升3nm工藝的良品率方面,也陷入了掙扎。另外,三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意,僅為30%-35%。三星電子和臺積電是目前已順利量產5nm工藝,并在推進3nm工藝量產事宜的晶圓代工商,與臺積電繼續采用鰭式場效應晶體管(FinFET)架構不
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- 【TechWeb】7月20日消息,據國外媒體報道,在芯片工藝方面,臺積電領先于其他廠商,三星電子雖然稍晚,獲得的訂單也無法與臺積電相比,但在工藝的推出時間方面也基本能跟上臺積電的節奏,在臺積電的5nm工藝已大規模量產的情況下,三星電子也在利用5nm工藝為相關的客戶代工芯片。三星電子在去年,就已順利研發出了基于極紫外光刻的5nm芯片制程工藝,而在上周六的報道中,外媒稱三星電子已在利用5nm工藝為高通代工驍龍875G和735G處理器。但從產業鏈人士透露的消息來看,三星電子的5nm工藝,在良品率方面似乎還不太樂
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