IT之家3月8日消息 據中國臺灣經濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區前三大 IC 設計商聯發科、聯詠、瑞昱同步打破慣例，現在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現階段市場需求強勁。IT之家了解到，針對現在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關 IC 設計業者均不予置評。供應鏈透露，去年以來，聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出，這主要是投片于&nb
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芯片 聯發科 晶圓代工廠
2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯發科發布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，5G標準終于完整了。M80基帶將支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，在技術水平上看齊高通的驍龍X60，不過網速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作為對比，驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos 2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps，華為的麒麟9000因為不支持毫米波，上行、下行分別是2.5、
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聯發科 M80 5G
2月1日訊，聯發科目前已經打入蘋果旗下的Beats耳機供應鏈，預計將在2、3月份正式開始出貨。這是聯發科首次打入蘋果供應鏈，同時也是蘋果首次在耳機產品上引入外來芯片。 有分析師表示，蘋果在iPhone 12系列正式取消了包裝中附贈的耳機，蘋果將會在接下來的發布會上推出售價較為低廉的“Beats Flex”耳機，售價僅為49.99美元，蘋果將以此來吸引更多iPhone用戶購買無線耳機。
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聯發科 蘋果 Beats
2020年，聯發科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過4G成為聯發科的主力。聯發科今天舉行說法會，CEO蔡力行公布了最新進展。蔡力行表示，2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上，相比2020年翻倍增長，其中60%的將來自國內市場，40%來自海外市場。對聯發科來說，去年4G、5G交替的時候，二者的營收貢獻已經相當，今年Q1季度中，5G營收就會超過4G，成為聯發科的營收主力。蔡力行也對未來的5G發展表示樂觀，認為聯發科5G
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聯發科 5G
據此前消息，聯發科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。可惜的是，根據目前已知的爆料顯示，聯發科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當前高通、蘋果高端處理器普遍采用的5nm工藝。不過大家也不必太過遺憾，今天上午知名爆料人@數碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預計將于今年年底量產出貨，目前已經獲得了多家國內手機廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產品問世。網曝聯發科天璣2000明年上市值得注意的是，由于天璣2000推出的時間較晚，有望會采用上X2、A79、G79
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聯發科
近日，市場研究機構Gartner發布了2020年半導體行業的營收預測。根據Gartner的預測，2020年全球半導體廠商的營收規模將達到4498.38億美元，同比增長7.3%。Gartner研究副總裁安德魯·諾伍德（Andrew
Norwood）表示：“2020年初，人們認為新型冠狀病毒（COVID-19）肺炎疫情將對所有終端設備市場產生負面影響，但實際影響很小。汽車，工業和消費市場的某些領域受到企業和消費者支出減少的打擊。但是，居家隔離極大地增加了家庭和在線學習的時間，從而使該市場從中獲益。”“服務
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聯發科
12月25日，第三方市場調研機構Counterpoint公布的最新數據顯示，在2020年第三季度，隨著智能手機銷量反彈，聯發科成為全球最大智能手機芯片組供應商，所占市場份額從去年的26%增至31%。2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯發科芯片組的智能手機 2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯發科芯片組的智能手機。該公司在100到250美元智能手機價格區間的強勁表現，以及在中國和印度等關鍵地區的增長，幫助其成為最大的智能手機芯片組供應商。 與此同時，高通以29%的市場份額位居第二，蘋
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聯發科 手機芯片
市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，聯發科意外超越高通而登頂，這也是“發哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯發科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現在，聯發科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現，是聯發科最大的資本，當季搭載聯發科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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聯發科 智能手機 SoC
11月11日，聯發科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。至此，聯發科天璣系列已經全面覆蓋旗艦、高端、中端、大眾市場，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號。天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續支持先進的5G技術，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語音服務、NSA/SA雙模，5G峰值
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聯發科 天璣700 7nm 5G
11月11日，聯發科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU)，支持各種基于語音、視覺的應用，并支持各種實時功能，包括無縫處理語音ID識別和語音控制、語音和圖像識別、語音到文本、實時翻譯、對象識別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢控制等等等。二者還都有一個專用的音頻數字信號處理器(DSP)，可實現語音助手的超低功耗語音喚醒(VoW)。同時內建高動態范圍(HDR)圖像信號處理器(DSP
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聯發科 MT8195/MT8192 6nm A78
聯發科的5G手機芯片今年備受歡迎，業績創造了5年來新高。除此之外，聯發科還在擴展新興市場，網絡報道稱他們的7nm芯片已經打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。這個7nm芯片有點特別，不是常見品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯發科宣布首發第一個通過7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。它的主要功能是在發送端將多路低速并行信號串行信號，經過
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聯發科 7nm AMD
NVIDIA日前徹底完成了對Mellanox的消化吸收，將后者的網絡產品和技術也納入自己品牌旗下，曾經調侃的“NVIDIA網卡”竟然成真了。現在，AMD網卡也來了，類似于NVIDIA也是吸收外部資源，而且至少目前只是筆記本上的無線網卡。據報道，AMD正在與聯發科合作，開發屬于自己的Wi-Fi無線網卡，而且是最新的Wi-Fi 6。報道稱，AMD之所以要進入網卡市場，主要是為自己的銳龍PRO商務提供支撐，支持更多企業級管理特性，而對標的對象自然就是Intel呈統治地位的Wi-Fi無線網卡產品和vPro博銳商務
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NVIDIA AMD 聯發科
大家現在日漸依賴的手機中部件繁多，而大家感知最明顯的可能就是處理器部分了。眾所周知高通是手機市場中的芯片巨頭，尤其是在高端的旗艦機上，可以說除了華為和蘋果外，基本上清一色的都是高通的8系處理器。由此可見，高通在手機芯片方面的地位。而或許是因為米國限制華為的原因，又或許是今年聯發科的芯片表現給力性價比等原因，我們最近能明顯看到不少新發布的新機搭載的是聯發科的芯片。霎時間，“去高通化”的口號不斷被網友們提起。進入2020年后，我們熟悉的vivo、OPPO、小米等國產手機品牌以及子品牌都有不少新機采用了聯發科的
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聯發科 高通
今日，聯發科發布了全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備。T750采用7nm工藝制程，集成5G基帶和四核Arm CPU。目前，T750正在為廠商送樣。支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為光纖服務受限的地區帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現有無線服務與信號的郊區、農村等偏遠地區，也能夠獲得超高速的網絡連接。據分析機構IDC預測，全球5G和LTE路由器、以及網關市場，將從2019年的約9.79億美元增長至2024年的近30億美元。C
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聯發科 5G T750
全力沖刺5G的關口，華為卻處處受限，最基本的手機處理器芯片都沒得用了，尤其是風頭正盛的自家麒麟被斷絕來路，無奈全力轉向聯發科天璣系列。但作為唯一能在高端領域大展拳腳的國產品牌，華為又遇到了一個非常糟心的情況。據靠譜曝料達人@手機晶片達人 放出的最新消息，聯發科已經取消了基于5nm工藝的5G高端平臺的開發計劃，而這個平臺本來幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯發科這個高端5G平臺的具體情況，但既然要用5nm，應該就是現有天璣1000系列的更新換代產品。如果徹底取消，不止華為受損，對于剛剛重新崛起的聯
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聯發科 5nm 5G 華為
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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