大陸政府大舉扶植其本土半導體產業，臺灣半導體產業更憂心其重金挖角人才或收購競爭力同業，從而急起直追;不過，也有業者認為，臺灣半導體產業具備完整的產業聚落，同業之間競爭劇烈，累積了難以取代的knowhow，大陸半導體產業短時間難以完全復制。
愛德萬總經理吳慶桓表示，大陸半導體產業發展雖積極，但短時間內還無法建立完整半導體上下游聚落，對臺灣半導體產業領先仍有信心;日月光營運長吳田玉表示，半導體本來就是全球競爭，人才的流動也是正常經濟現象，并且從供需情況來看，大陸加入對產業將是短空長多，產業不必過于悲
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日月光 封測
外資花旗證券表示，全球半導體廠期待的18寸晶圓技術，量產時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領導廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。
花旗調查供應鏈發現，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入，導致18寸進度緩慢。
花旗認為，18寸晶圓進度落后，受創最大的是英特爾，主要是英特爾生產的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
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日月光 晶圓
全球前5大封測代工廠排名一覽 日月光董事長張虔生
新加坡封測大廠星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價而沽」消息，股價3個交易日大漲約57%，根據業內人士透露，日月光是最有機會成功并購的潛在買家之一。對此，日月光表示，不對市場傳言進行評論。
高階產能滿載可紓解
業界評估，一旦日月光出手并購星科金朋，除了可望通吃蘋果系統封裝(SiP)及A8應用處理器封測訂單，也直接掌控星科金朋在臺子公司臺星科，由于日月光目前高階測試產能滿載，并購后將解除臺星科資本支出限制，同時可
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日月光 封測
全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產制造服務，以擴展日月光現有封裝產品線，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。
半導體在科技產品演進的技術發
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日月光 SiP
封測大廠日月光近日公告去年12月營收，封測事業合并營收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠晶圓制程停工尚未對營運造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億元營收，但今年第1季營收的影響就會較大。
日月光去年12月封測事業合并營收達123.55億元，月減0.3%，去年第4季營收達379億元，創下歷史新高紀錄，亦較去年第3季微幅成長0.2%，表現優于預期。
至于包含EMS事業的去年12月集團合并營收達214.28億元，月減2
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日月光 .晶圓制程
日月光排污事件后，主力客戶聯發科開出轉單第一槍。聯發科總經理謝清江昨(8)日證實，為確保出貨順暢，將把原本在日月光K7廠封測的訂單全數轉往矽品。
據悉，日月光最大客戶高通也正加快在矽品的認證腳步，準備大量轉單至矽品。矽品因應急單涌進，農歷年生產線全面加班趕工，本季淡季不淡。法人估，矽品今年每一季稅前盈余都有機會挑戰1元，全年每股稅前盈余上看4元。
謝清江近日率領聯發科團隊，前往美國拉斯維加司參加美國消費性電子展(CES)接受媒體采訪時，證實在日月光爆發K7廠事件后，聯發科已從去年1
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全球第二大DRAM集團美光與半導體封測龍頭日月光傳將攜手，利用美光位于大陸西安的土地和廠房，合資興建DRAM封測廠，最快下季公布投資協議。一旦成行，恐使得全球存儲器封測產業版圖重組。
日月光6日不愿對此合作案發表任何評論，強調是外界臆測。美光高層則證實，有意找伙伴在西安設廠，日月光是最可能出線廠商，但不便透露投資金額等細節。
日月光是半導體封測龍頭，全球市占逾二成，主要鎖定邏輯芯片封裝，曾與力晶合資設立存儲器封測廠日月鴻，后來并買下日月鴻全數股權，但隨著日月鴻主要訂單來源力晶淡出標準型存儲
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美光 日月光
日月光(2311)今日下午再度召開說明會，由董事長張虔生親自出席，張虔生表示，日月光對于近期事件感到抱歉，將自明年起，投入每年至少1億元，至少30年，總金額至少30億元的金額，投入環保，回饋臺灣。
日月光董事長張虔生與集團營運長吳田玉今日下午出席記者會，張虔生說，沒有高雄就沒有日月光，沒有臺灣就沒有日月光，對于10月出現單一意外廢水排放事件，以及后續事情感到痛心。
張虔生強調，絕無蓄意排放廢水，也不會蓄意安裝暗管，公司不會規避責任，對于有內部員工也不會護短，會積極配合相關單位的稽查
