- IT之家 11 月 6 日消息，在今晚舉行的聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上，聯發科正式發布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構智能手機芯片。聯發科在發布會上表示，聯發科智能手機 SoC 連續三年全球市場份額第一。聯發科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。IT之家從發布會獲悉，天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
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天璣9300 聯發科
- 現今芯片設計非常復雜，以智能型手機芯片為例，涉到通訊能力、計算應用及多媒體運算，運用生成式AI將大幅縮短IC設計流程；聯發科技執行副總經理暨技術長周漁君于Arm科技論壇便指出，IC設計公司將受惠生成式AI，大幅提升生產力，促使IC設計公司之產業轉型，為聯發科帶來新的發展機會。聯發科芯片產品于2022年共驅動全球20億臺裝置，其中十分之一已經帶有AI功能，并有6成搭載聯發科專屬AI加速器，涵蓋在各個領域之中，包含多媒體影像、聯網通訊。2023年更是生成式AI元年，周漁君預告，下周發表的旗艦天璣9300，將帶
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生成式AI 聯發科
- 聯發科近日公布其9月份營收達到了360.78億新臺幣，同比下降了36.23%。據了解，今年前三季度聯發科的累計營收為3038.84億新臺幣，同比下降了31.03%。聯發科CEO蔡力行預計，公司第三季度的營收有望重回1000億新臺幣大關，并達到1021億至1089億新臺幣，環比增長4%-11%。從目前的數據來看，聯發科第三季度的營收已經超出了預期數字。蔡力行表示，在智能設備、手機和電源管理芯片等領域，聯發科取得了同步增長。他指出，智能手機、聯網芯片和電源管理芯片的營收表現有望改善，將減緩智能電視和其他消費產
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臺積電 聯發科
- 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter協議標準。圖示1-大聯大品佳基于聯發科技產品的智能家居方案的展示板圖在萬物互聯的智能時代，智能家居的熱度一路高漲。然而隨著智能家居產品種類越來越多，不同品牌、產品之間所使用的不同通信協議成為了智能家居實現互聯互通的最大阻礙。在這種背景下，Matter協議快速崛起，它為家居設備提供了一種通用的應用程
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- IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結束，聯發科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯發科天璣 9300 的最新消息。據稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯發科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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- 華為卷土重來，雖然對聯發科不會造成立即影響，然華為仍可能憑借5G方案快速切入中低階市場，中國大陸為聯發科智能型手機業務的主要市場，長期恐為一大隱患。不過基頻處理器（BP）產業集中度高，5G時代技術體系愈趨復雜，目前主要由高通、聯發科、華為及三星四大廠把持。法人認為，智慧手機需求回溫，聯發科SoC仍為最大受惠者，另外挾通訊相關技術積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場機會大。5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、內存）、基頻、射頻芯片所組成，設計門坎高，蘋果為避免讓高通掐脖子也積極切入，但近
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- IT之家 9 月 14 日消息，芯片設計大廠聯發科今天晚間發布公告，稱子公司 Gaintech Co. Limited 投資軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 美國存托憑證（ADSs），投資金額 2500 萬美元（IT之家備注：當前約 1.82 億元人民幣），取得 Arm 約 0.05% 股權。聯發科表示，雙方是長期合作伙伴。Arm 周三將其首次公開募股（IPO）定價為每股 51 美元，位于其目標價格區間的高端，按此價格計算，其完全稀釋后的市值（包括已發行的限制性股票）將超過 540 億
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Arm 聯發科
- 9月7日消息，今日，聯發科官方宣布，聯發科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯發科最強5G Soc。據悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術上很先進很復雜，應用多達25
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聯發科 臺積電 3nm 天璣芯片
- 近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術的IDM 2.0戰略，決心在2025年重回半導體領先地位。在IDM 2.0戰略中，IFS芯片代工業務的重要性與x86芯片生產相當，為了推動IFS芯片代工業務的發展，Intel對該部分業務進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中，備受關注的18A工藝是其重現輝煌的關鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領先于它們。據悉，Intel正全力以赴地推進內部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實現生產準備就緒
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聯發科 Intel 18A
- 由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續?第四季度。?據了解，?通以往都是在產品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續第五個季度下滑，Canalys
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- 羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S"公司）與聯發科技合作，基于3GPP 36.523-1標準，且在聯發科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗證了首批NTN NB-IoT協議一致性測試用例。這一成就為NTN設備的合規性認證奠定了基礎--這是基于非地面網絡（NTN）的下一代物聯網設備推向市場并實現陸地、海上和空中互聯的重要一步。 圖： R&S CMW500現在涵蓋了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT協議一致性測試案例。隨著3GPP Rel.
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羅德與施瓦茨 聯發科 3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協議
- IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯發科合作在 5G 上傳速度方面創造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實驗室完成了測試?！?圖源三星電子官網三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨立網絡上實現了創紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規模 MIMO 無線電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯發科的
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三星 5G 聯發科
- 驅動中國2023年6月19日消息，近日，據媒體報道，谷歌沖刺AI，傳找聯發科合作，攜手打造最新AI服務器芯片，并將以臺積電5納米制程生產，力拼明年初量產，象征聯發科正式跨足當紅的AI服務器相關芯片領域。對此，聯發科不回應市場傳言。值得一提的是，除了AI領域之外，此前聯發科還宣布與英偉達合作，共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中，聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯發科智能座艙
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聯發科 AI服務器芯片
- 根據最新市場調研報告揭示，聯發科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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- 今年年初興起的ChatGPT使生成式人工智能（AIGC）受到業界關注，AI、GPU、加速計算等話題正持續升溫，并帶動服務器、汽車等終端市場加速擁抱AI未來。ChatGPT效應下GPU供不應求ChatGPT需要大量GPU滿足算力需求，業界評估，早期ChatGPT版本大約需要1萬顆GPU芯片。隨著ChatGPT版本不斷更新，特斯拉執行長馬斯克預估，新版ChatGPT所需的GPU數量是這個的3到5倍。ChatGPT的火爆出圈令GPU市場需求激增，不過廠商短期內難以滿足需求。近期，服務器制造商及相關客戶表示，得等
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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