- 今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）公開表示，將在氮化鎵功率半導體領域加強與臺積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產品將全面委托臺積電代工生產。值得注意的是，羅姆之前主要利用內部工廠來生產相關器件，但是近年來已經開始將部分產品委托臺積電代工，只不過羅姆此前并未對外公布。而此次，羅姆將全面委托臺積電代工生產有望運用于廣泛用途的 650V 耐壓產品，借由活用外部資源，應對急增的需求，擴大業務規模。有分析認為，羅姆全面委托臺積電代工氮化鎵產品，旨在降低成本。畢竟，氮化鎵材料雖然性能優越，但成本一直
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氮化鎵 Fabless
- 思特威（上海）電子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE發布了“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司，這是思特威連續第二年榮登此榜單。“中國IC設計Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團隊根據量化數學模型、企業公開信息、廠商調查問卷，以及一手訪談資料等數據綜合評選產生，是中國電子技術和IC設計行業具影響力的權威榜單之一。思特威能夠再次當選TOP10傳感器公司，不僅代表了中國IC產業和行業權威媒
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- 市調機構 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（無晶圓廠）廠商與IDM（集成設備制造商）廠商的銷售增長率在歷史上有很大不同（圖1）。通常，Fabless 廠商所記錄的銷售增長率要高于IDM所顯示的增長率。實際上，有史以來第一年IDM廠商IC銷售增長過Fabless 。上一次出現這種情況是2010年，當時IDM IC銷售量增長35％，Fabless 廠商銷售額增長29％。
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- 韓國半導體產業看似風光，雖然三星、海力士等存儲器廠獲利創新高，但在此同時，主要無廠IC設計廠商上獲利半年表現卻不如去年，形成強烈對比。
韓國媒體Businesskorea報導，在韓國創業板市場(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC設計商中，有十家上半年營業利潤呈現衰退，每十家有五家出現虧損，僅有兩家營收、獲利成長。
報導特別點名LCD面板核心零件時序控制IC，以及驅動IC設計業者上半年獲利衰退均超過三成，這與中國同行瓜分市場有關。 據統計，中國無廠半導體公司去年達1,362家，幾乎是201
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- 中國第一個系統級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據主辦方創意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業務和技術相關的所有方面，以滿足當前和未來的挑戰。 會議概覽 SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話、新材料解決方案等方面為了提高
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- 從2007年的8700萬美元，到2015年的13.55億美元營收，這家來自英國倫敦的Fabless半導體公司Dialog以41%的CAGR保持著高速增長，成為全球發展最快的半導體廠商之一。
Dialog公司CEO兼執行董事Jalal Bagherli先生和發展和戰略高級副總裁Mark Tyndall接受集微網記者的采訪，一一解讀個中奧秘。
關于增長
Jalal謙虛的講道，Dialog在把握市場方向上有著很好的機遇，從早年的多媒體播放器時代，到智能手機的爆發，Dialog憑借著在電源管
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- NPD Solarbuzz報道稱，2014年一級光伏制造商預計將通過未充分利用的產能來滿足市場需求，此舉將進一步令太陽能光伏設備市場不景氣。
光伏市場的制造產能過剩已得到長期關注。NPD Solarbuzz在其最新的光伏設備季度報告中稱，光伏制造商能夠采用“fabless”制造策略，如此二三級制造商的產能就可以被一級制造商利用，而不必增加更多新的產能。
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這種新情況對太陽能設備供應商來說并不是好消息，他們預計將在2014年繼續遭遇市場低迷的
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Fabless 光伏
- 回顧世界集成電路(IC)的發展歷程，上世紀70年代，IC的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路，這一時期集成器件制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色。到80年代，IC的主流產品變為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
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- 2012年4月，英特爾資深院士MarkBohr曾表示：“無晶圓廠經營模式(fabless)將會崩潰，因為該模式無法趕上像英特爾開發的FinFET晶體管等先進技術。”然而各類數據表明，fabless模式在2012年并沒有起伏，只要三星、格羅方德與臺積電等晶圓代工業企業能持續跟上半導體技術演進的步伐，fabless就不可能面臨崩潰。
ICInsight認為，自1999年以來，無晶圓廠的業績一年比一年好，IDM(整合設備制造商)經營模式反而有崩潰的危機，越來越多的IDM廠商尤其
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- 以前在半導體業很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM廠商，可是最近幾年卻在往fabless趨勢發展，難道是社會分工越細，生產效率越高在起作用，越來越多的廠商希望集中精力去做一些事情嗎？
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- Fabless模式創建于10多年之前。全球半導體聯盟GSA的總裁Jodi Shelton再次表示Fabless公司將更多的呈現，成長與繁榮。本文將匯總Fabless模式取得的成就。
從1994年開始由一批產業的精英成立Fabless半導體協會，FSA。目的為了在Fabless與它的合作伙伴之間提供一個平臺，創造一個更利于產業創新的環境。它們相信Fabless模式具生命力，而且可持續的增長。
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- 自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先進技術投資公司)共同擁有GlobalFoundries，但是后者顯然不僅僅滿足于目前手上65.8% 的股份。據路透社報道，ATIC近日向德國反壟斷機構Bundeskartellamt提出申請，希望將GlobalFoundries全盤收入囊中。
ATIC表示：“此舉與AMD逐漸向無工廠半導體企業過渡的長期規劃完全相符，這也是創立GlobalFoundries的關鍵策略之一。”
ATIC全盤接手GF AMD恐將徹底木有工
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- 新年剛過全年代工兩強，臺灣的臺積電及聯電已分別公布其09年12月和全年的業績。由于它們都有海外分公司，所以業績有非合并及合并計兩類。
臺積電依合并計，2009年12月的銷售額為9.9億美元，比11月增加4.1%，而比去年同期增加118.7%。而2009全年銷售額為92.7億美元，比2008年下降11.2%。
在非合并計，2009年12月后銷售額9.55億美元，比11月增加3.8%，而相比去年同期增加131.5%。而2009全年銷售額為89.6億美元，相比2008年下降11.2%。
在
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臺積電 28納米 fabless
- 超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通簽下45/40納米與28納米代工合約，臺積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28納米，預計今年中投產，顯示態度積極不畏戰;臺積電訂單遭分食，或是激勵臺積電今年營運再創奇跡的最大推手。
Global Foundries由超微與先進科技投資公司(ATIC)合資成立，去年底并掉特許半導體(Chartered Semiconductor)后，加上IBM芯片研發計劃聯盟的
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fabless介紹
Fabless是SIC（半導體集成電路）行業中無生產線設計公司的簡稱 [
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