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3d tof 文章 進入3d tof技術社區

ToF 3D圖像傳感器正在改變我們參與攝影和混合現實的方式

  • 視頻技術的問世掀起了一場席卷全球的視聽通信革命。今天，整個世界都非常依賴照片和視頻媒體來實現各種目的，包括商業、通信、教育和娛樂。采集和顯示視頻的機制也突飛猛進。而3D攝像頭的采用，使用戶可以以前所未有的信息量觀察事物。這個過程所不可或缺的一環，就是給數字視頻添加深度信息，使其更接近真實。本文探討了如何使用飛行時間（ToF）傳感器實現此目的，以及ToF傳感器正在如何改變我們與VR和其他視頻技術的交互方式。ToF 3D圖像傳感器簡介總的來說，飛行時間（或 ToF）是一種基于光的飛行時間測量物體距離的方法。T
  • 關鍵字： 英飛凌  ToF  圖像傳感器  

DRAM迎來3D時代？

3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術

  • 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數據還合作開發具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側向
  • 關鍵字： 3D NAND  

全新i-ToF圖像傳感器助力打造更小巧的3D攝像系統，在優化成本的同時提升量子效率

  • 英飛凌科技股份公司與 專注于3D ToF 領域的優質合作伙伴湃安德（pmd）聯合推出IRS2877C ToF VGA 傳感器的性能進階版——IRS2976C 飛行時間（ToF）VGA 傳感器。該傳感器是 REAL3? 系列產品的新成員。這款產品采用了英飛凌的新型像素技術，將像素的量子效率提升到 30% 以上，達到迄今為止只有背面照明（BSI）傳感器才能實現的水平，同時又保持了正面照明（FSI）傳感器的成本優勢。得益于此，IRS2976C 圖像傳感器成為全球首款獲得谷歌人臉識別三級認證（增強級）的 ToF
  • 關鍵字： i-ToF  圖像傳感器3D攝像系統  

平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規則？

  • 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據稱這將改變存儲器行業的游戲規則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結構？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發明了動態隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業締造了一個影響巨大且市場規模超千億美元的產業帝國。DRA
  • 關鍵字： 3D DRAM  存儲器  

外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業化

  • 據外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產業的未來增長動力。考慮到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現有
  • 關鍵字： 存儲  3D DRAM  

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

  • 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
  • 關鍵字： 芯和半導體榮  3D InCites  Herb Reiter  年度最佳設計工具供應商獎  

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

  • 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
  • 關鍵字： 芯和半導體  3D InCites  Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎  

支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
  • 關鍵字： 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內容生態

  • 近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅動3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術， 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點，是否會向其他同類產品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布， 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內容生態系統，包含大量運用裸眼3D技術的App，并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開發商的內容支持。
  • 關鍵字： 努比亞  MWC  3D  游戲引擎  

意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果： 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭

  • 雙方將通過立體攝像頭數據融合技術演示3D立體深度視覺， *AIoT      、AGV小車和工業設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出最佳品質的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專
  • 關鍵字： 意法半導體  鈺立  CES 2023  機器視覺  3D 立體視覺攝像頭  

Melexis與MulticoreWare開展合作，加強ToF技術在汽車安全的應用

  • 2022年12月23日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布與MulticoreWare加深戰略合作關系，攜手推動基于ToF技術的汽車安全功能應用。聯合開發的ToF解決方案是基于Melexis的ToF傳感器MLX75027與MulticoreWare AI算法強強合作的結果，汽車制造商借助此技術可以實現駕駛員身份驗證、疲勞檢測、防欺騙檢測等安全功能。在安全性、舒適性需求逐步提高以及自動駕駛技術快速發展的背景下，飛行時間（ToF）技術在汽車安全場景中的應用與日俱增。隨著ToF技術的優勢
  • 關鍵字： Melexis  MulticoreWare  ToF  汽車安全  

基于英飛凌新型像素技術的間接飛行時間（i-ToF）傳感器，以更優的成本提升3D攝像系統性能

  • 【2022年12月19日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注于3D ToF 領域的優質合作伙伴湃安德（pmd）聯合推出IRS2875C的性能進階版——IRS2975C圖像傳感器。作為業界首款基于英飛凌最新像素技術成果的圖像傳感器，其工作原理運用被稱為“間接飛行時間（i-ToF）”的飛行時間（ToF）技術。IRS2975C的小尺寸和性能專為不斷增加的iToF應用量身定制，能夠在低功耗的情況下提供寬泛的工作范圍。這款全新i-ToF傳感器是消費級智能手機
  • 關鍵字： 英飛凌  間接飛行時間  i-ToF  3D攝像  

如何達到3D位置感測的實時控制

  • 本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識，并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節馬達系統中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業4.0應用中不斷增加，從工業機器人、自動化系統，到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇；它們具有高重復性和可靠性，還可以與窗戶、門和外殼搭配，進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此，使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統可能復雜且耗時。霍爾效應傳感器需要與足夠強大的微控制器（MCU）介接，以
  • 關鍵字： 3D位置感測  實時控制  3D 霍爾效應傳感器  

瞄準消費應用長尾市場 ST尋求ToF全新市場機遇

  • 從蘋果的iPhone X讓很多人認識了ToF（飛行時間）技術開始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領域得到了廣泛關注。雖然很多安卓手機廠商對ToF技術淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術在諸多消費電子應用的長尾市場擁有更為明顯的技術優勢。ToF產品在消費電子領域應用非常廣泛，從我們平時常見的掃地機器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉儲物流領域都可以用到ToF產品，并且隨著ToF技術的不斷演進和迭代，ToF技術在很多應用領域逐漸展現出其特有的技術優勢。 近日，在慕尼黑華南電子展現場，意法半導體（S
  • 關鍵字： 消費應用  ST  ToF  全局快門  
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