恩智浦半導體與日月光半導體制造股份有限公司今天宣布，兩家公司已經就在中國蘇州建立一家半導體測試和封裝合資企業簽署了一份《諒解備忘錄》(Memorandum of Understanding)。根據計劃，恩智浦半導體將持有40%的股份，而其余的60%將由 ASE 持有。該協議的條款還取決于恩智浦半導體與 ASE 之間的最終談判以及獲得相關部門的必要批準。財務條款將不對外公布。  

這個合資企業將服務于國際和中國國內市場，專門從事移動通信、消費電子產品以及汽車產品領域的眾多半導體的測試與封裝。由于這個新的企業將坐落于恩智浦半導體在中國蘇州的現有工廠所在地，雙方預計它將能夠快速而有效地服務于客戶并滿足在這個高科技領域競爭所需的快速上市要求。該合資企業預計將于2007年第二季度開始運營。恩智浦半導體將把其現有的位于蘇州的測試與封裝部門貢獻出來，作為其對該合資企業的最初投資。該合資企業不會影響恩智浦半導體在亞洲和歐洲的其他測試與封裝部門。 

恩智浦半導體首席制造官 (Chief Manufacturing Officer) Ajit Manocha 表示：“我們很高興通過建立這個合資企業鞏固與 ASE 之間的合作關系，并對政府給予的支持表示感謝。這個合資企業將把雙方公司的專業技術結合起來，提供優質而具有競爭力的產品，以滿足全球電子產品制造商的需求。”