AMD下月宣布新戰略_研發、制造或一分為二
AMD已連續7個季度虧損，新任全球CEO德克·梅耶不得不考慮推出新策略，實施自救。
昨日外電稱，AMD下月將正式宣布去年以來一直強調的簡化資產戰略，不排除將把制造與設計業務分割，相互獨立運營，借此降低運營成本。AMD公司沒有回應上述消息。不過，在此前一份聲明中，AMD表示，將繼續尋求多種替代方案，同時發揮世界級的產能優勢，來達到一種契合實際的內外部相結合的混合運營方式。
這或許正是AMD董事長魯毅智去年透露的輕資產策略。他認為
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AMD 半導體 芯片制造 日月光
為了防止與臺灣母公司日月光半導體出現同業競爭，日月光半導體(上海)有限公司將主要以半導體封裝材料業務在A股上市，而臺灣主業主要集中在封裝測試。《第一財經日報》昨天從臺灣地區日月光集團獲悉上述消息。
日月光半導體(上海)與集團業務往來密切。業內人士擔憂母、子公司業務分離不清，提高掛牌難度，保薦人長城證券一位人士沒有就此接受本報采訪。
日月光集團表示，過去集團一直提供一元化服務，集中提供材料與封裝測試服務，但目前正改變這一做法，由客戶指定采購。事實上，日月光半導體(上海)目前對外銷售(不是面向
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商業地產業務亦成氣候
全球半導體封裝測試巨頭臺灣日月光旗下日月光半導體(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，這家公司在上海公開表示，目前正接受長城證券輔導。
這是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光電子元器件(上海)有限公司、日月光封裝測試(上海)有限公司共同控制的企業。2007年9月《第一財經日報》曾率先報道過日月光半導體的上市意向。不過，當時該公司沒有透露旗下哪家子公司準備上市。
目前日月光在大陸擁有5個生產基地，分別位于上海與昆山。其中上海有4家，包括日月光半導
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日月光 半導體 封裝 上市
下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產品，已經將衛星定位（GPS）、3.5G行動上網、WiFi及藍牙傳輸等列為標準配備，EMS大廠亦改用次系統模塊方式出貨。因次系統模塊需采用系統封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產能因應。
消費性電子產品生命周期已縮短至6個月內，為了增加差異化以擴大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產品，已將GPS系統、3.5G行動上網、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風等新功
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日月光 硅品 消費性電子 SiP
4月19日消息，英國《金融時報》今日報道指出， CarlyleGroup(凱雷)收購臺灣日月光半導體的努力失敗，預計私募基金將重新檢視收購臺灣上市企業的做法。
在凱雷撤消收購日月光的計劃后，摩根士丹利與美商高盛證券馬上將硅品投資評等調降至“中立”，并建議將資金轉向日月光。據了解，其它國際私募基金包括高盛、KKR、黑石、德州太平洋集團（TPG）在內，過去一周已陸續向日月光提出收購要約，預計價格提高已是勢在必行。。
《金融時報》引用交易人員的說法表示，臺灣政府利用限制措施和拖延戰術雙管齊下，導
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凱雷 日月光 收購
北京時間4月18日消息，據國外媒體報道，私人股本集團凱雷(Carlyle)昨日決定，撤回對臺灣日月光半導體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering)逾60億美元的收購報價。日月光半導體是全球最大的芯片測試和封裝企業，而凱雷的此項收購本來有望成為亞洲最大的私人股本交易之一。
日月光半導體表示，在其拒絕了凱雷的第二次報價之后，這家私人股本集團已經通知日月光半導體，將取消收購計劃。凱雷的第二次報價對日月光半導體的估值為每股39.5元新臺幣。這次交易失敗，可
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半導體制造持續走俏
如果你現在手握巨額資金準備投資，我建議你投資半導體基礎產業。這并非妄言，過去的2006年風險投資在半導體基礎制造領域引發了井噴式的集體收購狂潮，看似平靜的半導體基礎制造產業瞬間成為風投的最大寵兒，半導體發展的穩定和保值是最根本原因。 連續5年的持續增長讓半導體制造產業樹立起堅挺的聲譽，而電子產品對生活的入侵則成為半導體制造的原動力。不管是哪個領域的電子產品占據市場的主導，半導
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日月光半導體制造股份有限公司與NXP半導體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關核準后，于中國蘇州合資成立一家半導體封裝測試公司。預計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權，有關此次合資案的相關財務細節沒有對外公布。作為全球最大的封測公司，日月光此舉將改變中國內地半導體封測市場上三股力量的對比，并將對中國內地半導體封測業格局產生深遠的影響。 臺灣封測廠加快布局 中國內地半導體市場的迅速發展帶動了封測業的加速增長，英特爾、NXP、英飛凌等國際大廠為了提供就近服務并
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策略 單片機 內地封裝 企業格局 嵌入式系統 日月光 蘇州 封裝
恩智浦半導體與日月光半導體制造股份有限公司今天宣布，兩家公司已經就在中國蘇州建立一家半導體測試和封裝合資企業簽署了一份《諒解備忘錄》(Memorandum of Understanding)。根據計劃，恩智浦半導體將持有40%的股份，而其余的60%將由 ASE 持有。該協議的條款還取決于恩智浦半導體與 ASE 之間的最終談判以及獲得相關部門的必要批準。財務條款將不對外公布。 這個合資企業將服務于國際和中國國內市場，專門從事移
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日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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