? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發布會，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產品組合，以實現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產品世界等媒體在深圳訪問
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FPGA 3D 封裝
當前，我們正在經歷第四次工業革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術和新市場，比如物聯網、人工智能、新能源、3D打印、納米技術等等。這么多新的技術和產品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業不斷發展，從而改變人類的生活方式。
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物聯網 Entegris 3D NAND
Mar. 28, 2019 ----
拓墣產業研究院指出，隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能的出爐，全球智能手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元成長到2018年的30.8億美元。但由于2019年智能手機廠商的布局多聚焦于屏下指紋辨識，今年全球智能手機3D感測市場年成長率預估為26.3%，規模為38.9億美元。由于蘋果有望采用TOF技術，2020年整個市場將加速發展，年成長率達53.1%。 拓墣產業研究院分析師蔡卓卲指出，智能手機3D感測市場規模成長主要還是來自于蘋果的iP
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TOF 3D感測
Intel風生水起的Optane傲騰產品是基于3D
Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經宣布，將在今年上半年完成第二代3D
Xpoint芯片開發后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經被美光全資收購，今年底交割完成。 然而，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發著一場官司。 加州東區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發經理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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Intel Rivers 3D Xpoint
看一眼你的手機它就解鎖了，TOF 3D傳感器讓智能手機變得更酷。Digitimes預測，2019年使用TOF
3D傳感器技術的智能手機出貨量將達到2000萬臺，看來大眾對新技術的應用還是充滿期待。 因為TOF技術，小米和榮耀還進行了胡懟。紅米Redmi 品牌總經理認為榮耀V20
TOF鏡頭無用，榮耀業務部副總裁回擊TOF等技術是公司厚積薄發的技術儲備。讓國內兩家手機大廠網上開戰，TOF技術有什么魔力? TOF即Time of
Flight，直譯為飛行時間。原理是通過向目標發射連續的特定
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ST TI ams Melexis TOF
在這樣一個制造商頗難脫穎而出的市場上，LG發布的2019款新機LG G8ThinQ?將扭轉局面：采用專用飛行時間（ToF）攝像頭的智能手機首度問世。英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的REAL3?圖像傳感器芯片，可支持高度安全的手機解鎖和支付識別認證。其前置攝像頭以英飛凌和pmdtechnologies在3D點云算法方面的領先知識為基礎——點云是指3D掃描生成的一組空間數據點。
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LG 智能手機 TOF
3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業界領先的創新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業新發展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業頂級的行業盛會，匯聚了3D打印技術的創新發展
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醫療，3D
3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業界領先的創新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業新發展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業頂級的行業盛會，匯聚了3D打印技術的創新發展和最新應用，
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3D 打印
距離小米9正式發布已經沒幾天了，這次小米提前開啟了自曝模式，放出了大量相關的信息。雷軍、林斌、王川、王騰等人，都紛紛在微博上給小米9預熱。 17日凌晨，小米產品總監王騰在微博上發出一篇TOF科普長文，來說明為什么小米9不用TOF相機。這篇科普文非常詳盡，從技術原理到優缺點以及小米為什么不用，都做了相當全面的解釋。 總的來說，TOF方案的優勢在于工作距離遠、適用場景廣、較遠距離精度高。缺點方面則在于主流ToF傳感器分辨率低、元件功耗大以及內容生態還不完善。 此外，王騰還表示，小米其實已
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小米 TOF
CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
2018年，手機廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設計，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現各種“超級夜景”，這些設計與創新為消費者提供了更多的選擇，但這些創新相比上述三種，它們出現并沒有讓消費者對手機的使用體驗有著超預期的提升，實用但并不令人心生向往。
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屏下指紋 3D ToF
2018年12月11日，以“智數據·創未來”為主題的2018中國存儲與數據峰會在北京拉開帷幕。作為中國數據與存儲行業頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產業界、學術界的專家，就數據洪流時代下，企業如何實施數據戰略、深挖數據價值，變數據資源為實現更廣泛商業價值的數據資產等話題展開深入探討。
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數據 存儲 傲騰 QLC 3D NAND
CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿易戰壓縮的情況下，NANDFlash行業供過于求的情況持續加劇，各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產值達到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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閃存 3D-NAND
全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進一步擴充其 3D 打印產品陣列。MakerGear是 3D 打印系統技術和市場領航者，其打印機旨在加速終端應用部件和設備的原型設計及生產。 “MakerGear打印機的設計、構建、制造和檢驗均符合業界標準，確保為專業人士和創客提供最優性能。” Premier Farnell 和 e絡盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發服務分銷商，我們致力于為客戶進行創新設計、加快產品研發上市速度提供技術
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e絡盟 3D 打印
10月24日，由青銅劍科技、基本半導體、中歐創新中心聯合主辦的第二屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行。 本屆高峰論壇和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟達成戰略合作，與第十五屆中國國際半導體照明論壇暨2018國際第三代半導體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學者、企業領袖同臺論劍，給現場觀眾帶來了一場第三代半導體產業的盛宴。 立足國際產業發展形勢，從全球視角全面探討第三代半導體發展的現狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰，以及面向未來的戰略與思考是中歐第三代半導體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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基本半導體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管 第三代半導體 中歐論壇
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