- 為深入探討我國集成電路設計業在全球金融危機背景下的生存和發展之路，促進集成電路設計的技術進步、產品創新以及與系統整機應用之間的合作，由中國半導體行業協會、廈門市科學技術局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產業高峰論壇暨中國半導體行業協會集成電路設計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。
本屆年會以“創新與做精做強”為主題，突出集成電路
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- TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導體行業協會集成電路設計分會年會上，向中國客戶介紹汽車業界第一個車用電子工藝驗證規格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導體制造套裝服務(service package)。同時，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產車用電子等級的集成電路產品。
TSMC的「車用電子工藝驗證規格」符合美國汽車電子協會(Automotive Electronic Counc
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- 市場研究公司iSuppli指出，IC市場低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營，未來第一階代工廠商的數量可能減少至3家。
“2009年是代工廠商希望趕緊過去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現新的挑戰，競爭成本的增長將使玩家數量減少。”
2009年全球純代工廠商收入預計為178億美元，減少10.9%，明年將增長21%至216億美元。
“開發實現下一代制程的成本迅速增長。想在
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- 8月，代工廠的業績喜憂參半。
令人奇怪的是，TSMC業績下滑，而UMC業績增長。
TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合8.826億美元)，較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。
TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣(約合52億美元)，較去年同期減少27.5%。
與此同時，競爭對手UMC報8月凈銷售額為91億新臺幣(約合2.785億美元)，較7月增長2.85%，較去年8月增長10.98%。
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- 我們已經聽到太多關于TSMC在其40nm工藝上提升良率的難處，在這篇文章里，我從這些消息里進行揣測，并推斷出是什么原因阻止晶圓代工廠獲得可接受的良率。
最近，關于TSMC在40nm工藝的GPU生產過程中出現的超級低的良率的傳言很多，這個傳言最初的來源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini寫的一篇報告，而EE Times的編輯Mark LaPedus引用了Hosseini的說法，“我們相信良率低到了20%到30%”。兩家圖形芯片巨頭和其他TS
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- 中科院半導體所擁有全國知名的半導體照明研發中心，繼光伏熱之后的LED熱，讓這里成為了全國希望打造LED產業基地的城市競相參觀學習的圣地。
此次的LED不僅熱在中國的深圳、揚州、九洲等大中小城市，包括Micron、TSMC等全球半導體老大們也都在近期競相宣布進軍LED市場，而全球EMS領軍企業臺灣鴻海集團也宣布跨足LED上游藍寶石長晶產業。
LED市場到底有多大?拓墣產業研究所預估，2010年LED全球產值為80億美元，每年復合成長率13%至20%，至2012年全球產值將達108億美元。目前
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- 2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基礎知識產權及片上系統（SoC）解決方案展開合作。根據該備忘錄，英特爾將向臺積電技術平臺開放英特爾®凌動™處理器CPU核心技術，包括制程工藝、知識產權、庫(libraries)及設計流程。結合臺積電的各項基礎知識產權，這項合作將有望進一步擴展英特爾®凌動™片上系統市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應用空間。
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- AMD最近分拆中執行的一個重要戰略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發展規劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執行。
之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統半導
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- 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰略，就是輕資產、重設計，核心就是盡可能將產品生產交給代工廠商，以減少生產線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰略調整，特別是隨著生產線技術投資的不斷增加，如何維持生產線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產線上。記得曾經有位CEO坦言，他半數以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產線的運轉上。
隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
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- 全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產工藝。
“TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術，這是在高級工藝節點上實現低風險和快速量產的必要技術，”TSMC設計基礎架構營銷部高級主管S.T. Juang說。
Cadence已經在多
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- TSMC中國區總經理趙應誠在2月28日上海張江舉行的2008中國半導體市場年會（IC Market China 2008）上就 “以領先技術助力產業鏈協調發展”為題發表演講，趙應誠強調，運用前沿技術在快速變化的市場取勝是TSMC的利器。
講到半導體行業的發展趨勢，趙應誠認為：“持續穩步增長是主軸，隨著數據處理、通信產品、消費電子等半導體產品應用領域不斷擴張，在顯示屏、移動手機、汽車電子等系統設備所用半導體日漸增加，高端及低端市場的需求越來越多樣化，新興市場逐漸富裕起來
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- ARM發布首款可即量產的基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲器接口IP Velocity DDR存儲器接口獲得TSMC IP質量認證 ARM公司發布了其Artisan® 物理IP系列中的ARM® VelocityTM DDR1和DDR2（1/2）存儲器接口，支持TSMC的90納米通用工藝。ARM Velocity DDR1/2存儲器接口是第一個通過TSMC IP質量安全測試的9
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- 上海杰得微電子有限公司的Z228芯片正是一款典型的應用處理器，它采用TSMC0.13um工藝，核心電壓為1.2V，I/O電壓為...
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tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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