- 7月8日消息，業內人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進制程工藝產能供不應求，臺積電明年將漲價5%-10%。業內人士表示，臺積電3nm漲價底氣在于，蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產能，甚至出現了排隊潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價格將會上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價格在1500元左右，相關終端價格
- 關鍵字：
臺積電 3nm 漲價 6nm/7nm 制程
- IT之家?6 月 7 日消息，高通官網公布了驍龍 6s Gen 3 處理器，采用 6nm 工藝打造。該處理器搭載?Kryo CPU，最高頻率可達 2.3GHz，具體信息未公布；配有?Adreno GPU，以及驍龍 X51 調制解調器，不支持 Wi-Fi 6。該處理器最高支持 108MP 攝像頭，以及?LPDDR4X 2133MHz 內存和 UFS 2.2 閃存。從配置表來看，除了 CPU 頻率高一些，整體外圍配置還不如驍龍 6 Gen 1（2.2GHz 頻率）。IT
- 關鍵字：
高通驍龍 6nm
- 據“紫光展銳UNISOC”消息，近期，紫光集團旗下紫光展銳推出面向大眾市場的5G移動平臺T750。T750采用八核CPU架構，其中包括2顆大核心ArmCortex-A76，主頻達到2.0GHz。該移動平臺采用先進的6nm
EUV制程，使其效能更高且功耗更低，Antutu 9跑分接近35萬分。據介紹，T750整合了紫光展銳第二代5G移動平臺的多項先進技術，支持2G到5G多模全網通，SA和NSA組網模式，并支持130MHz帶寬的雙載波聚合技術，可以同時連接兩個5G頻段，加速5G網絡的覆蓋范圍和速度。在多媒
- 關鍵字：
6nm 紫光展銳 5G 移動平臺 T750
- 國外爆料者 @Zuby_Tech 最近爆料了有關于 PS5 新版的最新消息，消息顯示新版本的 PS5 機型已經在日本注冊了，其代號為 CFI-1200。媒體 DigiTimes 此前曾發過一份關于 PS5 的報告，其在報告中稱索尼與合作伙伴計劃在今年生產新型號的 PS5 主機，新型號的制造成本將更低，這將能降低新款 PS5 主機的售價，符合主機在上市幾年后降低售價的經典策略。該媒體的報告還顯示，新版的 PS5 的處理器制程將從臺積電 7nm 工藝升級到臺積電的 6nm 工藝，而且新款 PS5 的重新設計將
- 關鍵字：
PS5 臺積電 6nm 工藝處理器 索尼
- 芯研所消息，隨著Intel正式進軍GPU，關于其制程和代工問題一直備受關注。近日消息，Intel Arc品牌的繪圖處理器（GPU）已確定將由臺積電6納米操刀生產，對此選擇，英特爾高級主管近期接受海內外媒體訪問時，透露決策的關鍵原因：產能。針對該決策，英特爾首席架構師暨資深副總裁Raja Kodur 提到，主要是考慮產能，英特爾和臺積電簽訂6納米制程制造Arc GPU的決定主要是考慮到生產力，具體而言，如果英特爾要自行生產該款產品，就需要減少其他芯片的生產，否則沒有足夠的產能。面對媒體詢問，Raja也說，委
- 關鍵字：
英特爾 GPU 臺積電 6nm
- 從2020下半年開始，受到原材料供應、運輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機芯片市場遇到了許多困難。但在諸多新應用、新場景驅動下，芯片需求依然強勁。根據知名研究機構Omdia數據顯示，2020年全球手機芯片出貨量達到12.95億顆，其中聯發科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機芯片市占第一。特別在5G爆發后，聯發科憑借領先的5G技術和卓越產品力，助力全球5G普及的同時還讓自身在5G市場形成了獨到的優勢。去年聯發科躋身智能手機芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
- 關鍵字：
聯發科 6nm 天璣900
- 11月11日，聯發科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU)，支持各種基于語音、視覺的應用，并支持各種實時功能，包括無縫處理語音ID識別和語音控制、語音和圖像識別、語音到文本、實時翻譯、對象識別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢控制等等等。二者還都有一個專用的音頻數字信號處理器(DSP)，可實現語音助手的超低功耗語音喚醒(VoW)。同時內建高動態范圍(HDR)圖像信號處理器(DSP
- 關鍵字：
聯發科 MT8195/MT8192 6nm A78
