- 在三星宣布10nm、7nm節點之外會推出8nm、6nm優化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況，10nm工藝已經進入量產階段，沒多少秘密可說了，但是未來的7nm節點看點就多了。TSMC表示第一代7nm工藝制造出的256Mbit SRAM芯片良率已達76%，ARM公司據說正在使用新的設計制造4GHz ARM處理器了此外，TSMC的7nm也會發展多代產品，但是增強版7nm工藝才會使用EUV工藝，第一代并不會。
TSMC、三星以及Intel都會量產10nm工藝，
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TSMC 7nm
- Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺與 Calibre® 平臺相結合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術提供設計和驗證。Mentor 專門開發了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設計人員按照 TSMC 規格完成設計任務。通過結合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩
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TSMC 晶圓
- TSMC臺積電上周舉辦了投資者會議(法人說明會)，公布了Q3季度運營情況。受益于iPhone 7上市，還有中國大陸等新興市場需求高漲，TSMC上季度營收同比增長了22.5%，創造了新的記錄。有這個底氣之后，TSMC在新工藝上還會一路狂奔，今年底要運行10nm工藝，而7nm節點更是要做全球第一，明年Q2季度就會風險試產，2018年則會正式量產——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。
TSMC公司Q3季度合并營收2604億新臺幣，環比增長17%，同比增長了22
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TSMC 7nm
- 中國目前正在大力發展半導體產業，芯片制造就是其中的關鍵之一，沒有先進的半導體工藝就不可能有半導體芯片的發展。在全球晶圓代工產業中，TSMC臺積電這幾年來一枝獨秀，憑借在28/20/16nm工藝上的領先，已經甩開了以往的對手UMC聯電、GlobalFoundries等公司，2016年預計營收可達285.7億美元，占據58%的代工市場份額，大陸這邊最先進的還是SMIC中芯國際，營收28.5億美元，只有TSMC的1/10，不過SMIC這兩年的增長速度一直很快。
TSMC在全
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TSMC 中芯國際
- 想玩轉移動市場，跟ARM混是免不了的，想當年Intel也是有ARM處理器的，后來被賣掉了，現在Intel以另一種方式回歸ARM陣營——將開放10nm工藝代工給ARM廠商，這下子三星、TSMC可得小心了。
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三星 TSMC
- Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)今天發布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗證產品、Calibre RVE? 結果查看平臺和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠將TSMC InFO技術
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Mentor Graphics TSMC
- 臺積電(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的財報顯示，銷售額為同比增長12%的2054.4億臺幣，營業利潤為同比增長9%的770.69億臺幣(英文發布資料)。純利潤為同比增長33%的794.13億臺幣。
該公司在積極推進生產向尖端工藝的過渡。本季度利用20nm工藝制造的產品銷售額占整體的20%，28nm工藝占27%。上年同期20nm工藝尚未導入，28nm工藝占37%。
從不同用途來看，面向通信領域的銷售額占62%，較上年同期的54%和上季度的60%進一步升
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TSMC 20nm
- Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre® 實體驗證和可制造性設計 (DFM) 平臺以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由TSMC依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證。經TSMC驗證的Olympus-SoC™ 數字設計平臺已依據10nm制程要求補強新工具功能，同時，全芯片等級
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TSMC Mentor Graphics
- 國際研究暨顧問機構 Gartner 公布最終統計結果，2014 年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。
Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導體代工廠連續第三年呈現 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合
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TSMC 晶圓
- 全球半導體設計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發團隊在先進設計軟體技術有突破性進展，更深化與臺灣半導體業者的合作關系，與臺灣半導體業者共創雙贏。
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新思科技總裁暨共同執行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺，發表有關新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項具體成效。
新思科技一直扮演臺灣半導體產業發展
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Synopsys IC設計 TSMC
- TSMC已經建議其客戶在每年上半年下訂單，從而避免與蘋果產品的產能“撞車”，一旁的三星想必是羨慕嫉妒恨啊......
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TSMC 芯片
- Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的認證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領先半導體企業的模擬、混合信號及RF設計團隊，現在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET技術設計的芯片。 “Mentor
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MENT AFS TSMC
- 市場研究機構ICInsights預期，記憶體制造商與晶圓代工業者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導體廠商;今年度整體半導體產業資本規模估計為622.3億美元，較2013年成長8%。
ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應商的2014年資本支出將會強勁成長，全球半導體產業資本支出規模前五大業者排行榜并未變動，Samsung與Intel穩居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。
排名第三的半導體業者是臺積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
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SanDisk TSMC
- 全球半導體芯片產業創造的價值約3000億美元/年，滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創造中。2013年全球晶圓代工業的總收入約為346億美元(Garnter數據)，45nm及以下的先進工藝收入約150億美元，占全部營收的比重超過1/3
(一)新產品需求加速制造工藝升級
隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節能化發展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業積極采用先進工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設備的主要元件須用40nm以
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TSMC 晶圓代工
- 幾乎所有繼續依靠先進半導體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優勢的廠商，紛紛將自己的設計瞄準了即將全面量產的FINFET技術。在這一市場需求推動下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm，直奔16/14nm的FINFET。
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TSMC FINFET 智能手機 201401
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業集成電路制造服務公司。身為專業集成電路制造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業集成電路制造服務領域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [
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