5月29日，聯發科（MediaTek）宣布與英偉達（NVIDIA）合作，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。雙方的合作將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智能汽車提供卓越的解決方案。聯發科表示，通過此次合作，MediaTek將開發集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。據介紹，MediaTek的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
關鍵字：
聯發科 英偉達 汽車芯片
5月10日，聯發科發布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。采用聯發科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。聯發科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3
超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
關鍵字：
聯發科 天璣9200+ 移動平臺 CPU GPU
聯發科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠警戒，中國臺灣IC設計廠指出，聯發科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯發科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯發科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產業到底有多血腥？IC設計業者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經五度下修出貨，智
關鍵字：
聯發科 IC設計 晶圓代工
從官方公布的信息來看，iQOO Neo8將于5月份登場，據爆料，iQOO Neo8將首發搭載聯發科天璣9200+旗艦處理器，安兔兔成績突破135萬分，領先于高通驍龍8 Gen2的133萬分。該芯片采用臺積電4nm工藝制程，采用1+3+4三重集群架構設計，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核，最高時鐘頻率可達3.05GHz。可以看出，該芯片的性能非常強勁，有望打破高通在中端市場上的壟斷。聯發科中高端市場急需推出新品來挽救局勢，iQOO Neo8也將成為全球首款搭載天璣9200+的手機。雖然
關鍵字：
聯發科
半導體進入庫存調整期，晶圓代工成熟制程轉為買方市場。
關鍵字：
晶圓代工 聯發科
羅德與施瓦茨與Bullitt和聯發科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智能手機。羅德與施瓦茨的突破性測試解決方案驗證了SOS信息和雙向信息在無覆蓋情況下通過非地面網絡（NTN）可靠地工作，符合3GPP標準。在巴塞羅那世界移動通信大會上，羅德與施瓦茨的展位上展示了一個測試裝置，該裝置采用Bullitt公司的堅固5G智能手機，集成了聯發科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。 圖：R&S CMW500寬帶無線通信測試儀和R&S SMBV1
關鍵字：
羅德與施瓦茨 Bullitt 智能手機 NTN功能 聯發科 3GPP Rel.17芯片組
IT之家 3 月 2 日消息，MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉行。期間聯發科展示了 3GPP 5G 非地面網絡（NTN）技術，為智能手機提供雙向衛星通信應用支持。▲ 圖源：聯發科聯發科表示，首批采用聯發科衛星通信技術的智能手機也將推出，更多設備將在今年陸續亮相。此外，聯發科還將分享下一代 5G 非地面網絡技術，以迎接未來支持衛星通信的新型設備。IT之家從聯發科官方獲悉，聯發科基于 3GPP NTN 標準的獨立芯片組 MT6825 可集
關鍵字：
MWC 2023 聯發科 衛星通信
IT之家 2 月 24 日消息，聯發科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產品組合的先進技術，以及移動設備之外的 5G 技術演示。同時，聯發科還將展示旗下的衛星通信平臺，以及由聯發科技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備。聯發科將把 5G 和衛星通信技術引入更廣泛的設備。衛星通信、5G、毫米波等解決方案聯發科基于標準的 3GPP 5G 非地面網絡（IT之家注：簡稱 NTN，Non-terres
關鍵字：
聯發科 5G 通信
聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院等三方所組成的研究團隊，23日宣布推出全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試，后續將有機會持續推動具備繁體中文的人工智能（AI）市場發展。 聯發科表示，本次公開釋出以開源語言模型BLOOM開發的繁體中文大型語言模型（Large language model），比目前開源可用的最大繁體中文模型大1,000倍，所使用的訓練數據也多1,000倍。該模型已公開讓外界下載，可應用于問答系統、文字編修、廣告文案生成、華語教學、客服系
關鍵字：
聯發科 大型語言模型
2023年2月22日，MediaTek將于2023世界移動通信大會（MWC 2023）期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產品組合的先進技術，以及移動設備之外的5G技術演示。同時，MediaTek還將展示旗下的衛星通信平臺，以及由MediaTek技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備。MediaTek總經理陳冠州表示：“MediaTek基于前沿技術打造的多元化產品組合讓我們正處于產業趨勢中的優勢地位，例如將5G和衛星通信技術引入更廣泛的設備，引領技術與整個行
關鍵字：
聯發科 5G 通信
IT之家 2 月 20 日消息，印度廠商 Lava 于去年 10 月發布了 Yuva Pro，現在似乎有了繼任者 Lava Yuva 2 Pro，該新機已在線下銷售。4GB 內存 + 64GB 存儲版本售價 8499 印度盧比（IT之家備注：當前約 705 元人民幣）。Lava Yuva 2 Pro 手機搭載 6.5 英寸 HD+ 水滴顯示屏，采用 5000mAh 電池并提供 USB Type-C 充電。該機配備聯發科技 Helio G37 芯片，后置 1300 萬像素的三攝像頭，還采用了側面指
關鍵字：
聯發科
今天聯發科發布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規格如何~規格上，聯發科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
關鍵字：
SoC 聯發科
IT之家 2 月 16 日消息，聯發科的高端處理器產品包括旗艦產品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組，被稱為天璣 7200。聯發科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核（頻率未知）。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
關鍵字：
聯發科 處理器
據國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業化量產，為相關的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應用，后面的A17仿生芯片也會跟進。在報道中，相關媒體也提到高通和聯發科這兩大智
關鍵字：
蘋果 臺積電 3nm 高通 聯發科
關于4G、5G以及6G的演進，聯發科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進行了交流。Moynihan表示，4G包括聯發科的4G芯片Helio還會存在很長一段時間。他指出，4G向5G過渡肯定是必然的，但如果把視角放在終端和入門設備，這個速度會慢得多。當前的情況是，4G和5G設備之間存在顯著的成本差異。Moynihan透露，未來數年聯發科會持續更新入門到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市場的需求還很可觀。
關鍵字：
4G 聯發科
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473