a一级爱做片免费观看欧美,久久国产一区二区,日本一二三区免费,久草视频手机在线观看

首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？

  • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
  • 關(guān)鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  SoC  驍龍  天璣  

聯(lián)發(fā)科天璣9000和驍龍8Gen1對比，誰更厲害？

  • 天璣系列的到來為聯(lián)發(fā)科芯片帶來了新的曙光。在不到兩年的時間里，該公司已經(jīng)在旗艦市場產(chǎn)生了有意義的影響。如今，聯(lián)發(fā)科相比高通基于臺積電制造工藝優(yōu)勢在散熱和性能上都已經(jīng)有了很多的優(yōu)勢，而天璣9000已經(jīng)吸引了很多人的關(guān)注。今天，我們將在天璣9000和驍龍8Gen1號之間進(jìn)行全面的正面比較。我們使用理論基準(zhǔn)來回顧一下天璣 9000和驍龍 8 Gen 1處理器之間的異同。首先是CPU。天璣 9000和驍龍 8 Gen 1都使用相同的架構(gòu)設(shè)計。一個X2超級核加上三個A710大核和四個A510小核。這兩種芯片在頻率和
  • 關(guān)鍵字： 天璣9000  聯(lián)發(fā)科  

天璣9000與驍龍8“同臺競技”，聯(lián)發(fā)科性能、功耗全面領(lǐng)先

  • 聯(lián)發(fā)科天璣9000自發(fā)布以來就備受關(guān)注，成為市場中用戶最期待終端搭載的旗艦芯片之一。OPPO Find X5 Pro天璣版作為天璣9000的首發(fā)量產(chǎn)終端機(jī)，與Find X5 Pro驍龍版同時發(fā)布，這讓驍龍8 Gen1和天璣9000第一次有了同臺競技的機(jī)會，讓我們通過數(shù)碼大V極客灣的評測視頻來了解一下這兩個版本的OPPO Find X5 Pro到底有什么樣的差距。首先能夠從視頻中看到，搭載驍龍8Gen1的OPPO Find X5 Pro和OPPO Find X5 Pro天璣版外觀基本一致，延續(xù)了Find 系
  • 關(guān)鍵字： 天璣9000  聯(lián)發(fā)科  

驍龍8Gen1獨(dú)大歷史終結(jié)，兩款天璣9000手機(jī)登安卓性能排行榜前十

  • 缺少競爭的行業(yè)通常也缺乏前進(jìn)的動力，手機(jī)旗艦芯片就是如此。近兩年，旗艦手機(jī)出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重問題，很大程度上就是因為芯片功耗過高導(dǎo)致。聯(lián)發(fā)科天璣9000的出現(xiàn)，解決了高性能與低功耗無法兼得的巨大難題，也讓兩款天璣9000終端在旗艦手機(jī)性能排行榜里與眾多驍龍8Gen1終端分庭抗禮。安兔兔3月安卓手機(jī)性能排行榜上，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名，高通驍龍在旗艦領(lǐng)域迎來重磅對手。安兔兔3月安卓性能榜單公布，兩款天璣9000終端殺入旗艦機(jī)性能前十（圖源
  • 關(guān)鍵字： 天璣9000  聯(lián)發(fā)科  

Q1 獨(dú)占 38% 全球智能手機(jī) AP 份額，聯(lián)發(fā)科成最大贏家

  • 　　近日，Counterpoint Research公布了最新的智能手機(jī)芯片市場的分析報告。報告顯示，2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC份額聯(lián)發(fā)科占比38%，高出高通8個百分點(diǎn)，位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)7季度市場份額第一。　　報告顯示，本季度，聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機(jī)SoC市場，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長20%，得以與天璣8000、8100、9000等芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。　　在營收方面，聯(lián)發(fā)科拿下了19%的市場份額，報告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在
  • 關(guān)鍵字： 智能手機(jī)  市場  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA

  • Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動化和擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運(yùn)用革命性的AI技術(shù)，擁有獨(dú)特的強(qiáng)化學(xué)習(xí)引擎，可自動優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計選項，提供更好的 PPA進(jìn)而大幅減少工
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  瑞薩  Cadence  Cerebrus AI  芯片PPA  

聯(lián)發(fā)科5月營收520.76億元 創(chuàng)單月第三高

  • 聯(lián)發(fā)科公告5月合并營收達(dá)520.76億元，寫下歷史單月第三高。法人指出，雖然有全球通膨及中國智慧手機(jī)需求減弱等影響，但預(yù)期第二季在天璣9000／8000、WiFi 6及電源管理IC等產(chǎn)品線出貨續(xù)旺帶動，單季合并營收可望如預(yù)期達(dá)成財測目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科10日公告5月合并營收520.76億元、月減1.0％，創(chuàng)歷史單月第三高，相較2021年同期明顯成長26.0％。累計2022年前五月合并營收達(dá)2,474.12億元、年成長26.0％，改寫歷史同期新高。根據(jù)聯(lián)發(fā)科先前釋出第二季營收財測，單季合并營收將落在1,470～1,
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  營收  

聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

  • 市調(diào)最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑，影響手機(jī)芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機(jī)SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  SoC  

聯(lián)發(fā)科25周年慶 蔡明介提3志向

  • 聯(lián)發(fā)科27日舉行成立25周年全球直播慶生會，董事長蔡明介表示，相信25周年是個重要的里程碑，隨著公司規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先群，未來期許公司同仁朝著科技領(lǐng)先、創(chuàng)造價值及用科技改變世界等三大志向，一起創(chuàng)造未來、實(shí)現(xiàn)夢想。聯(lián)發(fā)科舉行全球直播慶生會，同時有超過4,000名海內(nèi)外員工參加。蔡明介在致詞時表示，25周年全球同仁分享在聯(lián)發(fā)科工作對他們代表的意義是什么？看到很多同仁提到與最強(qiáng)團(tuán)隊共事、工作中能夠克服挑戰(zhàn)、學(xué)習(xí)新事物，也看到自己工作的成果對世界帶來的改變。由于本次慶祝活動主題為「Fr
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  蔡明介  

MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 SmartHome之屏控方案

MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 多媒體互動情境燈光圣誕樹解決方案

  • MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應(yīng)用處理器與獨(dú)立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機(jī)語音命令或云端語音處理套用氣氛模式設(shè)定排程與時間、播放音樂及燈光同步。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Filogic 130A  Wi-Fi 6  互動彩燈  

終于等來毫米波！聯(lián)發(fā)科天璣1050 5G處理器發(fā)布

  • 　　從今年年初開始，聯(lián)發(fā)科將推出一款5G毫米波處理器的消息，就引起了不少用戶的持續(xù)關(guān)注。　　今天，聯(lián)發(fā)科官方終于宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移動平臺：天璣1050。　　天璣1050采用臺積電6nm制程，使用包含兩個2.5GHz的Arm Cortex-A78大核在內(nèi)的八核心CPU架構(gòu)，GPU則是新一代Arm Mali-G610。　　雖然性能上與天璣1100相差不多，但1050整合了5G調(diào)制解調(diào)器，能夠支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)的雙連接和無縫切換。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  毫米波  

聯(lián)發(fā)科成立25周年 蔡明介提起公司命名起源

  • 聯(lián)發(fā)科在2022年5月正式邁入成立25周年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介特別錄制短片，回顧當(dāng)時從聯(lián)電分割出來的「起家厝」，并談起聯(lián)發(fā)科命名，打趣提起好的名字都已經(jīng)被別人選走了，最后干脆選「聯(lián)發(fā)」科技，這個詞俗溝有力。聯(lián)發(fā)科于2022年5月成立25周年，蔡明介、副董事長蔡力行及陳冠州等人特別錄制短片回顧過去及展望未來。蔡明介特別錄制短片，回顧過往聯(lián)發(fā)科成立原因，當(dāng)時聯(lián)電決定走向純晶圓代工廠，因此他就負(fù)責(zé)一些IC設(shè)計公司，各家開始成立IC設(shè)計公司后，便進(jìn)入命名階段，他打趣提起，好的名字已經(jīng)被別人選走了，最后就選「聯(lián)發(fā)」
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科結(jié)盟中華電信 打造5G毫米波芯片測試環(huán)境

  • 聯(lián)發(fā)科技與中華電信今日宣布合作，于聯(lián)發(fā)科技新竹的研發(fā)總部打造5G毫米波芯片測試環(huán)境，其建置的5G非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方除了在5G中頻及毫米波合作外，為了因應(yīng)日益蓬勃的5G企業(yè)專網(wǎng)終端設(shè)備需求，聯(lián)發(fā)科技提供芯片給國內(nèi)外廠商開發(fā)專屬5G終端設(shè)備，并搭配于中華電信推廣之企業(yè)專網(wǎng)服務(wù)場域使用，雙方共同引領(lǐng)臺灣5G產(chǎn)業(yè)升級與轉(zhuǎn)型，打造堅強(qiáng)實(shí)力，滿足各項智能生活應(yīng)用的傳輸需求。聯(lián)發(fā)科技與中華電信亦在多個面向進(jìn)行長期技
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  中華電信  5G  毫米波  芯片測試  

OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個好？實(shí)測：天璣9000性能、功耗全面贏

  • 上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機(jī)市場樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實(shí)機(jī)體驗的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī)，究竟會有著怎樣的表現(xiàn)，與驍龍版本相比究竟如何？近期數(shù)碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
  • 關(guān)鍵字： AI芯片  聯(lián)發(fā)科  高通  CPU  
共1448條 8/97 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|

聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473