- 全球前3大封測廠陸續公布財報，盡管新臺幣兌美元匯率升值，臺廠日月光和矽品以個位數的季減率，較艾克爾(Amkor)的季減幅度小，表現優于預期，并由日月光拿下營收、毛利率和獲利三冠王寶座。基于日震帶來的供應鏈問題不如想像中嚴重，加上能見度逐漸明朗，封測廠預料第2季業績往上走揚機會較高，然而匯率、金價等變數仍多，展望第2季將呈現謹慎中帶樂觀的格局。
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日月光 封測
- 臺灣晶圓代工、封測龍頭臺積電與日月光宣布持續加碼上海高科技產業。臺積電副董事長曾繁城表示，正持續擴產松江0.13微米產能，松江廠可望能持續獲利;日月光也于19日首次宣布，將于上海張江高科園區打造“日月光上海總部及研發中心”，預計2012年正式營運。
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日月光 封測
- 受限于BT樹脂、環氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠日月光第2季封測事業營收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因為上游客戶并沒有取消訂單，日月光第3季營收將會有更大幅的成長。
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日月光 封裝材料
- 日月光沖刺市占版圖不手軟，內部近期敲定今年資本支出將達到9億美元(約新臺幣265億元)，稱冠封測業。
據了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關鍵是來自整合組件大廠(IDM)，以及中國大陸低階的分散組件訂單成長超乎預期，加上銅制程的客戶數和下單量持續爆增，讓日月光決定今年再大舉砸錢，同步擴增兩岸封測產能。
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日月光 IC設計
- 整體封測族群第4季客戶調節庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預估2011年營收年增率落在5~15%的區間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動可能侵蝕營收，因此預估第4季營收與上季持平;硅品雖然未給予營收預測區間，但估計季減率可能5~10%。
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日月光 封測
- 銅打線封裝制程戰線從一線大廠打到二線廠，封測業者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標轉向以低腳數、導線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當其沖，典范、菱生亦面臨日月光搶單挑戰，半導體封裝龍頭廠與二線廠的銅制程大戰正式開打。
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日月光 銅制程封裝
- 封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴大委外釋單，第3季營收季增率可望維持在5%至8%間，優于市場預期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導線封裝產能，成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續釋單，配合EMS事業接單進入旺季，法人預期，日月光第4季營收將有機會與第3季持平或小幅衰退。
日月光第3季訂單趨緩，雖然產能利用率維持接近滿載水平，但計算機相關芯片訂單提前進入庫存調整期，因此原本預期成長幅度不會太大，不過，蘋果iPad及平板計算機需求持續增溫，抵消筆電
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日月光 封裝
- 雖然封測廠7月營收表現度小月，但根據客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯發科等客戶將帶動封測廠8月以后營運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業績將自8月一路揚升至10月。
時序進入7月之際，IC設計客戶進入調整庫存階段，其中聯發科因新興市場庫存水位偏高，5~6月營收走弱，影響后段封測廠業績表現。不過，受惠降價策略奏效，以及調整產品線完畢，聯發科7月營收止跌回升，法人預期8、9月將進入大陸十一長假前的鋪貨期，第3季營收將可望逐月走高。盡管相關的封測廠包括日月光、矽品、京元電、矽格
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日月光 封測 IC設計
- 由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產能滿載，第3季業績成長幅度將較過去傳統旺季縮小。
時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結算出6月業績，但預期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優于原預期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。
對于2010年下半表現，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產能表現依
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日月光 晶圓 封測
- 臺灣日月光半導體近日宣布，為了在大陸進行業務擴張，公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。
日月光半導體首席財務官董宏思表示，目前在大陸共有5家子公司和關聯公司，公司決定在上海金橋工業園區成立這家新公司。
董宏思還表示，為增加產能滿足市場需求，日月光半導體可能會將今年的資本支出目標從此前預計的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標已比2009年數額高出約40%。
據悉，日月光半導體此項計劃尚待臺灣有關方面批準，因此新公
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日月光 封裝測試
- 日月光集團董事長張虔生表示，目前訂單很滿，預期景氣可望一路旺到第3季。但因產能滿載，公司和客戶都很著急，因此加快擴廠腳步。日月光集團在臺灣大舉擴廠，26日舉行高雄新廠K12動土典禮，4月新購的亞微廠(命名為K15)也計劃于7月后生產，合計兩廠投資金額高達6.2億美元，將近新臺幣200億元，在完工后合計貢獻營業額9.6億美元。日月光集團全年營業額可望上看40億美元，年增率達53%。
日月光集團26日舉行高雄新廠K12動土典禮，由集團董事長張虔生親臨主持，參加的高階主管尚有副董事長張洪本、營運長吳田
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日月光 封測
- 隨著景氣自農歷年后復蘇，半導體大廠產能滿載，動土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺積電和聯電之后，封測龍頭廠日月光目前產能緊俏，高雄K12廠將于26日動土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現供給缺口，因此將積極增添設備，預料上修全年資本支出機率不低。
此外，在收購環電及銅制程營收挹注下，市場預估日月光營收有機會上看新臺幣1,800億元。
臺積電在3月下旬舉行LED新廠動土典禮，預計年底裝機生產;聯電亦于5月下旬進行南科12寸廠Fab12A的第3、4期落成儀式，已進行無塵室配置與移入機臺，預計第4季量
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日月光 封裝 測試
- 日月光集團為擴大在半導體封裝及測試的領先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動工，預計兩年后完工，日月光兩岸封測版圖擴大，集團營收也增添強勁動能。
法人預估，日月光昆山廠目前營收規模還不大，但到年底將可挹注大陸營收達1.92億元(新臺幣，下同;約600萬美元);高雄K12新廠預定二年后完工。產能漸載后，每年可挹注營收達10億到12億美元，屆時日月光年營收規模將達到2,500億元。
隨著半導體產業景氣復蘇，日月光因兩岸封測布局完整，加上銅制程領先同業，讓日月光今年訂單快
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日月光 封裝 測試
- 封測廠聯合科技加入擴張產能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業看好下半年及明年半導體。
日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是臺灣封測業資本支出最高的廠商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業者對未來半導體景氣深具信心。
聯合科技董事長李永松昨(9)日表示，今年半導體景氣成長相當明顯，
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日月光 封測
- 封測雙雄競爭戰線從制程拉大到產能，矽品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領先的日月光，雙方亦大拼產能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產，高雄K12廠亦于同月動工，并買下楠梓電舊廠，估計臺灣新廠完成后，可望貢獻逾10億美元年產值，封測雙雄拼產能大戰正式開打。
日月光與矽品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領先矽品半年時間。日月光董事長張虔生指出，金價很貴，已經是打線封裝最高成本，因此，不轉換銅制程不行，且客戶對于銅制程需求很急迫，應用產品線亦在往中階產品延伸，經過
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日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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