4月1日起，臺(tái)積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家透露，客戶對(duì)于2nm技術(shù)的需求甚至超過(guò)了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。

而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時(shí)還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Face ID等設(shè)計(jì)釋放更多空間。

郭明錤在社交媒體上也提到，臺(tái)積電2nm制程工藝研發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良品率在3個(gè)月前就已達(dá)到了60%到70%，現(xiàn)在也高于3個(gè)月前的水平。目前，臺(tái)積電正在全力提升2nm產(chǎn)能，其位于高雄和新竹寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。據(jù)悉，在接受訂單之前，高雄廠將于3月31日舉行2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計(jì)4月底送達(dá)寶山。

此外，包括AMD、英特爾、博通和AWS在內(nèi)的眾多客戶也在排隊(duì)等待2nm產(chǎn)能。摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報(bào)告指出，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從1萬(wàn)片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬(wàn)片左右的量產(chǎn)規(guī)模，而隨著高雄和寶山工廠的全面投產(chǎn)，月產(chǎn)能將擴(kuò)大至8萬(wàn)片。

臺(tái)積電在IEDM 2024大會(huì)上首次披露了2nm制程工藝的技術(shù)細(xì)節(jié)，2nm工藝采用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術(shù)，與上一代3nm工藝相比，晶體管密度提升15%，相同電壓下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。該工藝通過(guò)N2 NanoFlex設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)化，允許開發(fā)面積更小、能效更高的邏輯單元，同時(shí)支持6種電壓閾值檔位，覆蓋200mV范圍，為芯片設(shè)計(jì)提供了更大靈活性。

臺(tái)積電2nm工藝的SRAM密度達(dá)到38Mb/mm2，較前代提升顯著，且導(dǎo)線電阻降低20%，配合超高性能MiM電容，為高頻率運(yùn)算場(chǎng)景提供了更強(qiáng)支撐。這些技術(shù)突破讓2nm芯片在AI、高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的應(yīng)用潛力被業(yè)界廣泛看好。

值得注意的是，2nm晶圓單片成本約為3萬(wàn)美元，臺(tái)積電希望通過(guò)進(jìn)一步降低成本來(lái)吸引其他客戶，因此可能在4月推出「CyberShuttle」服務(wù)來(lái)降低客戶成本，即允許在同一測(cè)試晶圓上評(píng)估芯片，以減少研發(fā)開支。臺(tái)積電在3nm芯片的全球競(jìng)爭(zhēng)中幾乎達(dá)到壟斷地位，而最新消息來(lái)看，其在2nm技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)遠(yuǎn)超同行 —— 三星目前為止仍未吸引到足夠的客戶來(lái)參與其2nm芯片的代工，英特爾則在技術(shù)上落后。