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日月光上海廠封裝材料業務將上市

作者:王如晨 時間:2008-08-05 來源:第一財經日報 收藏

  為了防止與臺灣母公司出現同業競爭,(上海)有限公司將主要以材料業務在A股,而臺灣主業主要集中在測試。《第一財經日報》昨天從臺灣地區集團獲悉上述消息。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/86591.htm

  日月光半導體(上海)與集團業務往來密切。業內人士擔憂母、子公司業務分離不清,提高掛牌難度,保薦人長城證券一位人士沒有就此接受本報采訪。

  日月光集團表示,過去集團一直提供一元化服務,集中提供材料與測試服務,但目前正改變這一做法,由客戶指定采購。事實上,日月光半導體(上海)目前對外銷售(不是面向集團自身)的比重已由過去低于10%提高到30%。隨著新的存儲器客戶增加,將進一步降低對集團的依賴。

  日月光掛牌大陸A股將有利于其規避匯率風險。因為目前其應收賬款以美元為主,而大陸生產應付賬款為人民幣,在前者貶值、后者升值的背景下,日月光營收正遭遇雙重擠壓。該公司沒有解釋這一風險,僅強調發行A股是為了獲得資金,并利用員工認股等方式為公司發展留住人才。

  賽迪顧問半導體產業資深分析師李珂給《第一財經日報》提供了另一個理由:2008年全球半導體產業整體處于低潮,即使是高于全球年均增速幾乎3倍多的大陸市場也是一片暗淡。上半年大陸半導體產業增長速度僅在9%左右,去年則高于30%。“不過,其中封裝測試業仍然保持著穩定增長。”他認為,這也許正是日月光此時尋求掛牌的理由。

  大陸幾家對手的掛牌,也同樣刺激了日月光半導體的神經。大陸最大封裝測試企業江蘇長電科技早已掛牌多年;去年江蘇南通富士通微電子、西北甘肅天水華天微電子旗下控股子公司華天科技均成功IPO。盡管它們規模上落后于日月光,但融資渠道的打通為它們奠定了競爭基礎。



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