美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過渡節點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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有助于減輕激光光源電路的設計負擔并提高測距精度

• 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日確立了一項VCSEL*1模塊技術，該技術通過提高VCSEL的輸出功率，進一步提高了空間識別和測距系統（TOF系統*2）的精度。以往采用VCSEL的激光光源中，作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上是獨立貼裝的。在這種情況下，產品之間的布線長度（寄生電感*3）無意中會影響光源的驅動時間和輸出功率，這就對實現高精度感應所需的短脈沖大功率光源帶來了局限性。ROHM此項新技術的確立，將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個模塊
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三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

• 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術 可用于5納米和7納米制程

• 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
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日月光（ASE）將在2020下半年量產車載ToF激光雷達模組

• 據報道，全球領先的臺灣半導體后端服務供應商日月光集團（ASE Technology）通過其國際客戶間接進入了Tier 1汽車制造商的供應鏈，預計將于2020年下半年開始量產基于飛行時間（ToF）的激光雷達（LiDAR）傳感模組。據悉，即將量產的激光雷達傳感模組將在ASE Technology位于臺灣北部桃園的工廠批量生產。該工廠以傳感器制造和高度定制化MEMS組件而聞名。激光雷達傳感模組的量產，預計將為該工廠汽車應用的營收貢獻率提升至20~25%。ASE Technology正在積極整合人工智能（AI）技
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打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />

• 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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新iPhone已確定搭載這個革命性部件 新風口要來了嗎？

• 分析師突然強推這個電子細分！新iPhone已確定搭載這個革命性部件，華為上周又緊急收購國內這個領域唯一自主公司，新風口要來了嗎？（國盛證券）鏡頭升級是消費電子中確定性的趨勢，從“更清晰”角度看玻塑混合鏡頭滲透率迅速提 高，從“3D結構來看”TOF鏡頭用來準確測量深度。今天要說的是ToF鏡頭，蘋果已經在新款iPad Pro中應用dToF鏡頭，可視為蘋果打通 AR生態基礎的第一步。在本月，華為也新增投資縱慧芯光半導體，其主攻VCSEL芯片（ToF要用VCSEL光源），目前為止全球可實現VCSEL量產的僅五家廠
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采用分布統計算法 ST最新ToF 提供多目標測距功能

• 出貨量逾10億的飛行時間（Time-of-Flight；ToF）解決方案供貨商意法半導體，推出采用分布統計算法專利的新產品VL53L3CX，進一步擴大其FlightSense ToF測距傳感器的產品范圍。新產品可以測量多個目標的距離，而且測距準確度更高。VL53L3CX的測距范圍為2.5公分至3公尺，相較于傳統紅外傳感器，測量準確度不受目標物體的顏色影響，使終端產品設計人員能夠在產品中導入強大的新功能，例如，使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體，提供正確無誤的占用狀態探測，或者在傳感器視野范圍內以及
• 關鍵字： ST  測距  ToF  

Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應傳感器 IC

• 微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業控制環境中集成。
• 關鍵字： IC  3D  

成本僅100美元的激光雷達：這個項目教你零基礎DIY

• 從 PCB 到上位機軟件全開源，項目中所有材料均能買到，不怕你做不出來。激光雷達能夠幫助機器人快速獲取其周圍環境信息，且具有探測范圍廣、精度高、抗干擾能力強等優勢，是自動駕駛汽車、掃地機器人、倉儲機器人等一系列地面自主移動機器人的重要組成部分。然而，目前工業級激光雷達往往造價高昂，像谷歌、百度造的那些無人車，其激光雷達的造價甚至超過了車輛本身的價值，讓普通人望而卻步。即使是探測范圍僅有 25m 的單線激光雷達，在某寶上也賣到了千元級別。想入坑自動駕駛卻無法承受激光雷達高昂的價格？這個由俄羅斯的一位 G
• 關鍵字： 激光雷達  LiDar  TOF  

意法半導體推出最新的飛行時間傳感器，為下一代工業和個人電子設備帶來多目標測距功能

• 出貨量逾10億的飛行時間(ToF)解決方案全球領導者意法半導體，今日推出采用直方圖算法專利的新產品 VL53L3CX ，進一步擴大其Flight Sense? ToF測距傳感器的產品范圍。新產品可以測量多個目標的距離，而且測距準確度更高。VL53L3CX的測距范圍是2.5cm至3m，與傳統紅外傳感器不同，測量準確度不受目標物體的顏色或反射率的影響，使終端產品設計人員能夠在產品中引入強大的新功能，例如，使占用檢測器能夠忽略不需要的背景或前景物體，實現正確無誤的占用狀態探測，或者
• 關鍵字： ToF    

Mini LED、ToF成長爆發 致茂檢測設備出貨沖

• 蘋果傳出最快下半年推出導入Mini LED的移動裝置,加上2020年推出的智能手機可望加碼采用更多的飛時測距(ToF)等3D感測鏡頭,將使檢測設備需求進入爆發潮。法人指出,致茂(2360)在Mini LED及ToF等兩大產品線皆有布局,相關檢測設備2020年將全面沖刺。蘋果傳出最快下半年推出導入Mini LED技術的iPad等產品線,提前炒熱Mini LED這塊被視為下一代顯示器的新市場,目前陸系及韓系各大品牌廠都正規劃推出Mini LED顯示裝置,以跟上這波新趨勢,舉凡華碩、宏碁及微星等搶先在上半年上市
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群聯全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

• 電子醫療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務器服務等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產生的醫護或宅經濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩健的成長動能，更讓NAND Flash產業成為這波疫情的少數成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產業新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設計生產后，也為市場添增了一股活力。
• 關鍵字： 群聯  3D NAND  長江存儲  

ADI從軟硬件入手打造ToF高性能開發平臺，加速走向更多創新應用落地場景

• 游戲玩家在游戲設備前徒手對空做著各種動作，輕松扮演各種虛擬世界的游戲角色；各色機器人在各種場景中自主導航，輕松避障快速移動實現自主清掃、快遞或巡視等多種特定目標任務；卡車司機在午后昏昏欲睡之際，在駕駛艙不斷傳來警示聲音下停下車來休息以保安全……這些都是在我們生活中越來越多的現實科技應用場景，而ToF（飛行時間法）正在成為這些眾多創新應用的關鍵賦能科技之一。ToF從最初手機攝像端的潮流應用迅速走進大眾視野，并在各個應用領域初顯崢嶸。據IHS Markit報告，基于ToF方案的多方面優勢，預計2022年ToF
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長江存儲：128層3D NAND技術會按計劃在今年推出

• 據證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發進度。楊士寧表示，128層3D NAND技術研發進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現全員復工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業界常見的96層，直接投入128層閃存的研發和量產工作。▲長江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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