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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案的展示板圖隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，其在各領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，從智能家居到自動(dòng)駕駛，從健康管理到智能制造，AI正深刻改變著人們的生活方式和工作模式。在這一波技術(shù)浪潮中，自然語(yǔ)言處理（NLP）技術(shù)，特別是以ChatGPT為代表的生成式AI模型，憑借其
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Wi-Fi 8已在路上：2.4/5/6GHz三頻工作

  • 11月15日消息，聯(lián)發(fā)科在其官網(wǎng)發(fā)布了一份白皮書，概述了下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn) Wi-Fi 8的部分細(xì)節(jié)。據(jù)了解，Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）將提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個(gè)頻段，這一代Wi-Fi將重點(diǎn)提升有效吞吐量。聯(lián)發(fā)科在白皮書中提到，Wi-Fi實(shí)際吞吐量要比實(shí)驗(yàn)室環(huán)境里的峰值吞吐量小得多。眾所周知，Wi-Fi吞吐量是評(píng)估無(wú)線網(wǎng)絡(luò)性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，直接影響用戶的網(wǎng)絡(luò)使用體驗(yàn)，更高的吞吐量意味著用戶可以更快地下載文件、上傳數(shù)據(jù)、觀看高清視頻或進(jìn)行實(shí)時(shí)通信等。除此之外， Wi-F
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安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)

  • 9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)。本次發(fā)布會(huì)將發(fā)布天璣9400移動(dòng)平臺(tái)，這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，它首次采用臺(tái)積電3nm工藝制程，是安卓陣營(yíng)第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級(jí)巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則，對(duì)比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場(chǎng)：劍指高通英特爾

  • 8月12日消息，在過(guò)去的幾十年時(shí)間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場(chǎng)上常見(jiàn)的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說(shuō)X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時(shí)代的到來(lái)，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時(shí)刻，高通發(fā)布了面向PC平臺(tái)的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的Arm PC芯片，對(duì)標(biāo)X86陣營(yíng)的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入AI PC領(lǐng)域，旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)了
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

  • IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù)，支持多種全球
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今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量：聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增

  • 7月12日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通，拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬(wàn)顆，相比較2023年第1 季度（3470萬(wàn)顆）同比增長(zhǎng)了52.7%。作為對(duì)比，高通驍龍本季度出貨量為4830萬(wàn)顆，相比較2023年第1季度（4720萬(wàn)顆）保持平穩(wěn)，同比增長(zhǎng)2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越驍龍，主要是因?yàn)榕鋫?G芯片組的價(jià)格低于250美元的手機(jī)越來(lái)越多。值得一提的是，華為的麒麟系列也在緩步提升（妥妥的逆襲），沒(méi)
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手機(jī)芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科 新一輪對(duì)決開啟

  • 芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對(duì)方，爭(zhēng)搶更多市場(chǎng)份額和技術(shù)新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機(jī)旗艦芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開始醞釀，預(yù)計(jì)Q4正式開戰(zhàn)。大戰(zhàn)開端：拿到關(guān)鍵技術(shù)3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開始在臺(tái)積電投片生產(chǎn)，并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應(yīng)無(wú)虞，據(jù)悉該芯片將于第4季就會(huì)亮相。目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺(tái)積電4nm制程打造，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺(tái)積電3nm制程技術(shù)加持將成為其搶占市
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單

  • 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報(bào)價(jià)來(lái)到220美元~240
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小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

  • 7月2日，小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的首款作品。據(jù)悉，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室歷時(shí)多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術(shù)模塊。官方強(qiáng)調(diào)，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是打造最強(qiáng)性能體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強(qiáng)生態(tài)。Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)配備獨(dú)立顯示芯片。天璣9300+采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程，搭載4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Co
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世

  • 7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報(bào)道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場(chǎng)活動(dòng)上表示：我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)。莫伊尼漢確認(rèn)，雖然這些芯片的生產(chǎn)過(guò)程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的，但芯片本身絕對(duì)是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場(chǎng)深耕多年
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片

  • 6月12日消息，據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用，這被認(rèn)為是消費(fèi)級(jí)計(jì)算的未來(lái)。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對(duì)蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng)，這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(zhǎng)期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評(píng)。其中兩位知情人士透露，隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂(lè)前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來(lái)全新升級(jí)。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強(qiáng)的連接性，使其無(wú)論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強(qiáng)的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗(yàn)。由大
  • 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大品佳  聯(lián)發(fā)科  Wi-Fi 6  游戲手柄  

最新智能手機(jī)芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額第一 ，蘋果同比下降16%

  • Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場(chǎng)第一位，出貨量達(dá)1.141億顆，同比增長(zhǎng)17%，全球市場(chǎng)份額為39%，銷售額主要來(lái)自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機(jī)處理器出貨量增長(zhǎng)11%，達(dá)7500萬(wàn)顆，占據(jù)市場(chǎng)份額25%，銷售額主要來(lái)自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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