2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基礎知識產權及片上系統（SoC）解決方案展開合作。根據該備忘錄，英特爾將向臺積電技術平臺開放英特爾®凌動™處理器CPU核心技術，包括制程工藝、知識產權、庫(libraries)及設計流程。結合臺積電的各項基礎知識產權，這項合作將有望進一步擴展英特爾®凌動™片上系統市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應用空間。

　　該備忘錄是英特爾與臺積電長期戰略技術合作的重要一步。通過本次合作，英特爾有望顯著擴展英特爾凌動片上系統市場，并通過多種片上系統的應用加速英特爾架構的部署。同時，臺積電也將擴展其技術平臺覆蓋英特爾架構的市場領域。

　　英特爾公司總裁兼首席執行官保羅•歐德寧（Paul Otellini）表示：“我們相信這一合作將使那些擁有出色設計專業背景的客戶能充分利用英特爾架構的優勢，讓能滿足個性化需求的定制應用成為可能。英特爾®凌動™處理器的顯著優勢與臺積電的經驗及技術的結合讓雙方的長期戰略合作關系邁向了又一個新臺階。”

　　臺積電總裁兼首席執行官蔡力行博士表示：“臺積電非常重視與英特爾的戰略合作關系。這項備忘錄讓英特爾架構與臺積電的技術平臺得以結合。我們相信這一合作將有助于推廣基于英特爾®凌動™處理器的片上系統，并促進整個半導體行業的增長。通過該協議，我們的技術平臺超越了雙方目前的合作范圍，可以支持未來英特爾x86的嵌入式產品。”

　　英特爾®凌動™處理器集成了4700萬個晶體管，是英特爾目前最小的處理器。基于該協議生產的產品可適用于嵌入式CPU市場，例如移動互聯網設備（MID）、智能手機、上網本、上網機及各種消費類電子設備。該處理器旨在面向新興的消費者友好型設備提供整體互聯網功能及計算優勢。