- 11月11日凌晨消息，聯發科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上，聯發科技執行副總經理暨財務長顧大為透露，今年公司目標營收是超過100億美元，預估研發投入將會超過25億美元。據了解，在營收方面，聯發科技第三季度已經實現了創紀錄的季度收入和利潤。報告顯示，聯發科第三季度實現營收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實現凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%。聯發科表示，第三季營收較前季及去年同期增加，主要因智能手機芯片市占率增加與5G
- 關鍵字：
聯發科技 6nm 5G
- 半導體行業最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應該是驍龍765G的升級版。根據外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
- 關鍵字：
高通 6nm 驍龍 775G
- 據最新消息稱，臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進入GPU市場。 據悉，臺積電6nm制程技術（N6）于2020年第一季進入試產，并于年底前進入量產。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設計法則，也可大幅縮短客戶產品上市的時間。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產，報道稱Intel預定了18萬晶圓的
- 關鍵字：
Intel 6nm 臺積電 GPU
- 據國外媒體報道，在英特爾考慮由其他廠商代工芯片的消息出現之后不久，就出現了臺積電已獲得英特爾6nm芯片代工訂單的消息。外媒的報道顯示，英特爾已經將2021年18萬片6nm芯片的代工訂單，交給了臺積電。外媒在報道中所提到的18萬片，應該是18萬片晶圓。臺積電是目前在芯片工藝方面走在行業前列的廠商，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產，在今年二季度就已開始用5nm工藝為相關客戶代工芯片。在上周英特爾考慮由其他廠商代工處理器時，相關媒體就曾提到臺積電可能會從中受益。英特爾是在上周的財報分析師電話會議上，透露他們
- 關鍵字：
臺積電 英特爾 2021 6nm
- 聯發科今年在5G市場打了個翻身仗，除了傳統客戶小米、OPPO、vivo等之外，華為也加大了聯發科芯片的采購，使得聯發科Q2營收創造了45個月來的新高。今年聯發科還將推出天璣400系列，用上臺積電6nm工藝，該系列將是未來百元級5G手機的主力。聯發科的天璣系列5G芯片已經完善了中高端市場的布局，天璣1000系列有天璣1000
Pus天璣1000、天璣1000L這三款，2款，天璣800系列也有天璣800、天璣820兩款，其中天璣800產品最多，包括OPPO A92s、華為暢享Z/暢享20
- 關鍵字：
聯發科 6nm 天璣400
- 據消息指出，聯發科與高通會在今年底推出新款5G 芯片。其中，聯發科將首次采用臺積電6 nm制程，為天璣400系列，跨足更平價市場，預計今年底、明年初問世。對于這一消息，聯發科表示則不評論市場傳言。此外，市場傳，聯發科將在今年第三季推出新品天璣600系列，采用7 nm制程，更平價的天璣400系列，則將采用6 nm，至于2021年也將推出旗艦級處理器，暫定在明年第二季推出，可望豐富產品價格帶，提升品牌競爭力。另外，高通也將在今年第四季推出驍龍662以及驍龍460兩款平價芯片，明年第一季則推出，采用三星5 nm
- 關鍵字：
聯發科 6nm.5G
- 只有引入EUV技術的6nm才是真正的6nm，而這項技術也將伴隨未來可能的5nm、4nm、3nm、2nm、1nm一路
- 關鍵字：
EUV 6nm 光刻機
- 由于在7nm節點激進地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之后，三星已經加快了新工藝的進度，日前6nm工藝也已經量產出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發。在進入10nm節點之后，半導體工藝制造越來越困難，但需求還在不斷提升，這就導致臺積電、三星把不同的工藝改進下就推出新工藝了，而三星的6nm工藝實際上也就是7nm工藝的改進版，在7nm EUV基礎上應用三星獨特的Smart Scaling方案，可以大大縮小芯
- 關鍵字：
三星 臺積電 6nm
6nm介紹
您好，目前還沒有人創建詞條6nm!
歡迎您創建該詞條，闡述對6nm的理解，并與今后在此搜索6nm的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
