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中國芯片傳來捷報，長江存儲取得技術突破，正式打破三星壟斷

  • 中國芯片傳來捷報，長江存儲取得重大技術突破，正式打破韓國三星壟斷，目前已經(jīng)完成192層3D NAND閃存樣品生產(chǎn)，預計年底實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付。長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè)，從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài)，用短短3年的時間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離，長江存儲直接越級跳過了96層，直接進入了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

國產(chǎn)存儲芯片又取得突破，長江存儲192層閃存送樣，預計年底量產(chǎn)

  • 頭一段時間，有媒體報道稱，長江存儲自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經(jīng)送樣，預計年底實現(xiàn)量產(chǎn)。長江存儲一直是我們優(yōu)秀的國產(chǎn)存儲芯片企業(yè)，從成立之初便保持了一個高速的發(fā)展狀態(tài)。2016年成立，2017年便推出了32層NAND閃存。2019年，推出64層堆棧3D NAND閃存，并成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距，長江存儲跳過了96層，直接進行了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是業(yè)內首款128層QLC規(guī)格的3D N
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

提供應用關鍵價值的3D ToF LIDAR技術

  • 3D飛行時間（3D ToF）是一種無掃描儀LIDAR（光檢測和測距，激光雷達）技術，通過發(fā)射納秒級的高功率光脈沖來捕獲相關場景的深度信息（通常是短距離內），已經(jīng)廣泛應用于消費電子、工業(yè)4.0、汽車、醫(yī)療健康、安防和監(jiān)控、機器人等領域。本文將為您介紹3D ToF技術的發(fā)展與ADI推出的相關解決方案。3D ToF技術可精準進行距離測量3D ToF技術是采用ToF攝像頭通過使用調制光源（例如激光）主動照亮物體，然后用對激光波長敏感的傳感器捕捉反射光，以此測量距離。傳感器測量從攝像頭發(fā)射光，到攝像頭接收到發(fā)射光之
  • 關鍵字： 艾睿電子  ToF，LIDAR  

意法半導體第二代多區(qū)飛行時間傳感器性能升級

  • 服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距傳感器，適用于智能型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬現(xiàn)實裝置。透過大幅提升關鍵組件的性能，意法半導體最新ToF模塊的測距性能相較上一代產(chǎn)品提升一倍，室內全區(qū)模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產(chǎn)品降低了一半。意法半導體執(zhí)行副總裁暨模擬、MEMS和傳感器事業(yè)群之影像子事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示，ST的ToF技術在商用領域獲得了傲人的
  • 關鍵字： 意法半導體  飛行時間  傳感器  ToF  

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
  • 關鍵字： imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

意法半導體推出二代多區(qū)直接ToF傳感器

  • ·       VL53L8 直接飛行時間 (dToF) 傳感器非常適用于智能手機以及智能揚聲器、人機界面、消費類激光雷達和 AR/VR/MR·       傳感器集成新的革命性超表面透鏡 (metasurface lens) 技術和性能更強、能效更高的激光源和片上處理改進技術 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(簡稱ST)推出了新一代FlightSense?飛行時
  • 關鍵字： 意法半導體  ToF  

英飛凌推出全球首款符合ISO26262標準的高分辨率車用3D圖像傳感器

  • 3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評級要求，以及實現(xiàn)自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統(tǒng)領域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標準，具有更高的分辨率。         
  • 關鍵字： 3D  圖像傳感器  

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應用

  • 增強現(xiàn)實（AR）應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年，AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應用而設計，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計，擁有行業(yè)領先的光學技術和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復雜的流程，并支持員工進行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
  • 關鍵字： 3D  s深度傳感  

3D DRAM技術是DRAM的的未來嗎？

  • 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
  • 關鍵字： DRAM  3D DRAM  華為  三星  美光  制程  納米  

