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3d tof 文章 進入3d tof技術社區

TDK發布適用于汽車和工業應用場景的全新ASIL C級雜散場穩健型3D HAL傳感器

  • ●? ?HAL 3930-4100(單芯片)和 HAR 3930-4100(雙芯片)是兩款精確的霍爾效應位置傳感器,具備穩健的雜散場補償能力,并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級,可以集成到汽車安全相關系統中,最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車應用場景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業應用場景的新型
  • 關鍵字: TDK  ASIL C  3D HAL傳感器  

使用一種高度集成的 ToF 位置傳感器進行精確的距離測量

  • 引言 在許多應用中,無法通過實際接觸來測量與目標之間的 距離。典型示例包括測量物流中心的傳送帶上是否存在 物體,確保與運動中的機械臂保持安全距離,確定倉庫 中人員或機器人相對于資產的位置。飛行時間 (ToF) 位 置傳感器有助于利用光線到達物體及返回所需的時間來 測量距離。OPT3101 是高速、高分辨率 AFE 的一個 典型示例,適用于完全集成且基于 ToF 的連續波位置 傳感器。該傳感器可在 15m 不模糊的范圍內實現 16 位距離輸出。有關 OPT3101 的更多信息,請參
  • 關鍵字: ToF  位置傳感器  測量  

ST超低功耗飛行時間 (ToF) 傳感器:解鎖智能生活新場景

  • 未來,ToF在接近檢測傳感器、人體存在檢測和激光自動對焦等領域的應用中不可估量。作為主要的ToF技術和方案提供商,意法半導體針對這些應用需求不斷對產品技術進行更新迭代。為了讓飛行時間 (ToF) 傳感器達到最低功耗,ST開發了一套驅動程序,能夠有效地將FlightSense?傳感器配置為節能版接近檢測器。此外,一旦檢測到物體,驅動程序會立即將傳感器切換回標準測距模式,充分發揮飛行時間 (ToF) 技術的優勢。傳感器經過特殊設計,其設置和測距流程完全內嵌于固件中,能夠顯著降低功耗。ST具有超低功耗 (ULP
  • 關鍵字: ToF  傳感器  飛行時間  

TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

  • ●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數字 SENT 協議?!? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發水平,以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布,其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產品增添了新成員,現推出面向汽車和工業應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
  • 關鍵字: TDK  3D HAL  位置傳感器  

3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優勢

  • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距(Time of Flight;ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化。2020年全球疫情爆發,隔離政策改變人們的消費模式與型態,導致電商與物流倉儲業出現爆炸性成長;于此同時,人員移動的管制,也間接造成人力不足產生缺工問題,加速物流倉儲行業自動化的進程,進而大量導入無人搬運車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
  • 關鍵字: 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達  

3D NAND還是卷到了300層

  • 近日,三星電子宣布計劃在明年生產第 9 代 V-NAND 閃存,據爆料,這款閃存將采用雙層堆棧架構,并超過 300 層。同樣在 8 月,SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存,并計劃于 2025 年上半期開始量產。早在 5 月份,據歐洲電子新聞網報道,西部數據和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數「爭霸賽」眾所周知,固態硬盤的數據傳輸速度雖然很快,但售價和容量還
  • 關鍵字: V-NAND  閃存  3D NAND  

3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

  • 動態隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備,如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮,隨著技術在節點間迭代,芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐,向三維發展,以提高單位面積的存儲單元數量。(NAND指“NOT AND”,意為進行與非邏輯運算的電路單元。)l  這一趨勢有利于整個行業的發展,因為它能推動存儲器技術的突破,而且每平方微米存儲單元數量的增加意味著生產成本的降低。l  DRAM技
  • 關鍵字: 3D DRAM  泛林  

意法半導體全新多區測距 TOF 傳感器發布:90 度視場角,號稱“堪比相機水準”

  • IT之家 7 月 20 日消息,意法半導體今日宣布推出一款視場角達 90° 的 FlightSense 多區 ToF 測距傳感器,視場角比上一代產品擴大 33%,用于家庭自動化、家電、計算機、機器人以及商店、工廠等場所使用的智能設備。據介紹,與一些專用的攝像頭傳感器不同,這款型號為 VL53L7CX 的飛行時間(ToF)傳感器并不拍攝圖像,因此,可以保障用戶個人隱私安全。VL53L7CX 將視場角擴大到 90°(對角線),號稱“幾乎相當于相機的水準”,增強了對場景周邊的感知能力,提升了存在檢測和
  • 關鍵字: ST  ToF  

被壟斷的NAND閃存技術

  • 各家 3D NAND 技術大比拼。
  • 關鍵字: NAND  3D NAND  

3D 晶體管的轉變

基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內核的高性能 MCU,主頻達到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個 Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機,支持 5 軸電機控制,支
  • 關鍵字: 3D 打印機  NXP  LPC5528  

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國(上海)機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 關鍵字: Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

Melexis ToF傳感器助力實現功能安全應用

  • 2023年6月21日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布,Melexis擴展產品范圍,進一步鞏固其在飛行時間(ToF)技術領域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業客戶滿足功能安全要求。 MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF傳感器芯片,具有307k像素的空間分辨率,符合ASIL標準,適用于需要獲得ASIL或SIL認證的安全關鍵型系統。該傳感器芯片的主要應用包括動態安全氣囊抑制(確保安全氣囊不會在非必要時展開)、駕駛員注意力監測以及外部近距離Li
  • 關鍵字: Melexis  ToF  功能安全  

有效范圍 5 米,消息稱三星將為 AR / VR 頭顯推出新型 ToF 傳感器

  • IT之家 6 月 14 日消息,消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示,三星計劃在 VLSI 2023 研討會(6 月 11-16 日)上,展示一款針對 AR 和 VR 市場的新型 ToF 傳感器。這款傳感器支持 on-chip ISP,采用雙堆棧工藝技術制造,其上層采用 65nm BSI,下層采用 28nm CMOS。這款 ToF 傳感器的有效范圍為 5 米,測速為 60fps,且能維持 188mW 的低功耗狀態。IT之家注:Time of flight(飛行時間)。其實 ToF 是一種
  • 關鍵字: 三星  ToF  MR  
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