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TSMC

TSMC 　　簡介　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC...... [查看詳細]

資訊

Avicena與TSMC優化I/O互連的光電探測器陣列

EDA/PCB Avicena TSMC I/O互連光電探測器陣列 |2025-04-24
TSMC 選擇更小的襯底進行初始 PLP 運行

EDA/PCB TSMC 襯底 PLP |2025-04-23
臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶的需求

EDA/PCB 臺積電 TSMC FOPLP 封裝技術美國半導體晶圓 |2025-04-17
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優于第二代驍龍8

手機與無線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC |2025-04-07
臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來

EDA/PCB 臺積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋果 A20 iPhone 18 |2025-03-25
轉向納米晶體管是SRAM的福音

網絡與存儲納米晶體管 SRAM 英特爾 Synopsys TSMC 內存密度 |2025-03-05
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

手機與無線通信蘋果 A系列芯片自研 5G基帶高通臺積電 TSMC |2025-02-25
TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕英特爾展示了這些設備可以走多遠

EDA/PCB TSMC 納米片晶體管英特爾 Nanosheet |2024-12-13
臺積電暫不能在海外生產2nm芯片，以確保先進半導體工藝技術留在當地

EDA/PCB 臺積電 2nm芯片半導體 TSMC |2024-11-11
2024年，TSMC的股價預計將繼續上漲

國際視野半導體 TSMC 市場 |2024-04-02
Cadence發布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

EDA/PCB Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP |2023-05-19
晶圓代工迎來一場“硬戰”？

EDA/PCB TSMC 晶圓代工三星 |2023-05-10

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基于IEEE802.16e的LDPC編碼器設計與實現

積分：0分 IEEE802.16e LDPC 編碼器 TSMC | heros

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視頻

大嘴業話：半導體工藝讓ARM與Intel大戰天平趨向平衡

瀏覽次數：5179

ARM Intel TSMC SoC 14nm |2013-04-08
大嘴業話：代工兩極分化會不會改變整個半導體產業

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代工 Fabless FINFET 模擬代工 TSMC Intel |2013-03-20
大嘴業話：Altera是要嫁給Intel了嗎？

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Altera Intel TSMC 半導體代工 14nm FPGA |2013-03-07
大嘴業話：GF14年力推14nm 攪動IC制程

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半導體制造 FINFET Global Foundries TSMC 14nm 便攜設備 |2012-10-16

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