意法半導體推全套型STGesture手勢識別技術

  • 服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），推出能在設計簡單、注重成本的消費性與工業(yè)應用中，加入非接觸式手勢控制的解決方案。該解決方案包括意法半導體的VL53L5CX FlightSense飛行時間（Time-of-Flight，ToF）多區(qū)測距傳感器和免費的工程開發(fā)用軟件。采用ToF傳感器的姿態(tài)識別是一項突破性的人機互動技術，讓使用者能夠與各種設備進行復雜的互動。手勢控制人機互動最初是高階汽車的一項功能配置，現(xiàn)在則可以改善并加強多種設備的人機互
  • 關鍵字： 意法半導體  STGesture  手勢識別技術  ToF  

意法半導體發(fā)布經(jīng)濟實惠的STGesture?手勢識別全套解決方案

  • ●? ?FlightSense?專用軟件包可以實現(xiàn)低功耗、低成本的手勢檢測●? ?基于ToF 多區(qū)測距傳感器的無攝像頭人機交互解決方案可實現(xiàn)全隱私服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，推出一款非接觸式的手勢控制解決方案，該方案不僅設計簡潔且價格實惠，同時還可使用于消費者和工業(yè)應用中。這款解決方案包括了意法半導體的VL53L5CX FlightSense?飛行時間 (ToF) 多區(qū)測距傳感器和免費的
  • 關鍵字： 意法半導體  STGesture?  手勢識別  非接觸控制  手勢識別  ToF  

NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉變?yōu)?D立體場景

  • 當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
  • 關鍵字： 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

乘用車前裝視覺DMS搭載率不到3%，3D ToF進入量產(chǎn)周期

  • 汽車智能化，離不開硬件的迭代。即將亮相的理想L9（理想ONE之后的第二款車）將搭載3D-ToF傳感器，除了駕駛員眼睛注視和頭部跟蹤監(jiān)控，還將作為理想自研的深度學習+多模態(tài)三維空間交互技術的主要硬件載體。而此前，大部分用于檢測駕駛員疲勞的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng) (DMS)均采用成本較低的傳統(tǒng)2D可見光攝像頭（配合IR紅外LED）。當應用需要高距離精度以及三維成像時，3D ToF具有明顯的優(yōu)勢。一般而言，ToF傳感器的圖像處理深度精度比2D攝像頭（視頻流）要高。例如，在一米距離內，ToF利用VCSEL（可選光源的一種
  • 關鍵字： TOF  智能汽車  理想  英飛凌  英偉達  

SK海力士ToF技術開創(chuàng)機器人和元宇宙的未來時代

  • 這么多年來，《星球大戰(zhàn)》系列電影一直震撼著無數(shù)觀影者的心靈：不論是絕地武士不顧險惡與邪惡勢力斗爭，亦或是抵抗組織面對壓迫時反抗的勇氣和犧牲，以及最后通過出色的戰(zhàn)略贏得勝利的過程……除此之外，電影中精彩絕倫的光劍決斗，還有R2-D2、C-3PO和BB-8等機器人的行動，都令人印象深刻。如果沒有這些機器人，《星球大戰(zhàn)》可能無法擁有一個如此驚人的結局。機器人和元宇宙是2022年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES，International Consumer Electronics Show）1)上最熱門的話題之一
  • 關鍵字： TOF  海力士  元宇宙  

華為發(fā)布首款鴻蒙智能門鎖！搭載自研鴻蒙系統(tǒng)！支持3D ToF技術

  • 華為鴻蒙系統(tǒng)的發(fā)布，使得華為在萬物互聯(lián)上的布局越來越快，近日華為首次針對家庭安防場景，發(fā)布了搭載HarmonyOS的智能門鎖系列，使得華為在1+8+N的全場景智慧化戰(zhàn)略布局上更進一步。這幾年智能門鎖的市場越來越大，用戶對智能門鎖的認知和認可程度越來越高，相比傳統(tǒng)門鎖，智能門鎖解決了傳統(tǒng)門鎖忘帶鑰匙的尷尬，智能門鎖對于生活品質的提升是非常大的。不過，智能門鎖普及的初級階段，基本上是以指紋來代替?zhèn)鹘y(tǒng)鑰匙，從體驗上來說確實比傳統(tǒng)門鎖要好，但是相比真正意義上的智能門鎖，市面上很多指紋鎖在使用上確存在識別率低、不精
  • 關鍵字： TOF  華為  鴻蒙  
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