又到歲末年初，對于已經發展到如此成熟規模的半導體產業而言，展望下一年的技術趨勢變得舉步維艱，因為每一個微小的技術變化都已經可稱得上是重大的突破。市場需求將半導體的工藝技術推到了全世界工業精密生產的頂峰，同樣將其行業分工也演化成世界上最為成功的產業鏈發展模式之一。所以，面對未來，我們惟有期待一個全新的半導體時代的開啟。
利好2011
經歷了2010的全行業強勁復蘇之后，步入2011，半導體企業面對的又是一個全新的競爭格局。客觀上講，半導體技術的發展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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TSMC 28nm
據英國《金融時報》報道，在馬來西亞馬六甲市附近的一座工業園，建筑工人正忙著為臺灣最大的平板制造商友達光電(AU Optronics)建造一座世界一流的工廠。2013年竣工后，它將成為世界上同類工廠中最大的一個。這座耗資13億美元的工廠不會制造友達光電廣為人知的電視屏幕或電腦顯示器，而是將與美國SunPower公司合資生產用于發電的高效太陽能電池。
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TSMC 太陽能
TSMC 15日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發現金股利新臺幣3元，并將提請6月9日上午舉行之股東常會議決。
TSMC發言人何麗梅資深副總經理表示，董事會之重要決議如下：
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TSMC 芯片
TSMC公布2010年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1,101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。
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TSMC 40nm
TSMC今(3)日舉辦第十屆供應鏈管理論壇，會中除感謝所有供應商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻外，并頒獎給九家優良設備、原物料及廠務供應商。
TSMC董事長張忠謀博士在專題演說時表示：「TSMC是全球邏輯集成電路產業的領導者，我們和供應商伙伴們攜手合作，共同推動尖端技術的發展，而這緊密的合作關系，也就是我們雙方得以成功的關鍵因素。」
TSMC資材暨風險管理資深副總經理左大川博士表示：「過去幾年來，TSMC在產能需求上歷經相當大幅度的成長，非常感謝供應商伙伴們和我們一同掌握成長的契
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TSMC 半導體
TSMC今(10)日公布2010年11月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣357億2,200萬元，較今年10月減少了4.4%，較去年同期則增加了21.7%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,732億1,200萬元，較去年同期增加了46.2%。
就合并財務報表方面，2010年11月營收約為新臺幣368億4,600萬元，較今年10月減少了4.1%，較去年同期則增加了21.5%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,846億6,900萬元，較去年同期增加了45.6%。
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TSMC
TSMC今(16)宣布，就美國國際貿易委員會(USITC)針對TSMC被指控28納米工藝技術有侵權之虞的調查案，得以有利于TSMC的方式終結。TSMC與請求USITC調查此案的美國新墨西哥大學專利授權機構STC.UNM均已向法院提出終止調查申請，內容請參閱USITC網站---案件編號：337-TA-729、標題：In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Prod
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TSMC 37納米
TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：
一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
二、 核準本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。
三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 晶圓
在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導體產業近況，另外，本刊還采擷了若干市場調查公司的數據，以此來分析半導體產業的特點及走勢。
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TSMC 半導體 201011
TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：
1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
2. 核準本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。
3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 晶圓
TSMC 10日公布2010年10月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣373億7,300萬元，較今年9月增加了2%，較去年同期則增加了28.1%。累計2010年1至10月營收約為新臺幣3,374億9,000萬元，較去年同期增加了49.4%。
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TSMC 集成電路
AMD已經和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經和TSMC在剛剛發布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預定生產AMD的OntarioAPU。
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TSMC AMD 芯片
TSMC今 (20) 日宣布，設立年度TSMC歐洲實踐創新獎 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵歐洲大專院校所提出之最佳創新混合訊號或射頻電路設計。參賽者需將電路設計作品送交愛美科 (imec) 所統籌的歐洲IC 實踐中心 (Europractice IC service) 參與競賽。
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TSMC 射頻電路
TSMC今(16)日假中國臺中科學工業園區舉行第一座先進薄膜太陽能技術研發中心暨先期量產廠房動土典禮，為TSMC進軍薄膜太陽能市場奠定厚實基礎。
TSMC董事長兼總執行官張忠謀在典禮中表示，新事業團隊自去年成立以來已寫下許多重要里程碑。其中LED照明技術研發中心暨量產廠房已落腳于臺灣新竹，第一座太陽能廠房也準備在臺中動土興建。LED照明和太陽能這二項綠能新事業不僅能更增強TSMC長期營收與獲利的持續成長，并將制造對地球友善的綠色能源產品，彰顯TSMC企業公民的社會責任。此外，這座太陽能廠房與七月
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TSMC 薄膜太陽能
TSMC 29日公布2010年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。
與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2010年第二季毛利率為49.5%，營
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TSMC 40納米 晶圓
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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