據美國資本市場消息稱，AI PC市場成長性看俏，聯發科加足馬力搶進，或將攜手英偉達開發Arm架構的AI PC處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證。該款新芯片要價高達300美元，聯發科或將在6月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達合作的AI PC處理器細節，英偉達CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開展前到達臺灣。行業預估，聯發科與英偉達合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻5%的營收。2023年，聯發科與英偉達開啟車載合作，但如今來
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聯發科 英偉達 Arm架構
IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯發科公司將攜手英偉達開發 ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯發科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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聯發科 ARM AI PC
5月7日，聯發科技MediaTek舉辦天璣開發者大會2024（MDDC 2024），本屆大會以“AI予萬物”為主題，深入研討生成式AI技術為移動生態帶來的變革與全新機遇。會上，MediaTek聯動天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯合業界生態伙伴發布《生成式AI手機產業白皮書》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側部署的解決方案“天璣AI開發套件”以及全場景的創新應用。此外，大會還展示了基于先進的MediaTek星速引擎技術所構建的豐富游戲生態和先進體驗。MediaTek天璣9300+旗
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聯發科 天璣
不久前曾有消息透露，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm
Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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聯發科 車機芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
大聯大品隹集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品隹集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、采用聯發科技Genio智慧物聯網平臺的各類智慧物聯網裝置，涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統、人機介面（HMI）、機器人（Robotic）、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統等。此次聯發科技展出的多項應用中，其中兩款裝置是與品隹集團攜手協助客戶開發，一款是微星（MSI）的工業用平板電腦，可應用於智慧農業、智慧工廠、智
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Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據聯發科3月18日發布的一篇新聞稿稱，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產品組合中新推出了四款車規級系統芯片（SoC）。這些全新系統級芯片旨在為下一代智能汽車提供強大人工智能賦能的座艙體驗。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達Drive OS，使汽車制造商能夠將這一平臺覆蓋從高端到入門級汽車的各個細分市場。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進的ARM
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聯發科 Dimensity Auto Cockpit
羅德與施瓦茨公司與聯發科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規范的5G非地面網絡（NTN）新無線電（NR）連接。這項技術進步將于今年在巴塞羅那世界移動通信大會上展出，利用羅德與施瓦茨最先進的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設備（DUT）的聯發科5G NTN-NR設備進行展示。5G NTN-NR是NTN技術的下一階段，智能手機和其他5G設備將直接與衛星服務相連。在巴塞羅那世界移動通信大會羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實時5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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羅德與施瓦茨 聯發科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面網絡連接
3 月 21 日消息，聯發科去年發布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據最新爆料，聯發科將把這一激進的設計理念繼續用于其下一代芯片。據
@數碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的
CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆
Cortex-A730 大核。從紙面參數來看，這將是一個很
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聯發科 天璣 9300 芯片
IT之家 3 月 14 日消息，繼市場調查機構 Canalys 之后，另一家市場調查機構 Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器（AP）出貨量市場份額情況。IT之家基于報告內容，簡要梳理匯總如下：蘋果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯發科聯發科隨著智能手機 OEM 廠商補貨，
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聯發科 高通 Appl AP
一年一度的MWC世界移動通信大會正式開幕，各大品牌都帶來了自家最新最Top的產品和技術。除了手機、平板、筆記本等終端產品外，上游的技術合作伙伴也帶來了很多精彩的看點，聯發科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動平臺上采用全大核設計的芯片方案，自發布以來就出現在不同品牌的高端旗艦機型上,天璣9300芯片成為了聯發科登頂之作。此次MWC上，聯發科為我們展示了天璣9300更為強大的落地應用場景。不可否認的是，除CPU和GPU的性能足夠強悍外， 天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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聯發科 AI MWC
1月31日消息，近日聯發科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯發科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發表講話。蔡力行表示，聯發科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調，AI手機發展一定是重要趨勢，聯發科天璣9300芯片已經非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是，天璣9400將繼續采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升
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11月6日，聯發科發布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創新，取消了低功耗核心簇，轉而采用“全大核”架構，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯發科予以否認并聲稱其性能表現出色。近期有爆料稱聯發科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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目前，全球半導體市場正處于好轉狀態。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯發科（Media Tek）的兩位數不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業密切相關：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860采先進的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計于2024年中進入量產。聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平臺產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具
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聯發科 Filogic Wi-Fi 7
MediaTek發布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智
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聯發科 生成式AI 5G 天璣8300
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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