1月21日消息，據國內媒體報道，“國產AI芯片第一股”寒武紀前CTO梁軍在個人朋友圈中發文稱，其已遭寒武紀公司起訴，要求分別以2.50674萬元，2.75741萬元轉讓其所持有的中科寒武紀合計11523184股股票，案件將于1月23日在海淀法院開庭審理。同時，梁軍表示，他也向海淀法院提起勞動爭議訴訟，要求寒武紀賠償其股權激勵損失，共計42.87億元。以下為梁軍朋友圈原文：我做為被告被起訴，要求分別以2.50674萬元(2023京0108民初29029號)，2.75741萬元(2023京0108民初2905
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寒武紀 AI芯片 市值
1月14日消息，今晚，國內領先的AI芯片供應商寒武紀發布了2024年的業績預告。公告顯示，公司預計2024年全年實現營業收入在10.7億元至12億元之間，同比將增長50.83%至69.16%。盡管營業收入實現了快速增長，但寒武紀的凈利潤虧損情況仍未得到完全扭轉。公告預計，公司2024年度歸屬于母公司所有者的凈利潤將為虧損3.96億元至4.84億元。不過，與上年同期相比，虧損幅度已大幅收窄42.95%至53.33%。這一數據表明，寒武紀在成本控制和盈利能力提升方面正在取得積極進展。回顧2024年的股市表現，
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當地時間1月13日，美國拜登政府通過白宮官網正式公布了之前傳聞的針對人工智能（AI）的臨時最終出口管制規則，以提升美國及其盟友的AI能力，確保美國技術成為全球人工智能使用的基礎，并進一步限制中國大陸等國家和地區獲得美國AI技術的能力。據介紹，該規則簡化了大型和小型芯片訂單的許可障礙，加強了美國人工智能的領導地位，并為盟國和伙伴國家提供了有關如何從 AI 中受益的明確信息。它建立在以前的芯片控制基礎上，并通過阻止走私、堵住其他漏洞，提高了AI安全標準。三級區域劃分管理正如之前彭博社所報道的那樣，美國政府將全
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英偉達 甲骨文 AI芯片
美東時間1月13日周一，據《The Information》報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數據中心時遇到了技術問題，主要包括服務器機架過熱和芯片連接異常。這些問題對數據中心的部署進程造成阻礙，英偉達多家客戶（包括微軟、亞馬遜旗下AWS、谷歌、Meta）最近砍掉了部分Blackwell GB200機架的訂單。因延遲交付，微軟原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數據中心現在已經裝滿了H200芯片。有消息人士透露，如果英偉達無法解決這些問題，其性能可能會低于公司承諾的水平。消息公布后，
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CES 2025期間，英偉達CEO黃仁勛表示，英偉達AI芯片效能演進速度已超過摩爾定律。資料顯示，摩爾定律由英特爾公司共同創辦人摩爾（Gordon Moore）提出，是指集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也提升一倍。黃仁勛近期對媒體表示，英偉達的系統進步速度比摩爾定律快得多。我們可以同時建立架構、芯片、系統、函式庫和算法。 如果你這樣做，那么你就能比摩爾定律更快推進，因為你可以在整個堆疊上進行創新。CES 2025展上，英偉達推出了多款產品，包括全新GeForce RTX50系
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英偉達 AI芯片 摩爾定律
1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學技術（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達與臺積電已合作開發出基于硅光子學的芯片原型，并正積極探索光學封裝技術，以進一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學是指在硅基材料上構建光子集成電路（PIC）的技術，用于實現光學通信、高速數據傳輸和光子傳感器件等功能。該技術融合光子電路與傳統電路，利用光子進行芯片內部通信，實現更高的帶寬和頻率，從而提升數據處理速度和容量。相比傳統
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自博通(Broadcom)官網獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統級（XDSiP）封裝平臺技術。這是業界首個3.5D F2F封裝技術，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達12個HBM內存堆棧，以滿足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據介紹，博通的3.5D XDSiP平臺在互聯密度和功率效率方面較F2B方法實現了顯著提升。這種創新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實現了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機械強度。博通的3.5D平臺包括用于高效
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與其他云服務提供商一樣，亞馬遜租用給開發者和企業的服務器主要適用的是英偉達AI芯片。然而媒體報道，亞馬遜如今正試圖說服這些客戶轉而使用由亞馬遜自研AI芯片驅動的服務器。The
Information報道，亞馬遜芯片部門Annapurna的業務開發負責人Gadi
