- 據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時，對聯發科的經營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯發科把芯片賣到大陸，是半導體分工很好的成功案例。
這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示，臺積電、臺聯電共占全球芯片代工產業63%市場占有率，大陸目前是全球最大的市場，很適合發展芯片設計業，大陸現有幾百家IC設計公司，可以再進行整合。大陸整合元件制造廠(IDM)可以學習美國，把芯片生產交給代工廠。
此外，張忠謀表示，臺積電“過去兩個月訂單超乎預期”。
張忠謀
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臺積電 IC設計 IDM
- 歐洲領先的獨立納電子研究中心IMEC與臺積電簽署了新的擴充協議。臺積電將繼續依靠IMEC來擴充其在歐洲的研發實力。
根據協議，臺積電將擴展與IMEC作為其核心合作伙伴的關系。在IMEC的核心合作伙伴項目中包括了面向22nm及以下節點技術研發的代工廠、IDM、無晶圓設計公司、輕制造公司和設備材料商。
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臺積電 IDM 無晶圓設計
- 國際IDM大廠MEMS產品持續向前邁大步，近期已有IDM業者將原本單純MEMS傳感器加裝MCU芯片，進一步升級為多功能MEMS感測芯片，半導體業者表示，Freescale打算在短時間內結合自家MCU芯片，讓MEMS傳感器更加多元化，隨著國際IDM大廠于MEMS產品積極投入，對于還未全面進入MEMS市場的臺廠而言，無形中又將大幅增加進入障礙。
半導體業者指出，Freescale原本G-Sensor產品是由2顆芯片所封裝而成，1顆是單純控制IC，另1顆則是MEMS感測芯片，但為能夠替G-Sensor
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IDM MEMS MCU
- 每一次革命的發起者都會以創新的思維去重新審視世界，而當他們成為統治者之后，又會身不由己地重新回到舊有的邏輯，因為有些規律是無法違背的，如沒有企業會和利益過不去，這個簡單的道理孕育了Fabless模式，并正將其推向繁榮，同樣注定了Fabless不可能Endless發展下去。
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Fabless IDM 200903
- 相比集成電路產業的其他環節，芯片制造業在中國有一個獨特的優勢，就是地方政府對于支持本地區投資建廠的熱情非常高。進入21世紀以來，中國集成電路制造業尤其是芯片代工的狂飆突進也是與地方政府的支持分不開的。然而，產能的擴張與贏利能力的提升是支撐IC企業穩步前行的兩條腿，在政府的支持下邁出產能擴張的步伐固然可喜，但如果企業不能持續贏利，甚至被巨額虧損“拖了后腿”，就有跌倒的可能。
中芯國際在長期虧損之后做出了兩個大的動作——— 放棄代工&ldq
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IC制造 IDM
- 近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場，然而亞太優勢一直被外界視為聯電MEMS的代表。據了解，聯電私下已積極搶進MEMS代工市場，準備搬進MEMS機器設備，估計到2008年第4季有機會完成第1條產線，一旦完工后，聯電MEMS產線可說是完全正式成立。
由于聯電所屬的欣興電子轉投資亞太優勢，且占有亞太優勢相當程度股權，長久以來外界一直認為亞太優勢就是聯電跨入MEMS市場的代表，且認定聯電在部署MEMS市場僅有亞太優勢，沒想到聯電本身會悄悄投入MEMS產能布建。
據了解，聯電內部不僅要做
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MEMS 臺積電 聯電 IDM
- 從半導體產業發展的歷史看，早期的企業都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現了設計、制造、封裝三業分立的局面。對企業而言，發展模式并不是一成不變的，而是應該根據市場環境、技術水平的變化而調整。
客觀條件決定著發展模式，任何發展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產業的客觀環境來談論發展模式的優劣。上世紀80年代中期，
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- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯電亦表達2008年資本支出顯著減少，外界預估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯電董事長胡國強31日指出，先進工藝已出現越代(skipping-node)現象，跳過1個世代，等新一代產品問世再采購，然這形成對先進工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對于晶圓需求當然會減少。
由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、消費
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嵌入式系統 單片機 晶圓 摩爾定律 IDM MCU和嵌入式微處理器
- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯電亦表達2008年資本支出顯著減少，外界預估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯電董事長胡國強31日指出，先進工藝已出現越代 (skipping-node) 現象，跳過1個世代，等新一代產品問世再采購，然這形成對先進工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對于晶圓需求當然會減少。
由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、
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嵌入式系統 單片機 晶圓 摩爾定律 IDM 嵌入式
- 臺積電投入微機電代工 撼動以IDM為主之產業結構。 據臺灣媒體報道，臺灣代工巨頭臺積電又有新動作，內部已組成微機電(MEMS)小組，積極評估未來投入微機電元件代工的潛在商機。 過去以來，微機電元件全球主要供應商多為整合元件廠(IDM)，不過愈來愈多無晶圓IC設計業者投入此領域，也讓晶圓代工業者意識到商機漸浮現，以目前晶圓代工業者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內的亞太優勢(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機電元件，而現在臺積電的計
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消費電子 臺積電 微機電 IDM 嵌入式
- 編者按：半導體產業鏈發展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發展前景的爭論不絕于耳，對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現，業界專家看法不一。本報特邀請半導體業界不同領域的專家，闡述觀點，希望對我國半導體產業今后發展有所啟示。
特邀嘉賓
王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長
趙建忠 上海市集成電路行業協會常務副秘書長
莫大康 應用材料(中國)公司顧問
馬啟元 美中創新協會會長
■主持人 梁紅兵
如何評價IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發展特點？
5兩種
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IDM 產業模式 代工 消費電子 中國IC 消費電子
- 在2月28日的美國Electronic Summit2007上，我們訪問了Mentor Graphics公司的CEO（首席執行官）兼董事會主席Walden C. Rhines，從他那里得到啟發，深感多年來半導體業的分裂與整合從來沒有像今天如此深刻動蕩過，例如，大的IDM（集成器件制造商）漸漸失去了一張有力的王牌——制造，轉而向設計進軍。老虎也強強聯合，結盟化成為了今天的主旋律。設計世界是平的——新的跨地域的商業模式形成。
IDM向Fab-Lite演化
Walden的講演中說到，今年1月中旬開始
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IDM
idm介紹
IDM是半導體行業中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer）
Integrated Design and Manufacture
垂直整合制造， 指從設計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.
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