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日月光 環保
IC封測雙雄11月營收不同調，日月光(2311)受惠蘋果指紋辨識芯片及WiFi模塊大舉拉貨，11月集團合并營收達219.74億元，月增5.8%，續創歷年單月新高，年增13.4%。
矽品11月合并營收61.99億元，月減5.4%，終止連續九個月營收上揚，但仍比去年同期成長12.2%，并站穩60億元關卡以上。
據了解，封測業第4季進入季節淡季，各家封測廠11月營收普遍呈現下滑，日月光11月IC封測暨材料合并營收123.96億元，比10月衰退5.7%。
不過，日月光11月集團合
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日月光 電子代工
2013年11月12日，英飛凌科技股份有限公司(法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY)宣布與臺灣日月光半導體(簡稱 ASE，紐約證券交易所股票代碼：ASX，加權指數：2311)就汽車產品的組裝服務達成了一份聯合開發生產協議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP(方型扁平式)封裝中啟用銅打線接合并進行制造。
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英飛凌 日月光 汽車微控制器
半導體封測大廠日月光近日公布現金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業績成長可期，所以訂出的現增折價幅度較少，優于市場預期。
考量到美國量化寬松(QE)措施退場將逐步進行，未來利率可能走高，日月光透過現增及ECB的方式籌資，先行搶錢。
日月光8月已發行4億美元的5年期零息海外可轉換公司債(ECB)，轉換價格為33.085元，當時溢價幅度達三成，一度激勵股價表現。
如今再辦理現增1.3億股，日月光可因此獲得33.
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日月光 封測
臺灣為全球封測產業重鎮，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年臺灣封裝材料市場達59.3億美元。ITIS預估3DIC相關材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市場在2017年達到16億美元，而使用3DIC+TSV技術的產品，涵蓋從記憶體晶片、邏輯晶片、CMOS影像感測晶片、整合MEMS微機電速度/慣性感測晶片等，將從2011年27億美元成長到2017年400億美元...
異質性3DIC仍面臨量產門檻
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日月光 封測
蘋果、三星、宏達電等品牌廠下半年將推出新產品，加上中國大陸品牌廠因應十一長假的備貨潮，可望帶動日月光(2311)、矽品、京元電、矽格等通訊相關封測廠營運跳升。
日月光上周五(8月30日)股價在ECB(可轉換海外公司債)定價溢價幅度高達三成的利多激勵下，開盤隨即急拉大漲，終場上漲1元，收26.45元，創下近八個月新高。
日月光的客戶包括高通、博通、邁威爾、意法等，一直是蘋果手機和平板計算機重要芯片供應商，這些客戶占日月光營收比重逾七成，蘋果即將推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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日月光 封測
看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識系統級封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業務，巴克萊資本證券27日預估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標價由28元調升至32元。
巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之也將日月光納入「亞太區半導體優先買進名單」之中，其余入列3檔分別為臺積電(2330)、聯發科(2454)、景碩(3189)，昨天日月光股價逆勢收漲0.2元、收在25元。
為爭取蘋果訂單，
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日月光 FPSiP
IC封測日月光公布7月營收，封測事業營收達121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創今年新高。
日月光對第3季營運看法正面，預期封測營收可成長1-5%，毛利率也持續有成長空間，估與第 2 季持平或微幅上揚，而EMS部分成長幅度更為明顯，在美系客戶WIFI模組訂單加持下，第 3 季營收預期可成長25%，不過由于WiFi模組毛利率較低，因此出貨增加同時也使得毛利率相對有壓，
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日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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