Hutt表示，包括蘋果、Databricks、Adobe和Anthropic在內的一些希望找到英偉達芯片替代方案的科技公司，已經在測試亞馬遜最新的AI芯片，并取得了令人鼓舞的結果。Hutt在亞馬遜AWS年度客戶大會表示：“去年，人們開始意識
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AI需求強勁，Marvell第三季度表現、第四季度展望雙雙超預期。美東時間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財報顯示，公司第三季度銷售額環比增長19%，達到15.2億美元，高于華爾街預測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預期41美分。Marvell還預計，第四季度的收入將達到約18億美元，高于預期16.5億美元，每股收益預期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動本季度增長的主要因素是AI需求強勁，公司為亞馬遜和其他“超大規模”的
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在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算（HPC）應用論壇》上，億鑄科技高級副總裁徐芳發表了題為《存算一體架構創新助力國產大算力AI芯片騰飛》的演講。徐總在演講中詳細介紹了億鑄科技的發展歷程、技術優勢以及對未來產業的展望，同時分析了當前國內AI大算力芯片面臨的挑戰。存算一體架構：突破傳統計算瓶頸自2022年以來，美國不斷收緊對華出口高算力芯片的管制措施，這對我國人工智能產業的發展構成了外部壓力。同時，產業內部也面臨著工藝、器件和結構三大因素的影響，導致算力供給和市場需求之間出現了結構性供給短缺
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存算一體 AI芯片
在AI算力領域，一直活在英偉達陰影里的AMD在周四舉辦了一場人工智能主題發布會，推出包括MI325X算力芯片在內的一眾新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD股價也出現了一波明顯跳水。作為最受市場關注的產品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構，基本設計也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內存，內存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開始生產，并將在明年一季度通過合作的服務器生產商供貨。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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AMD AI芯片
IT之家?10 月 8 日消息，據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱 AMD 已與臺積電達成協議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個高知名度客戶。圖源 Pixabay據IT之家了解，臺積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產 5nm 工藝節點，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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日前，有消息稱，字節跳動計劃與臺積電就AI芯片開展合作。對此，字節跳動方9月18日回應稱：此報道不實。并表示，字節跳動在芯片領域確實有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業務的成本優化，所有項目也完全符合相關的貿易管制規定。此外，今年上半年，曾有外媒報道稱字節跳動與博通公司合作開發AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款AI處理器制程為 5nm，將由臺積電制造。后續，字節跳動否認了“與博通合作開發 AI 芯片”相關傳聞。
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據知情人士透露，TikTok母公司字節跳動正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優勢。兩位知情人士證實，字節跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實現兩款自研半導體芯片的量產。這一舉措可能會減少字節跳動在開發和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節跳動來說，降低芯片成本至關重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創企業一樣，字節跳動已經推出了自家大語言模型，供內部使用和對外銷售。然而，市場競爭異常激烈，導致包括阿里巴巴和百度在內的中國科技巨頭
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據外媒報道，當地時間周一，英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份聲明中稱，已將亞馬遜的AWS作為該公司制造業務的客戶。根據聲明，英特爾和AWS將在一個“為期數年、數十億美元的框架”內共同投資一種用于人工智能計算的定制芯片，即所謂的Fabric chip。這項工作將依賴于英特爾的18A工藝。此外，英特爾還希望加快執行100億美元的成本節約計劃，并更好地將產品集中在人工智能計算領域。
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