根據TrendForce集邦咨詢最新研究，順應國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅動China for
China供應鏈成形，汽車產業的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內車企于2025年之前提高國產芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產，促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發進程。過去，
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IDM 晶圓廠 TrendForce 集邦咨詢
據“穆棱發布”公眾號消息，1月31日，北一半導體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產加工兩個項目簽約落戶牡丹江穆棱經濟開發區，將填補黑龍江省功率半導體晶圓制造產業空白。據悉，北一半導體晶圓工廠項目新上國外先進6英寸和8英寸晶圓生產線各1條，產品應用于變頻器、UPS、工業控制、新能源汽車、充電樁等領域。全部達產后，年產6英寸和8英寸晶圓180萬片，年產值達30億元。功率半導體產業園分立器件生產加工項目新上分立器件生產線，引進塑封機、測試機、焊線機等進口設備，采用世界領先工藝，產品主
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北一半導體 晶圓制造 IDM
10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務收入達3.11億美元，同比增長4倍，環比增長34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開發先進EUV（極紫外光刻）所需的多波束掩模寫入工具的行業領導者。作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰略的重要一環，英特爾代工服務的搶眼表現支持了英特爾公司首席執行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰略，
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英特爾 IDM 2.0 代工服務
4 月 18 日，英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結束，同時沒有宣布該系列的后續產品。對此英特爾回應，此舉是為了優先投資 IDM 2.0，同時英特爾將繼續支持其 Blockscale 客戶。這一動作再次展現面對市場需求疲弱，身陷困境的美國半導體巨頭英特爾不得不想方設法開源節流，扭轉虧損的財務狀況。就在宣布結束 Blockscale 系列的前幾天，英特爾決定退出數據中心解決方案事業部 (DSG)，并將其出售給了中國臺灣神達 (MiTAC) 電腦，而出售服務器整機業務，英
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英特爾 IDM 2.0
據國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產。英特爾副總裁、技術開發主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發布會上透露英特爾正在實現為公司重奪半導體制造業領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規模生產7nm芯片的同時，還做好了生產4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產3nm芯片。7nm制程工藝大規模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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英特爾 4nm 芯片 IDM
2020年夏天，芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢待發，準備迎接一場大勝。然而，麻煩卻接踵而至。市場研究公司Forrester
Research的研究總監格倫·奧唐奈(Glenn
O‘Donnell)解釋說：“簡而言之，英特爾將一切都搞砸了。”英特爾被迫向全世界宣布，該公司更先進的芯片制造工藝需要再推遲幾年，實際上這意味著英特爾已經承認再次落后于競爭對手。在經歷了多年的錯位押注、制造延遲和領導層更迭之后，這家此前無可爭議的芯片制造之王發現自己面臨著幾十年來從未面臨過的競爭，同時也發現自己正處于公司的谷底。2
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英特爾 IDM 2.0
市調機構 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（無晶圓廠）廠商與IDM（集成設備制造商）廠商的銷售增長率在歷史上有很大不同（圖1）。通常，Fabless 廠商所記錄的銷售增長率要高于IDM所顯示的增長率。實際上，有史以來第一年IDM廠商IC銷售增長過Fabless 。上一次出現這種情況是2010年，當時IDM IC銷售量增長35％，Fabless 廠商銷售額增長29％。
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fabless IDM
新聞重點· 宣布制造擴張計劃：首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。· 英特爾7納米制程進展順利，7納米Meteor Lake計算晶片預計在2021年第二季度開始tape in。· 宣布英特爾代工服務相關計劃，將成為代工產能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。· 宣布和IBM在新型研究領域開展合作。· 今年英特爾將重拾英特爾信息技術峰會（IDF）的舉辦精神，計劃于10月在美國舊金山舉辦英特爾創新（Intel Innovati
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英特爾 IDM 2.0
在南京“2020世界半導體大會”期間，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍分析了百年變局的機會，指出2020年上半年世界集成電路的銷售增長都來自中國，過去一二十年來我們在慢慢減少對國外的依賴。關于下一步發展，我們要重視IDM，加大科技創新。
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集成電路 產業 市場 IDM 創新
8月14日，第八屆中國電子信息博覽會(CITE 2020)在深圳會展中心拉開行業交流大幕，上千家電子行業知名企業匯聚于此。在本次展會上，造物工場帶來了從創意到制造的一站式硬件創新解決方案和產品，向觀眾展示基于互聯網+協同制造，實現數字化、信息化服務創新，融合產品方案、電路設計及電子工程服務的一站式硬件創新服務平臺，吸引了眾多觀眾在展臺駐足參觀、咨詢、體驗。專注于為智能硬件、通信、物聯網、工業控制、汽車電子、軍工、航空航天、醫療、新能源等領域，造物工場提供IDM一站式在線下單、IDH服務、高速PCB設計、E
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CITE 2020 IDM
8月15日，由CITE 2020、造物工場主辦的“2020造物IDM技術論壇”在深圳會展中心舉行，邀請到深圳高促會、中科院深圳先進技術研究院、廣東賽迪工業和信息化研究院、金百澤科技等相關機構和企業的嘉賓齊聚一堂，共同為電子產業中IDM發展獻計獻策，并展望2020年IDM的新商機、新模式與新亮點。深圳市高科技協同創新促進會的秘書長尹輝首先做開場致辭，她表示金百澤旗下的造物工場從研發設計端到制造端，提供了貫穿客戶全產業鏈全生命周期的優質服務。充分發揮了技術研發靈活、產業聚焦精準、企業奮斗拼搏的特點，造物IDM
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IDM CITE 2020 ARM
如今“顛覆性”一詞可能被過度使用，但它通常只適用于一種技術。例如，當90年代末期PC產業真正開始騰飛時，半導體行業就出現了一段兩位數增長的時期。盡管業界盡了最大努力，但直到21世紀初期手機的出現改變了這一切，這種情況才得以重演。許多人都在尋找下一個具有顛覆性的技術，以引發半導體行業再來一段兩位數的市場增長時期。一段時間以來，物聯網（IoT）一直被視為是這一觸發器，但或許由于其迥然不同的性質，它尚未真正產生這樣的影響。但是，現在隨著5G技術的出現，對人工智能的興趣和發展的增加，云計算的持續重要性，以及增強/
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IoT PC IDM ASP SMS AiP RF
為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實現設計收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設計中的錯誤，從而極大地縮短設計周期和產品上市時間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術可
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IC SoC IDM
近日，杭州發改委下發了《杭州市2020年重點實施項目形象進度計劃》（以下簡稱《重點實施項目》）與《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》（以下簡稱《重點預備項目》），提及了多個半導體項目。
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IDM 存儲 12英寸晶圓 杭州
idm介紹
IDM是半導體行業中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer）
Integrated Design and Manufacture
垂直整合制造， 指從設計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.
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