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臺積電2nm N2工藝節點今年投產 A16和N2P明年上市

EDA/PCB 臺積電 2nm N2工藝節點 A16 N2P |2025-04-25
Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

EDA/PCB Intel 2nm 臺積電 |2025-04-22
國產AP SoC，殺出中低端重圍

手機與無線通信 AP SoC 紫光展銳 |2025-04-21
臺積電將在美國生產30%的2nm和更先進的芯片

EDA/PCB 臺積電 2nm |2025-04-18
手機漲價潮又來了！高通聯發科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲

手機與無線通信手機漲價高通聯發科臺積電 2nm 芯片成本大漲 |2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯發科確定明年上臺積電 2nm，預計成本大幅增長

EDA/PCB 蘋果高通聯發科臺積電 2nm |2025-04-18
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進入量產階段

EDA/PCB 蘋果高通三星率商用 2nm 芯片量產 Exynos 2600 Galaxy S26 |2025-04-14
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優于第二代驍龍8

手機與無線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC |2025-04-07
再加碼！臺積電在美投資或增加到2000億美元

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓廠 |2025-04-01
8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進芯片國產化

EDA/PCB 日本 Rapidus 2nm |2025-04-01
臺積電2nm馬上量產：工廠火力全開蘋果首發

EDA/PCB 臺積電 2nm 量產蘋果首發晶圓 GAAFET架構 3nm FinFET |2025-04-01
展望2nm工藝的可持續性

EDA/PCB 2nm 工藝 202504 |2025-03-28
4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓 iPhone 蘋果 |2025-03-27
家底保不住！加速2nm先進制程落地美國

EDA/PCB 臺積電 2nm 先進制程 |2025-03-27
臺積電2nm試產良率超過70%，量產有望

EDA/PCB 臺積電 2nm |2025-03-25
消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現月產5萬片

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓蘋果 A20 iPhone 18 AMD 英特爾博通 AWS |2025-03-25
臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來

EDA/PCB 臺積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋果 A20 iPhone 18 |2025-03-25
iPhone 18首發！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠超預期

手機與無線通信 iPhone 18 首發蘋果 A20芯片臺積電 2nm 良率 |2025-03-24
在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

嵌入式系統 SoC 多核 RISC-V架構 |2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片

手機與無線通信 iPhone 18 臺積電 2nm |2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首發臺積電2nm工藝制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 臺積電 2nm 工藝制程 A20芯片 |2025-03-21
智能座艙域控之硬件系統

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ASML、imec簽署五年期戰略合作協議

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臺積電2nm工藝已啟動小規模評估

臺積電 2nm 先進制程 |2025-02-27
AI 端側的芯片革命

嵌入式系統 AI芯片 SoC |2025-02-25
SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發及產業化

EDA/PCB SmartDV 定制IP AI SoC |2025-02-24
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全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進展順利

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消息稱明年半導體行業將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌

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