3 月 18 日消息，據臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達
9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數的水平。去年 11 月，SK
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1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發布博文，受全球電動汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業的工廠利用率大幅下降，企業紛紛采取應對策略以應對市場挑戰。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠透視圖，圖源：LG Energy Solution據
12 月 30 日行業報告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%，較去年同期的 73% 顯著下
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12 月 3 日消息，據韓媒 Business Korea 昨日報道，三星電子和 SK 海力士正在合作標準化 LPDDR6-PIM 內存產品。該合作伙伴關系旨在加快專門用于人工智能（AI）的低功耗存儲器標準化。報道提到，兩家公司已經確定，有必要建立聯盟，以使下一代存儲器符合這一趨勢。報道還稱，三星電子和 SK 海力士之間的合作尚處于早期階段，正在進行向聯合電子設備工程委員會（JEDEC）注冊標準化的初步工作。目前正在討論每一個需要標準化項目的適當規格。▲ 圖源三星PIM 內存技術是一種將存儲和計
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10 月 17 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 當地時間昨日報道，SK 海力士正縮減 CIS （注：即 CMOS 圖像傳感器）等次要業務規模，全力聚焦高利潤產品 HBM 以及 CXL 內存、PIM、AI SSD 等新興增長點。SK 海力士今年減少了對 CIS 業務的研發投資，同時月產能已低于 7000 片 12 英寸晶圓，不足去年一半水平。而這背后是 2023 年 CIS 市場三大巨頭索尼、三星、豪威共占據 3/4 市場份額，SK 海力士僅以 4% 排在第六位，遠遠落后于競爭對手。同時，SK 海力
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韓國最大電信運營商SK電信周三（8月21日）稱，將與美國GPU云服務公司Lambda合作，于今年12月在首爾江南區開設一家人工智能（AI）數據中心，該設施將以英偉達先進的圖形處理器（GPU）為基礎。目前，雙方已簽署了人工智能云服務合作協議，將通過戰略合作擴大GPU即服務（GPUaaS）業務，并奠定Lambda在韓國的立足點。Lambda成立于2012年，為尋求訓練人工智能大模型的公司提供云、本地和咨詢服務。目前Lambda的平臺可以訪問英偉達公司的大型GPU集群。所謂的GPUaaS服務，就是幫助企業客戶通
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7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產清洗工藝中使用更環保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續發展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產過程中的清洗工藝，用于去除沉積過程中腔室內部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
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Source: Zhihao/via Getty Images總部位于美國加州硅谷的Sakuu是一家專注于為電池制造行業提供商業化設備和技術的公司，該公司日前已與韓國電動汽車電池供應商SK On簽訂了一份聯合開發協議。此次合作彰顯了兩家公司通過推動電池制造創新以解決當前行業挑戰的堅定承諾，并為下一代解決方案的發展奠定了堅實基礎。作為此次合作的一部分，兩家企業將攜手推進Sakuu干法制造工藝平臺Kavian的工業化進程。Sakuu干法制造工藝平臺Kavian有助于電池供應商轉變其業務運營模式。該公司表示，使
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《科創板日報》17日訊，SK海力士計劃于2026年在其HBM生產中采用混合鍵合，目前半導體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設備安裝在SK海力士的試驗工廠，用于測試混合鍵合工藝。混合鍵合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱，并直接鍵合焊盤，這意味著芯片制造商可以裝入更多芯片進行堆疊，并增加帶寬。
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7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯盟”，為迎接 AI 時代共同推進 HBM4 等下一代技術。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動（其影響力可以認為是半導體行業的 CES 大展），包括臺積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術，促進了合作與創新。預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內存，它將開啟市場的新紀元。IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
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IT之家 7 月 1 日消息，據《韓國經濟日報》報道，三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產業銀行申請 5 萬億和 3 萬億韓元（IT之家備注：當前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣）低息貸款，用于業務擴張。韓國產業銀行由韓國政府全資控股，是韓國唯一的政策性金融機構，主要為韓國國家經濟發展提供長期資金。韓國企劃和財政部此前公布了“半導體生態系統綜合支持計劃”。作為該計劃的一部分，韓國產業銀行將向半導體企業發放 17 萬億韓元低息貸款，其中大企業可獲得 0.8~1% 利率折讓，而中小
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·結合并收入為12.4296萬億韓元，營業利潤為2.886萬億韓元，凈利潤為1.917萬億韓元·第一季度收入創同期歷史新高，營業利潤創同期歷史第二高·由于eSSD銷量增加及價格上升，NAND閃存成功實現扭虧為盈·“憑借面向AI的存儲器頂尖競爭力，將持續改善公司業績”2024年4月25日，SK海力士發布截至2024年3月31日的2024財年第一季度財務報告。公司2024財年第一季度結合并收入為12.4296萬億韓元，營業利潤為2.886萬億韓元，凈利潤為1.917萬億韓元。2024財年第一季度營業利潤率為2
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據韓聯社報道，韓國SK創新旗下電池部門SK On可能會按照客戶需求，從2026年開始大規模量產磷酸鐵鋰（LFP）電池。SK On首席執行官兼總裁Lee Seok-hee在2024年首爾電池儲能展覽會上表示：“公司內部已經完成了磷酸鐵鋰電池的自主研發，如果我們與客戶完成協商，將從2026年開始實現量產。”Lee Seok-hee預計，通常用于中短續航里程電動汽車的磷酸鐵鋰電池的市場需求將迎來激增。Source: Getty Images分析觀點深度解析盡管磷酸鐵鋰電池的能量密度較低，導致電動汽車的續航里程相
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· 繼HBM3，其擴展版HBM3E也率先進入量產階段· 研發完成后僅隔7個月開始向客戶供貨，期待能實現最高性能的AI· “將維持用于AI的存儲技術全球領先地位，并鞏固業務競爭力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產超高性能用于AI的存儲器新產品HBM3E*，將在3月末開始向客戶供貨。這是公司去年8月宣布開發完成HBM3E后，僅隔7個月取得的成果。SK海力士表示，“繼HBM3，公司實現了全球首次向客戶供應現有DRAM最高性能的HBM3E。將通過成功HBM3
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1 月 22 日消息，隨著企業和消費者對人工智能（AI）應用興趣的日益濃厚，對人工智能芯片的需求也在強勢上漲。因擔心人工智能芯片短缺，美國 AI 初創公司 OpenAI 正在討論解決方案，促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發企業開始考慮走上自己生產 AI 芯片的道路。根據多家外媒的報道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼（Sam Altman）正在說服更多潛在投資者加入這一計劃。韓國東亞日報稱，阿爾特曼本周訪問韓國首爾，期間可能同 SK 集團會長崔泰源
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