英特爾的代工服務(wù)高級(jí)副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會(huì)上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展。 

在 2025 年愿景會(huì)議上，英特爾今天宣布已進(jìn)入其 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，這是一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)里程碑，標(biāo)志著該節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在處于小批量測(cè)試制造運(yùn)行的早期階段。

英特爾的代工服務(wù)高級(jí)副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因?yàn)橛⑻貭柤磳⑼耆瓿善洹八哪晡鍌€(gè)節(jié)點(diǎn)”（5N4Y） 計(jì)劃，該計(jì)劃最初由前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 啟動(dòng)，作為公司尋求從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電手中奪回半導(dǎo)體桂冠的一部分。此次會(huì)議也標(biāo)志著新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 首次作為英特爾的新任領(lǐng)導(dǎo)者登上舞臺(tái)。

英特爾最初于 2021 年 6 月宣布了其四年計(jì)劃，盡管作為削減成本的措施取消了 20A 節(jié)點(diǎn)的大批量制造，但英特爾正處于其 18A 節(jié)點(diǎn)終點(diǎn)線的風(fēng)口浪尖。值得注意的是，英特爾的 5N4Y 計(jì)劃取決于工藝節(jié)點(diǎn)可用于生產(chǎn)，而不是積極進(jìn)入最終的大批量制造 （HVM） 階段。

“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)雖然聽起來很可怕，但實(shí)際上是一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語，風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)的重要性在于我們已經(jīng)將技術(shù)發(fā)展到可以凍結(jié)它的地步，”O(jiān)'Buckley 解釋說。“我們的客戶已經(jīng)驗(yàn)證了，'是的，18 A 對(duì)我的產(chǎn)品來說已經(jīng)足夠好了。'我們現(xiàn)在必須做“風(fēng)險(xiǎn)”部分，即將其從每天生產(chǎn)數(shù)百臺(tái)擴(kuò)大到數(shù)千、數(shù)萬臺(tái)，然后是數(shù)十萬臺(tái)。因此，Risk Production [..] 正在擴(kuò)大我們的制造規(guī)模，并確保我們不僅可以滿足技術(shù)能力，而且可以大規(guī)模滿足能力。

• 英特爾正在與客戶一起對(duì)基于 18A 的 Panther Lake 進(jìn)行采樣 — 英特爾代工的 18A 節(jié)點(diǎn)和 CPU 有望在 2025 年下半年推出

• 英特爾推出新的 18A 網(wǎng)站，重點(diǎn)介紹里程碑和規(guī)格

風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)是部署新工藝節(jié)點(diǎn)的漫長(zhǎng)道路上的眾多步驟之一，表明該公司認(rèn)為該節(jié)點(diǎn)已為 HVM 做好準(zhǔn)備。英特爾已經(jīng)生產(chǎn)了大量 18A 測(cè)試芯片/航天飛機(jī)，其中多個(gè)不同的設(shè)計(jì)通常在單個(gè)晶圓上進(jìn)行原型設(shè)計(jì)。

相比之下，風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)包括將裝滿單芯片設(shè)計(jì)的晶圓壓制成小批量生產(chǎn)，因?yàn)楣緯?huì)調(diào)整其制造流程并在實(shí)際生產(chǎn)運(yùn)行中對(duì)節(jié)點(diǎn)和工藝設(shè)計(jì)套件 （PDK） 進(jìn)行認(rèn)證。然后，英特爾將在今年下半年將生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大到更高的水平。這個(gè)提出半導(dǎo)體工藝的步驟是在研發(fā)、設(shè)計(jì)和原型開發(fā)階段之后進(jìn)行的。

不過，冒險(xiǎn)生產(chǎn)存在一些“風(fēng)險(xiǎn)”，因?yàn)殡S著公司在學(xué)習(xí)曲線上改進(jìn)其制造技術(shù)并優(yōu)化其工具，產(chǎn)量和功能（參數(shù)產(chǎn)量等）可能會(huì)低于標(biāo)準(zhǔn)。因此，客戶通常使用風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)來制造鑒定或工程樣品，并且客戶不會(huì)像完全符合 HVM 的節(jié)點(diǎn)那樣獲得嚴(yán)格的產(chǎn)量目標(biāo)/保證。

然而，一些客戶愿意承擔(dān)這些風(fēng)險(xiǎn)，以便通過提前訪問節(jié)點(diǎn)來獲得顯著的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)，然后使他們能夠在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開始生產(chǎn)之前調(diào)整和完善他們的設(shè)計(jì)。

英特爾尚未具體說明18A Risk 生產(chǎn)是否用于其自己的 Panther Lake 處理器，它表示該處理器將在今年晚些時(shí)候按計(jì)劃交付，或者生產(chǎn)運(yùn)行是否用于其外部代工客戶。不過，英特爾的第一款 18A 處理器 Panther Lake 將于今年晚些時(shí)候進(jìn)入量產(chǎn)。因此，Panther Lake 芯片可能是風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)對(duì)象;此時(shí)間表通常符合我們對(duì) Intel 的典型風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)到 HVM 時(shí)間表的預(yù)期。

盡管英特爾在其被取消的 20A 節(jié)點(diǎn)上率先采用了多項(xiàng)新技術(shù)，但 18A （1.8nm） 芯片將是第一款同時(shí)具有 PowerVia 背面供電和 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管的產(chǎn)品化芯片。PowerVia 提供優(yōu)化的功率布線以提高性能和晶體管密度，而 RibbonFET 還提供更好的晶體管密度以及更快的晶體管開關(guān)速度，但面積更小。

英特爾還繼續(xù)致力于其更廣泛的代工路線圖，其中包括后續(xù)的 14A 節(jié)點(diǎn)，這是英特爾第一個(gè)使用 High-NA EUV 光刻技術(shù)的節(jié)點(diǎn)。對(duì)其他節(jié)點(diǎn)的大量節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展將進(jìn)一步擴(kuò)展英特爾代工服務(wù)的產(chǎn)品組合，使其應(yīng)用范圍更廣。

這些發(fā)展發(fā)生在 Intel Foundry 動(dòng)蕩期間，因?yàn)樵摴菊谶m應(yīng)不斷變化的宏觀經(jīng)濟(jì)因素。例如，英特爾最近將其俄亥俄州業(yè)務(wù)的擴(kuò)建推遲到 2030 年。然而，18A 風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)的宣布反映了英特爾正在其亞利桑那州晶圓廠運(yùn)行其第一批 18A 晶圓的積極報(bào)道。

我們期待在 4 月下旬的 Foundry Direct Connect 活動(dòng)中更多地了解 Intel 的未來計(jì)劃。