- 日月光日前舉行法說會，由于鮮少露面的營運長吳田玉親自主持，現場法人擠爆。但他的出席，果然帶來定心丸。吳田玉指出，今年庫存調整情況沒有比去年更差，且總體經濟情況也沒有更糟糕，市場有些反應過度，他認為，今年經濟景氣仍較過去2年同期還好，對下半年景氣看法仍偏向正面。
他更透露，日月光下半年營收較上半年會有更好的表現，整體下半年營收年增率，將能優于上半年9%，在兩位數以上，且逐季成長。
根據財報，今年上半年日月光封測材料營收為676.12億元，年增9.5%;合并營收為989.5億元，年增11.2%
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日月光 封測
- 在智能型手機、平板計算機、穿戴式產品等行動裝置需求帶動下，IC封測廠日月光(2311)積極調整集團營運，除了大手筆進行籌資外，亦將旗下子公司進行合并，達到資源整合的效益。
日月光上周五(19日)股價受到臺積電股價被打入跌停板鎖死的沖擊，外資由買轉賣，終場跌0.5元，收24.5元。
日月光公告，將旗下日月光電子元器件(昆山)有限公司并入日月光半導體(昆山)有限公司，日月光表示，此合并動作乃基于集團資源整合及產業規模經濟的考量，合并后，對存續公司其股東權益有正面幫助，合并基準日暫定9月1日。
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- 日月光7月8日公告6月營收報告，封測事業合并營收雖然較5月下滑，但第2季營收達362.95億元，季增率達15.9%優于先前預期，也創下封測事業合并營收單季新高紀錄。但對于第3季展望，日月光目前看法保守，營收季成長率可能低于10%。
日月光6月封測事業合并營收達122.04億元，較5月份下滑1.7%，但較去年同期成長13.2%，創單月歷史次高。日月光原本預估第2季封測事業營收季成長率將達11～14%，但昨日公告營收達362.95億元，季成長率達15.9%優于預期，單季封測事業合并營收亦創歷史新高。
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- 封測大廠日月光25日召開股東會，營運長吳田玉表示，日月光營運可望逐季走揚，后市展望持續樂觀，下半年將優于上半年，全年營收成長幅度仍將優于整體封測產業。
觀察近來景氣，吳田玉表示，雖然過去一段時間市場受到美國QE退場訊息影響，國際利空因素再度浮現，但是近日市場反應有點過度，QE退場從另一個角度也象征該國經濟已經趨穩，是個短空長多的現象。
吳田玉指出，景氣仍應以長線基本面為依歸，產業后市仍舊樂觀，預估下半年景氣將優于上半年，針對日月光長線營運，目前銅打線需求仍強勁，看好下半年營運將較上半年成長
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- 受惠于蘋果、三星等國際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機與平板電腦強勁成長的帶動下，預料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測廠后市挹注強勁成長動能。
資策會產業情報研究所(MIC)半導體產業分析師楊尚文表示，接下來應可見到整體IC封測業者業績成長動能轉強，并于第3季達到高峰，預估IC封測產業下季平均季增率將達8%，優于上游晶圓代工業者。
楊尚文分析，因應一線國際大廠客戶的需求，臺積電先進制程產能大幅推進，使得矽品與日月光今年高階封測產能塞
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日月光 封測
- 全球IC封測大廠日月光(2311)5月合并營收達174.39億元，月成長率4.3%，創下今年以來新高。其中，封測與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動能，以124.14億元創下部門的歷史新高，月成長率6.3%。
日月光受惠于通訊芯片Fabless廠訂單回籠，帶動第2季通訊芯片整體表現，此外，來自IDM客戶訂單亦同步增長，因此5月的封測材料營收優于整體集團成長表現。
日月光法說會時預估，第2季封測材料出貨量將季增率約11%至14%，毛利率推估將可以回升至23%左右水平。以日月光
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- 日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試，與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW)簽屬股權轉讓協議，以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子百分百股權。
法人指出，無錫通芝微電子主要封裝產品包括分離式元件和控制器等，應用在音訊、計算機、手機和汽車電子領域。而日月光與東芝有長期合作關系，日月光可藉此收購案，擴大在大陸相關產品封測產能，進一步取得東芝相關產品訂單。
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- 全球封測龍頭日月光(2311)昨(15)日宣布將以人民幣7,000萬元(約新臺幣3.4億元)，收購日本東芝在大陸子公司無钖通芝微電子100%股權，為擴大封測版圖再下一城。
這也是日月光繼2008年收購南韓愛一合一電子公司后，另一樁藉由并購擴大大陸封測布局的行動。
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日月光 封測
