由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續?第四季度。 

據了解，?通以往都是在產品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續到年底。 

截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續第五個季度下滑，Canalys的數據顯示，2023年一季度同比下滑12%，2023年二季度出貨量同比下滑11%；從全球智能手機市場的銷售額來看，這是連續第八個季度出現同比下降，Counterpoint的數據顯示，2023年第二季度同比下降8%，季度環比下降5%。

此前高通公布的2023財年第三財季財報顯示，營收為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤為18.03億美元，同比大跌52%。其中，作為主要銷售智能手機、汽車和其他智能設備使用的芯片的QCT部門，第三季度營收為52.6億美元，同比下滑 25%。

另外，財報還顯示高通的存貨水平仍在持續攀升，23Q2的存貨仍有66.28億美元，同比增加22.3%。在庫存水平持續攀升、業績指引不及預期、全年智能手機銷量將出現“高個位數百分比”下降的負面預期之下，高通決定發起價格戰，顯然是希望通過降價來刺激市場需求，進而控制持續攀升的庫存，并拉動業績增長。如果此次降價后，庫存去化速度不及預期，高通可能會再加大降價力度。

而高通之所以僅對中低端5G產品降價，主要是因為在整體市場需求下滑趨勢之下，高端智能手機市場卻保持了強勢。根據Counterpoint的數據顯示，今年二季度，高端智能市場（600美元以上）仍在繼續增長，占比超過五分之一，對整個市場的貢獻達到了有史以來的最高水平。這也使得在高端安卓智能手機市場占據主導地位的高通的高端5G產品，整體市場表現要遠優于中低端5G產品。

面對高通對于中低端5G芯片的降價舉措，聯發科無疑將會受到一定的沖擊。雖然近年來聯發科憑借天璣系列平臺在中高端5G市場占據了一定的市場份額，但是中低端5G市場仍是聯發科的重要基本盤。

聯發科表示，目前旗下手機芯片出貨量已經躍居全球第一，預計受市場低迷的影響程度將有望改善。此前，聯發科在法說會上表示，其手機芯片業務約占第二季度總營收的46%，較上季成長3%，略微優于先前的預期。主要是客戶對5G SoC的需求在單季內有所改善，隨著客戶和通路庫存水位相對正常，預期手機芯片業務將持續成長，下半年的庫存水位也將逐步恢復正常。

目前聯發科尚未有降價措施，與高通的積極去庫存相比，聯發科似乎比較淡定，不確定之后是否會跟進降價以應對高通的沖擊。值得注意的是，聯發科也將在10月推出天璣9300。

消費性市場的低迷趨勢可能會一直延續到今年第四季度，最早要等到2024年才有可能重新回暖。因此，聯發科和高通今年的業績表現幾乎肯定會明顯低于去年創下的歷史最高水平。