AMD最近分拆中執行的一個重要戰略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發展規劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執行。

　　之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統半導體廠商的自有Fab來說，不可能也不會輕易接其他半導體企業的生產訂單，只能依靠擴大自己的產品數量解決產能不足問題，然而產品數量并非可以隨意擴大的數字，因此半導體公司管理層必須尋找一個維持產能和生產線運轉的平衡點。正如某位跳槽到Fabless公司的前任某半導體巨頭CEO所言，以前僅是為了規劃產能配備以確保所有Fab都可以正常運作就已經耗盡了自己半數以上的經歷，又怎么能專注于其他更為重要的戰略部署呢？

　　從90nm工藝之后，新Fab的研發、建設和運營成本變得越來越可怕，同時隨著代工廠技術和成本優勢的體現，輕資產逐漸成為半導體廠商提升自身利潤率的有效手段。受到Fabless盈利模式靈活、輕便和高利潤率的啟發，半導體公司紛紛在2004年之后舉起輕資產重設計的戰略大旗，將越來越多產能轉交給Foundry來實現，而僅僅保留少數自身的Fab以備不時之需。NXP、Infineon和Freescale三大系統廠商半導體公司早早加入輕資產的行列，即使是老牌巨頭TI也開始逐漸輕資產化。如果我們拋開存儲器廠商來看傳統半導體巨頭，除了Intel、三星和東芝之外，幾乎所有的半導體廠商其實都在堅持輕資產重設計的戰略方針。

　　極端分拆，AMD迫不得已的偏執

 　　在這次AMD分拆之后，筆者曾應景撰文，看低AMD分拆后的前景。最近，在北京一次重要的半導體技術論壇上遇到某位前AMD技術專家，閑談中提及AMD分拆，自然不可避免涉及到分拆的原因和分拆之后制造與設計業務之間關系的變化以及對AMD未來業務發展的看法。

　　其實，AMD之前一直進行著輕資產的嘗試但迫于市場需求的壓力效果不明顯，這次AMD的輕資產計劃執行得十分徹底，那就是直接剝離了制造業務，說得直白點，AMD等于賣掉了生產線，而獲取了大量的現金和轉移了一定的債務。幾周之后回眸AMD分拆，最高明的地方在于，在一個全球經濟形勢極具惡化之前，AMD拿到了至關重要的一筆資金。可以說，在分拆之前AMD面臨的債務已經到了生與死的邊界，如果不能再融到資，AMD可能撐不過今年第四季度，而在經濟惡化的現在，融資這個途徑基本上被封死，那么出售業務就成為唯一的選擇。可以說，AMD的分拆并非單純的輕資產意愿，實屬斷尾求生的無奈之舉，甚至可以說，即使明知剝離制造業務對提升產品競爭力并無益處，為了企業的生存也必須選擇這條路。

　　可是曾經看似要與Intel決一死戰的AMD怎會忽然之間財務危機呢？細細想來，AMD即使在收購ATI過程中失血過多，可是ATI業務并不虧損，而AMD的CPU業務也還算差強人意，這兩項主業可以說AMD都穩居業內次席，獲取利潤并不困難，何以AMD一直承受著十幾億美元的虧損呢？有人將其歸結為Intel的價格戰，其實不然。作為壟斷了CPU的Intel和AMD雖然競爭不斷，但兩家聯手其實拿到的是相當豐厚的產業利潤。只不過Intel拖垮AMD用得是里根的“星球大戰”戰術，那就是用制造競賽來拖垮AMD脆弱的資金鏈。

　　Intel一直將最先進的半導體制造工藝應用在CPU中，CPU也成為工藝革新的先行者。我們不妨算一筆帳，一條65nm標準CPU生產線的投資大概在30億美元左右，加上研發工藝的10億美元費用和每年大概4億美元/條的維護費用和其他運轉成本，CPU的Fab基本生命周期是5年，那么可以得出一條生產線的年投入在10億美元以上，這還是沒有加上研發工藝的費用。問題在于，AMD的CPU產量只有Intel的1/4，僅僅從這個方面，AMD在工藝上成本分攤就是Intel的4倍，而雙方65nm生產線的數量目前的比例是1：2.5左右，這就意味著AMD的生產線產能面臨一定的不足，也就是一定的成本浪費，這部分成本浪費恰恰是AMD高額虧損的來源。本來，AMD收購ATI之后其實完全有可能利用自己原有的生產線生產ATI的顯示芯片，但由于種種問題沒有得以實現，這就加劇了AMD生產線產能不足造成的虧損，可以說，資金雄厚的Intel采用工藝競賽的手段從資金上拖垮了AMD。

