臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單,首批芯片預計2026年到來
臺積電(TSMC)在去年12月已經對2nm工藝進行了試產,良品率超過了60%,大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝,分別是北部的寶山工廠,還有南部的高雄工廠,已經進入小規模評估階段,初期產能同樣是月產量5000片晶圓。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202503/468545.htm據Wccftech報道,最新消息稱,臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單,蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20,用于2026年下半年發布的iPhone 18系列智能手機上。
除了蘋果以為,AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排隊。去年臺積電董事長兼首席執行官魏哲家表示,未來五年內臺積電有望實現連續、健康的增長,客戶對于2nm的詢問多于3nm,看起來更受客戶的歡迎。
按照臺積電的計劃,2nm工藝將于今年下半年進入批量生產階段。業內人士估計,寶山和高雄工廠的2nm生產線相繼啟動后,合計產能將達到月產量50000片晶圓,如果能成功地向第二階段過渡,2025年末將有可能提前實現月產量80000片晶圓的目標,早于原先預計的2026年。
根據之前的評估,每塊2nm晶圓的定價將超過3萬美元。為了幫助客戶降低成本,臺積電將在2nm制程節點提供名為“CyberShuttle”的服務,允許客戶在同一片測試晶圓評估芯片。一方面節省客戶大量的設計和掩模成本,另一方面加快了測試生產的速度。
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