IC封測大廠日月光對下半年營運看法正面，高層主管28日表示，下半年營運一定可以逐季成長，雖然今年資本支出金額8億美元，卻未帶來相同之營收規模，但主要是因銅打線比重攀升，導致產品價格下滑，加上金價下跌影響所致，不過對下半年出貨成長樂觀，預期營運可逐季成長，第3季的表現將會不錯，第4季則一定有把握可持續向上成長，新投入之設備也將陸續帶來營收，對后市看法正面。
日月光高層主管表示，半導體產業平均年復合成長率仍有7%，雖較過去動輒兩位數的年增幅度還少，不過這是產業發展趨勢所致，長期而言半導體
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日月光 IC封測
聯電決定結束日本晶圓代工事業，強化經營效率，同在日本也有設立后段封測生產線的日月光表示不會撤掉日本封測廠，主因與日本整合元件大廠合作現有合作伙伴訂單并沒有任何變化。
日月光表示，旗下日本廠原本承接NEC后段封測訂單，NEC并入瑞薩后，瑞薩成為日月光日本廠的最大客戶;其余客戶還包括東芝、川崎微電子等，主要承接分散性元件等中低半導體元件。
對于近來包括瑞薩及富士通等日本IDM廠相繼轉移晶圓代工訂單到臺灣，東芝也打算結束后段封測事業，日月光強調，日本IDM廠與臺灣晶圓代工廠合作項目，大多屬于先進
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日月光 封測
封測大廠日月光營運長吳田玉表示，今年許多電子產品處于轉型期，是「非常有趣的一年( an interesting year)」，日月光除了必須持續擴充產能以作為準備，更要推動包括銅打線持續領先、開發先進制程、擴充低腳數( low pin count)封裝市占率、以及提升IDM客戶比重等四大方略，推動日月光集團營運的長期成長動能。
吳田玉表示，今年Q2 日月光的銅打線制程營收季增率達到29%，且占打線營收比重已經達到53%，預期到年底滲透率就可以攀升至60%左右，這是日月光的利基所在，且Q2不僅來自
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日月光 封測
日圓升值，加速日本整合元件大廠(IDM)委外釋單，除了近期外傳瑞薩將大舉釋單臺積電外，包括日月光(2311)、京元電、力成、超豐、矽格、泰林及華東等，拓展日本市場也頻傳捷報。
封測業者透露，IDM委外釋單長期以來以歐美廠商為主，日本半導體IDM廠過去幾乎都是設計、制造到封測一把抓，爭取日本IDM釋單極為不易，主因日本IDM廠擔心技術外流，其次是擔心外包的質量。
但受到日圓近幾年強勁升值，加上去年日本311大地震，又有泰國洪災沖擊，導致不少日本IDM廠紛紛來臺尋求合作伙伴，或提高委外釋單比重
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日月光 封測
封測廠日月光、矽品及矽格公布4月營收不同調，日月光4月合并營收148.67億元，月減3.2%、年減7.7%;矽品月減1.9%，均符合預期;矽格月增7.7%，優于預期。
封測雙雄日月光及矽品昨天同步公布4月營收，日月光扣除環電等子公司，4月封測及材料事業營收106.38億元，月增2.2%，但比去年同期微減1.1%。
日月光4月合并營收為148.67億元，月減3.2%、年減7.7%。主要受到原環電出貨給EMS廠的主機板、網通設備力道減弱，但封測事業在3月重返百億元后，4月持續維持成長趨勢，預估
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日月光 封測
封測雙雄矽品、日月光分別將在本周三、五舉行法說。瑞信證券先行向市場報喜，不但調高該兩家公司第二季營收季增率預估分別達到11%、11.1%，同時把今年每股純益預估各上修至2.1與2.22元，宣告半導體第二季將有堅實的業績撐腰。
矽品于25日舉行法說會，瑞信臺股研究部主管艾藍迪(RandyAbrams)指出，就第一季來看，矽品受惠亞洲IC設計廠以及智能型功能手機產品等向上的趨勢帶動，首季營收僅季減4%，達到預定目標的上緣，毛利率衰退幅度有限。
第二季則受惠客戶切入新興市場智能型手機以及消費產品
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日月光 封測
日月光半導體董事和營運長吳田玉，在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的開幕主題演講中，向在場與會聽眾帶來以“半導體：中國，過去，現在和將來(Semiconductor: Past, Present, Future, China)”為題的演講。
吳田玉提到近十年來半導體的發展與變化，他表示，半導體產業的成本越來越低，半導體市場的收益將越來越高。半導體發展到今日，已經走過54個年頭。70年代的航天技術，80年代材料
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日月光 半導體
臺灣第一大半導體日月光在韓國首爾近郊的京畿道和坡州市，擴廠投資。
韓國京畿道方面表示，16日在坡州市交河邑文發工業區，將與日月光簽署"引資諒解書"。
據朝鮮日報今天報導，京畿道和坡州市，期望這次投資能帶來每年平均增加七千六百億韓元出口，創造兩千六百個工作崗位，引進先進技術等經濟效應。