　　所以，我們必須承認，AMD徹底剝離制造的決心并非是單純的對于輕資產策略的極端偏執，而是實在無法忍受工藝競賽給自己帶來的高額損失。另一方面，既然完全剝離制造可以給自己帶來足夠的現金解決財務問題，那么干脆就徹底來個一次性了斷。如果考慮到整體的交易所涉及的債務轉移，AMD通過這次交易獲得的收益將接近50億美元，這筆錢至少可以讓AMD從斷頭臺上舒舒服服地回到豪華公寓里熬過短暫的經濟寒冬。

　　輕資產不等于完全剝離制造

　　筆者其實這兩年一直在與不同半導體廠商探討輕資產戰略的問題，從多個傳統半導體廠商的反饋來說，半導體公司輕資產并非等于完全放棄制造。

　　一方面，目前除了存儲器公司之外，其他半導體公司尚未完全加入半導體工藝競賽之中，相對采取比較穩妥的工藝發展步驟，因此，其Fab的更新成本指出不高，主要是一些維護和運營費用。另外，這些半導體公司的產量其實遠高于單芯片價值很高的AMD，Fab的產能可以安排的相對飽滿，避免了高額的Fab運營虧損。另一方面，半導體公司采用入股方式，參與到代工廠的建設中，從而以另一種方式與代工廠進行合伙，共同分享制造帶來的利潤和確保代工產品生產的可操控性。同時，即使是面對自己的Fab的工藝升級，也采取加入一些工藝研究聯盟的方式，停止自己單獨工藝的研發以節省這部分費用。

　　在這樣的戰略指引下，半導體廠商的策略就是逐漸減少和關停一些落后和過時的生產線而不再對其進行更新，只保留少數幾個必須的相對先進的Fab作為應對一些特殊要求的芯片生產和維持現有產品的制造，將大量的生產任務逐步過渡給代工廠商。比如歐洲兩大半導體廠商ST和NXP在最近幾年就關停半數生產線的方式控制自己在生產制造方面的支出，達到輕資產的目的。而在生產工藝的更新方面，在少數工藝要求比較新的領域基本是交給代工廠商，只有大量產品都進入一個工藝范圍之后才進行Fab的升級，這樣可以達到投資利潤相對合理化。

　　畢竟，現在讓許多老牌半導體廠商徹底放棄制造需要很大的勇氣。雖然Fabless發展的勢頭非常兇猛，但如果發展到一定規模之后究竟能否遇到瓶頸猶未可知，而且一旦剝離制造業務是否就一定對設計沒有影響，也是一個尚無人敢于嘗試或者說至少沒有一個明確結論的話題。因此，這些半導體廠商在還沒有遇到AMD這樣生死存亡關頭的境遇之前，還是采取了相對穩妥的輕資產重設計的策略。有專家認為，至少從現在半導體領域最先進的技術角度考慮，如果設計和制造之間缺乏足夠的溝通，并不能把最先進的設計和制造工藝完美的展現出來，這也是Intel一直寧可用大量的利潤來獨立支撐工藝革命的高額研發費用的原因。
 　　
　　AMD 未來最大的問題可能是分拆還不夠徹底

　　分拆了，而且是分拆的很堅決、很徹底，這是AMD輕資產走出的極為驚人的一步，但未來對AMD來說，最大的發展問題可能恰恰是分拆的還不夠徹底。

　　何出此言？AMD分拆是為了擺脫制造這個沉重的債務來源包袱，并且集中精力進行產品設計，從出發點上是這樣沒錯，分拆的結果也確實甩掉了很大的一個包袱，但對于AMD設計部分實際運作起來會有一些比較長遠的問題。

