4月22日消息，據(jù)媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計(jì)劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進(jìn)行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。

臺積電計(jì)劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。

報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運(yùn)算芯片。

對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息置評。

不過，法人看好隨著2nm客戶訂單的持續(xù)涌入，將有助于臺積電下半年業(yè)績的持續(xù)增長。

此前Intel已是臺積電先進(jìn)制程的主要客戶之一，去年Intel將兩款處理器的關(guān)鍵運(yùn)算芯片塊（Compute tile）首次交由臺積電生產(chǎn)，分別是Lunar Lake和Arrow Lake。

其中，運(yùn)算芯片塊采用臺積電N3B制程生產(chǎn)，GPU芯片塊采用臺積電N5P制程生產(chǎn)，SoC與I/O芯片塊則采用臺積電N6制程生產(chǎn)。