下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產品，已經將衛星定位（GPS）、3.5G行動上網、WiFi及藍牙傳輸等列為標準配備，EMS大廠亦改用次系統模塊方式出貨。因次系統模塊需采用系統封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產能因應。

　　消費性電子產品生命周期已縮短至6個月內，為了增加差異化以擴大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產品，已將GPS系統、3.5G行動上網、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風等新功能列為標準配備。當然要在短短6個月前置期內，在電子產品中加入眾多新功能芯片，在設計上當然是不可能的事，因此次系統模塊已成各EMS或ODM大廠最佳解決方案。

　　目前采用次系統模塊方式內建無線網絡模塊的產品，包括了英特爾即將在第二代迅馳平臺中，加入包含將802.11n、WiMAX、射頻及模擬等芯片，以系統封裝方式整合的Echo Peak或Shirley Peak模塊。英特爾主推的無線上網裝置（MIDs），則是大量應用次系統模塊的新型電子產品，因為除了標準的Wi-Fi及藍牙傳輸模塊外，還加入了CMOS感測組件等多種模塊組件。

　　在手機產品部份，諾基亞、宏達電、三星等手機大廠，已在近期推出的智能型手機或高階手機中，加入了整合W-Fi及藍牙傳輸芯片的次系統模塊，連最新的GPS系統、CMOS感測型照相鏡頭等產品，也以微型次系統模塊方式內建在手機中。

　　至于車用電子產品則已是次系統模塊的天下，除了GPS系統外，在安全系統、電壓調節、LED電燈控制、車內影音系統等，均已是模塊化的電子產品裝置，汽車電子芯片大廠如英飛凌、德儀、飛思卡爾等，則已采用SiP多年。

　　由于次系統模塊市場高速成長帶動SiP需求，封測雙雄日月光及硅品今年以來接單強勁，5月后因將進入次系統模塊的出貨旺季，近來接單已接到手軟，如日月光及旗下環電除了拿下英特爾無線模塊訂單外，同時也取得奧地利微電子及英飛凌等重要汽車電子模塊訂單，硅品則爭取到聯發科及SiRF等GPS系統模塊訂單等。所以，2家封測大廠本季起不約而同砸下重金大擴SiP產能，平均看來下季產能將較本季大增逾3成。