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日月光 半導體
日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內部針對此案三緘其口，發言體系響應「不知有此事，無法做任何評論」。
洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區，業者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開一場訂單和人才爭奪戰。
封測業者表示，洋鼎科技申請入潭子加工區的股本為4.65億元，除了為三洋代工外，也為其他廠商封裝分布式組件;幾年前三洋決定重整半導體事業，一度傳出洋鼎與硅品接洽出售，后來雙方未能達成協議。
近來日月光積極拓展中低階封測版圖，
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日月光 封測
日月鴻董事會日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。
日月鴻董事會決議，基于目前業務、財務規畫及整體經營策略考慮，向財團法人中華民國證券柜臺買賣中心申請終止興柜股票柜臺買賣，等到適當時機再重新規劃掛牌事宜。
日月鴻是由封測大廠日月光與力晶在2006年合資成立的公司，主攻動態隨機存取內存(DRAM)封裝測試。力晶已朝向轉型晶圓代工，淡出標準型DRAM產業，與力晶合作關系密切的DRAM大廠爾必達(Elpida
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日月光 封裝測試
封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營收，普遍呈現小幅下滑，日月光合并營收月減0.1%，矽品11月合并營收月減1.72%，京元電營收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營收都可以達成財測目標。
日月光矽品Q4達財測
日月光11月合并營收為157.17億元，月減0.1%，如果以美元計算則是微幅成長1%;至于在封測營收部分，11月為107.35億元，月減5.2%。日月光財務長董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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日月光 封測
IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因為黃金價格持續高漲，IDM廠又沒有在銅打線設備上有太多產能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認證通過，明年第1季末可望放量出貨。
日月光營運長吳田玉曾表示，雖然景氣不好時，IDM廠會把訂單拉回自有封測廠生產，但IDM廠近幾年自有封測廠的投資很少，設備老舊且產能擴充有限，加上黃金價格大漲，改成銅打線已是趨勢，所以IDM廠明年將會有更
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日月光 封測
IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因為黃金價格持續高漲，IDM廠又沒有在銅打線設備上有太多產能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴大委外代工，在大陸擁有龐大產能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認證通過，明年第1季末可望放量出貨。
日月光營運長吳田玉曾表示，雖然景氣不好時，IDM廠會把訂單拉回自有封測廠生產，但IDM廠近幾年自有封測廠的投資很少，設備老舊且產能擴充有限，加上黃金價格大漲，改成銅打線已是趨勢，所以IDM廠明年將會有更
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受到大環境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。
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昨天，全球半導體封測龍頭日月光半導體創始人張虔生公布了大陸兩個重大項目，規劃涉資達660多億元人民幣。
昨天，在高雄新廠落成及楠梓第二園區、中壢新廠動工典禮上，張虔生公開表示，公司還有重大項目，比如將擴大大陸昆山廠規模，規劃投資600億元人民幣，建一座“智慧城”。屆時廠區營收預計達900億元人民幣，員工數達9萬人。
此外，他表示，公司打算在山東威海新增一個園區，預計投資10多億美元，擴招1.2萬名員工。
而就在上月21日，張虔生剛在上海宣布了重大投資項目。主持
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日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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