　　如果單從設計能力或者說開發能力上說，AMD與Intel的差距遠沒有市場份額差距來得那么明顯，再加上AMD擁有的ATI高端顯示芯片開發技術，完全有和Intel競爭的資本，所欠缺的恰恰是制造上的不足，這也是AMD寄希望于分拆之后集中精力發揮設計優勢的初衷。不過即使不分拆，對于許多半導體公司來說，設計和制造已經相對獨立運作了，這里的集中精力不過是管理層的精力集中罷了，對于開發工程師來說影響不大。至于說拆分之后的不同，可能反而不是什么好消息，那就是可能設計工程師和制造業務的聯系不如以前緊密了，因此在溝通上可能不如以前那般順暢，遠離工藝的發展對IC設計者來說并不是什么好消息。如果是Fabless公司來說，這個問題從企業初創之時就已經解決了，而新的AMD的設計者們必須面對這樣的角色轉變，需要一個相對長的開發適應期，當然現在經濟不景氣對AMD來說是留給設計人員難得的適應時機，但究竟轉變常規習慣需要多少時間是個問題，轉變過程中是否會影響產品整體規劃也需要考慮。

　　當然，設計與制造之間的溝通問題解決起來需要的不過是時間，真正棘手的問題是未來的這個Foundry。AMD的產品估計肯定會全部委托給這個Foundry去生產了，可是華爾街的分析者和半導體業者對新成立這個公司的最多評價就是“半導體制造業已經太擁擠了，沒有留給新公司的空間了！”在競爭日益激烈的半導體代工領域，AMD的制造業務實在沒有什么規模優勢（目前AMD的制造業務規模連代工前十都排不到），客戶資源幾乎為0，這在以規模和客戶取勝的代工領域是個很嚴峻的問題。而選擇加入IBM聯盟，意味著新的Foundry公司在技術開發能力上已經沒有優勢（當然，從65nm之后AMD在工藝上就落后了）。而且在燒錢日益嚴重的代工業，阿聯酋投資財團究竟有多少耐心陪著一直燒下去也是個問題，至少在成立的前五年能止住虧損對新的代工廠來說已屬不易，何況現在遇到半導體產業下滑，產量減少的惡劣環境。更為現實的問題是，面對半導體的行業性蕭條和全球金融風暴，小半導體公司創立將非常困難，因此新增Fabless客戶數量極為有限，Foundry如何爭取到一些穩定的大客戶是新企業運營極大的挑戰。畢竟，掛著AMD名頭的代工廠對許多大的客戶來說是懸在門口的鍘刀，明知道進去之后會被當作二等公民對待，何必拋棄現在合作關系良好的代工廠呢？若是短期內爭取不到合適的大客戶，那么制造分拆不分拆對AMD來說其實又有什么分別呢？哦，有，是找了個冤大頭承擔大部分損失。可是，那樣的話，恐怕阿聯酋人不會有耐心再扔出50億來進行即將到來的32nm浸刻工藝生產線的投資了吧？

　　這就是AMD拆分后未來面臨的最大問題了，明知可能是一個沒有太多前途的Foundry卻又無法棄之而去，還要可能繼續承受其巨額虧損，這簡直比不分拆用產品養制造的原有情況還要可怕。甚至，最壞的情況是AMD在CPU方面的未來完全因為代工廠商的工藝落后問題而徹底被Intel打敗出局，這并不僅僅是臆斷。理想狀況是如果AMD這次分拆能夠再徹底些，最好是徹底把制造全部拋售，然后選擇諸如TSMC或者IBM這樣的強力代工伙伴（算上ATI可以列為TSMC前三的合作伙伴了），那么至少從工藝上，就只和Intel相差1/3代（6個月）而已，加上其設計實力方面并不輸于Intel和CPU+GPU的先進理念優勢，也許走出一條完全輕資產而重生的成功之路不是一個夢。

　　也許，幾年之后再論AMD這次半極端的輕資產戰略的成敗之時，半導體廠商們就會探索出一條明確的輕資產而重設計的改造之路。不過，再怎么說，以目前各半導體公司的實際情況來說，完全放棄生產線是不現實的，畢竟一些特別或者緊急的產品還是不能交給代工廠商進行處理的，這也是傳統半導體廠商在某些地位上凌駕與Fabless之上的重要原因。