- TSMC今(27)日公布2011年第三季財務報告，合并營收為新臺幣1,064.8億元，稅后純益為新臺幣304億元，每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較，2011年第三季營收減少5.1%，稅后純益減少35.2%，每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較，2011年第三季營收減少3.6%，稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算，2011年第三季營收較前一
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TSMC 晶圓
- TSMC今(27)日公布2011年第三季財務報告，合并營收為新臺幣1,064.8億元，稅后純益為新臺幣304億元，每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較，2011年第三季營收減少5.1%，稅后純益減少35.2%，每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較，2011年第三季營收減少3.6%，稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算，2011年第三季營收較前一
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TSMC 28納米
- 臺積電轉投資的太陽能電池廠臺積電太陽能公司(TSMC Solar)，位于臺灣中科的銅銦鎵硒(CIGS)制程薄膜電池廠已經完成了第1期工程的裝機作業，預計年底前可以量產，明年第1季開始出貨。
雖然下半年太陽能電池市場需求疲弱，不過臺積電仍依進度積極擴產，明年產能預計達300MW(百萬瓦)，2015年將產能擴增到1GW(十億瓦)規模。
臺積電去年6月與薄膜太陽能電池模塊廠美商Stion共同宣布合作，Stion授權并移轉其薄膜銅銦鎵硒(CIGS)太陽能電池制程予臺積電，臺積電則以此技術在去年9月
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TSMC 薄膜電池
- TSMC10月24日表示，該公司的28納米工藝正式進入量產，而且已經開始出貨給客戶，成為專業集成電路服務領域率先量產28納米芯片的公司。
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TSMC 芯片 28納米
- 敦泰科技與TSMC于9月20日共同宣布，由敦泰科技設計并委托TSMC生產制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進的嵌入式非揮發性內存(Embedded Non-Volatile Memory)技術，敦泰科技的觸控芯片具備高效能及低功耗的優勢，已被廣泛應用于新世代的消費性電子產品。
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TSMC 觸控芯片
- 敦泰科技與TSMC今（20）日共同宣布，由敦泰科技設計并委托TSMC生產制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進的嵌入式非揮發性內存(Embedded Non-Volatile Memory)技術，敦泰科技的觸控芯片具備高效能及低功耗的優勢，已被廣泛應用于新世代的消費性電子產品。
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TSMC 觸控芯片
- 雖然TSMC對于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態度，但是根據近期非官方的報道，由于來自官戶的需求不斷提升，TSMC將會對28nm晶元進行提價。
根據TSMC的介紹，該公司28nm節點在今年四季度將會占據其總收入的1%。這個數字大約為3500-4000萬美元，而這也意味著TSMC在今年將會生產出7000-10000萬28nm晶元。但是現在看起來，市場的需求將高于這個數字。
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TSMC 晶元
- TSMC今（7）日表示，TSMC董事長兼首席執行官張忠謀博士獲頒SEMI的半導體產業綠色管理Akira Inoue Award，該獎項表彰了張董事長成功領導TSMC在環境保護、工作健康與廠房安全(EHS)方面所做的努力與貢獻。
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TSMC 半導體
- TSMC今(28)日公布2011年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,105.1億元，稅后純益為新臺幣359.5億元，每股盈余為新臺幣1.39元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。
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TSMC 40納米
- TSMC今 (17) 日宣布，由N. Deferm、W. Vokaerts、 P. Reynaert及M. Steyaert所率領的比利時魯汶大學(K.U. Leuven)電子工程系設計團隊獲得2011年TSMC歐洲實作創新獎 (TSMC Europractice Innovation Award) 之最佳創新混合訊號或射頻電路設計獎。
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TSMC 射頻電路
- TSMC日前宣布，已順利在開放創新平臺(Open Innovation Platform)上，建構完成28納米設計生態環境，同時客戶采用TSMC開放創新平臺所規劃的28納米新產品設計定案(tape out)數量已經達到89個。TSMC亦將于美國加州圣地亞哥舉行的年度設計自動化會議(DAC)中，發表包括參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模擬/混合訊號參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項最新的客制化設計工具，強化既有
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TSMC 28納米
- TSMC今(27)日召開臨時董事會，會中核準通過將鄒至莊先生和陳國慈女士，列為本公司2011年度股東常會中增選二名獨立董事之候選人;并另核準將TSMC太陽能業務及固態照明業務分割讓與即將新設立且百分之百持有之兩家子公司。
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TSMC 固態照明
- TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經濟部工業局的協助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導體供應鏈碳足跡輔導與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領其供貨商伙伴成功完成「供應鏈碳盤查輔導計劃」之后，再次在中國臺灣經濟部工業局協助下所完成的綠色供應鏈輔導項目。
該項目系由TSMC帶領其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標準，進行晶圓廠及封裝廠的集成電路產品碳排放查證，其單位產品碳排放量的查證范圍更進一步深入至制程層級，而最終數據結果亦經第三單位的高標準驗證。這項項目結果不僅在合作參
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TSMC 晶圓 封裝
- TSMC今(10)日公布2011年2月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了5.9%，較去年同期則增加了8.8%。累計2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。
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TSMC 半導體
- 中國臺灣國立臺灣大學與TSMC今(16)日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發表。
現行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP/IC設計實驗室研發的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40納米 3D TV芯片 大學
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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