- IC封測龍頭日月光26日將舉行法說會，首季營運受蘋果銷售顯露疲態表現不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數成長動能。
日月光昨天公告決依照美國會計準則，將去年每股稅后純益由原公告的1.76元，小幅下修至1.68元。日月光表示主要是臺灣和美國會計準則不一致，依保守穩健原則，將依美國會計準則重新認列收益，因此每股純益也小幅下修。
日月光今天法說會也將公布首季財報。法人強調，受到營收及產能利率下滑影響，本季毛利率應呈現小幅下滑局面;單季每股稅后純益將低于去年第4
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- 半導體庫存修正結束以及上游龍頭廠臺積電釋出樂觀展望，為接下來封測雙雄日月光、矽品法說會行情開啟好兆頭。
分析師表示，金價下跌及新臺幣匯率持穩，日月光可望釋出上季毛利率優于預期、第2季業績季成長率挑戰10%至15%的消息。
臺積電法說會后，法人直接點名與晶圓代工直接相關的封測產業，日月光將于26日舉行法說會，矽品將于30日接棒召開法說會，接下來能否接棒、釋出優于市場預期的展望，成為半導體產業矚目焦點。
封測業第2季狀況會比市場預期的好很多，加上金價下跌及新臺幣匯率持穩兩項有利因子的推升
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- 封測業本季擁三項利多，包括半導體庫存修正結束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關注。
法人預估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率均可優于上季;不過，因DRAM缺貨導致多芯片封裝的eMCP缺貨，是否會影響手機芯片第2季表現，值得密切關注，一旦銷售受阻，手機芯片占比較高的封測廠營收表現恐受牽連。封測業者表示，匯率、金價及工資，是左右封測業毛利率表現三大要素，包括矽品及力成等封測業去年第4季毛利率走跌，新臺幣升值和金價居高不墜，
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- 封測大廠日月光12日于高雄楠梓加工出口區第二園區舉行B、C棟新廠動土典禮，董事長張虔生表示，日月光在該園區的總投資金額達7.57億美元，全部完工量產后可創造10.6億元營收及6,300個工作機會。
對于半導體景氣，張虔生認為電子產業正醞釀大洗牌，食衣住行都有創新應用陸續引爆新商機，今明兩年景氣都好。
今年首季PC出貨量降至2009年以來新低，因為智能型手機及平板計算機等行動裝置正在侵蝕PC銷售。張虔生對此指出，過去電子產業以PC為主體，但PC跟隨摩爾定律推升運算速度的路已走到盡頭，如英特爾
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- IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區第二期的新廠擴建，預訂本周五(12日)動土，鎖定擴大高階封測產能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。
這也是日月光繼三年前宣布，在高雄楠梓斥資6.2億美元擴建新廠后，再次大手筆在臺擴大投資的行動。
日月光楠梓園區第二期擴建計劃，涵蓋一座全新的研發大樓及二座新廠，重心全部鎖定高階行動芯片所需的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC等高階封測產能，透露在臺積電等晶圓代工廠持續擴大28納米、并加速20納米制程
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- 法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。
觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現，法人表示，28nm手機晶片臺系客戶第1季新產品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第1季28nm晶片出貨量相對偏淡，日月光第1季28nm制程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩。
法人預估，日月光第1季28nm晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過5%。
從產品平均銷售價格(ASP)來看，法人表示第1季日月光封測ASP符合季節性正常降幅。
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- IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節連假導致工作天數較少，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆時毛利率有機會同步向上回升。
日月光1月集團合并營收新臺幣166.07億元，月減12.6%，年增22.5%;其中，該月IC封裝測試及材料自結營收103.72億元，月減3.8%，年增11%。
日月光表示，去年12月下旬開始，半導體業界開始出現庫存修正，狀況延續到今年首季，加上本月營運面
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日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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