- 據臺灣媒體報道，全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠，并已完成實質審查。
報道表示，收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠，將有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亞科的訂單;不過，報道亦提及收購案仍有一些問題尚未解決，在未正式簽約前，仍有變數存在。
日月光對此新聞未予否認，僅表示不予置評。
EEMS在去年遭遇財務危機后，一直在進行企業重整，該公司3月時曾公告，已有一家公司表示有意收購EEMS的新加坡廠。善于以收購方式擴大規模的日月光，今年年
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日月光 封測 EEMS
- 市場需求暢旺，即使2月工作天數較少，半導體營收表現依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺積電2月營收與1月持平，符合法人預期;聯電業績甚至不減反增0.4%;至于封測廠，日月光扣除合并環電效益，封測營收也僅小減0.3%,而矽品因銅導線制程較慢，營收表現不及日月光，月減8%.隨著客戶訂單持續增溫，晶圓代工和封測業第1季表現淡季不淡，第2季仍將會維持產能緊俏局面。
盡管2月工作天數減少，不過，在市場需求強勁帶動下，臺積電、聯電等晶圓代工廠2月業績淡季不淡，較1月持平或小幅成長。其中臺積電2月合并營收新臺幣301
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日月光 晶圓代工
- 全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預估仍維持在4.5-5.0億美元水準，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優于半導體業及封測同業的表現。
日月光表示，預估第一季可望淡季不淡，出貨將為持平至微幅下滑，平均售價則持穩，而毛利率有些下滑壓力，因受原料之一的金價上漲，且農歷新年員工獎金，以及臺幣匯價波動等因素影響。
不過，第二季出貨可望恢復成長，毛利率也有機會高于去年第四季的25.1%的水準。而在銅導線封裝制程轉換進度超前，以及市占率的提
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日月光 封裝
- 據臺灣媒體巨亨網報道，看好2010年半導體景氣，中國臺灣地區IC封測廠硅品與日月光紛紛調高資本支出，花旗環球亞太半導體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線鍵合制程技術將占整體IC封測業務營收比重約15-20%，由于日月光布局銅引線鍵合機臺最為積極，預期明年機臺將達2000臺，較今年的1000臺成長一倍，消息帶動日月光股價走揚，盤中一度上漲 4 %。
日月光是最積極布建銅引線鍵合機臺的封測廠，預計2009年底銅線鍵合機將達1000臺，明年將新增至2000臺;硅品則預期明年單季都會擴充200-300
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日月光 IC封測
- 臺灣媒體報道，全球半導體封裝測試行業的龍頭企業日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現金方式，公開收購環電全部股權。鎖定每股收購價格為21元新臺幣，總交易約為189億新臺幣(折合約40億人民幣)。這是臺灣半導體廠在金融風暴過后進行收購的第一個案例，以向下整合，擴展半導體系統封裝市場。
日月光目前已持有環電股權約18.2%，若全部收購其余81.8%的環電股權，總交易價值約189億元新臺幣，其中現金支付約101億元新臺幣;日月光預期，若順利完成收購，將可把環電業績納入集團合并財報，擴大與競爭對手差距。環電
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日月光 封裝測試
- 全球最大的芯片封裝公司日月光半導體制造股份有限公司30日稱，公司將今年的資本支出目標提高至3億美元，而此前預算為2億美元。
該公司財務經理Allen Kan稱，此次增加的預算將用于擴大產能。
周五早些時候，該公司宣布第三季度凈利潤增長44%，至新臺幣31.9億元，合每股收益新臺幣0.61元;上年同期凈利潤為新臺幣22.1億元，合每股收益新臺幣0.41元。
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日月光 芯片封裝
- 國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發處總經理唐和明再次強調未來3年后3D IC技術將會進入成熟階段，3D系統級封裝(SiP)和3D系統單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構Gartner預估TSV全球產值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。
在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現場座無虛席，顯示不少
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日月光 SiP 晶圓
- 臺灣日月光半導體制造股份有限公司31日公布，隨著上游芯片生產商需求回升，公司第二季度實現盈利，為過去三個季度以來的首次。
日月光半導體稱，截至6月30日的三個月，公司實現凈利潤新臺幣16.7億元，合每股收益0.32元，較上年同期下降32%;上年同期凈利潤為新臺幣24.1億元，合每股收益0.42元。第二季度毛利率從上年同期的25.4%降至21.7%。
第二季度凈利潤高于分析師的預期。此前接受道瓊斯通訊社調查的六位分析師平均預計，該公司第二季度凈利潤新臺幣12.5億元。
第二季度收入下降
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日月光 芯片
- 日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進入日月光董監事會，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產事業，象征日月光集團已正式全面啟動下一代接班布局。
溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產起家，后來跨入電子業并成立日月光集團。近幾年，張氏兄弟逐漸將經營重心轉移至大陸房地產事業，臺灣地區電子事業則交由專業經理人打理。
隨第二代浮出臺面并進入日月光董事會，張家電子核心事業似乎計劃“傳子不傳賢”，打破島內半導體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
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日月光 封測 半導體封裝
- 據臺灣媒體報道，日月光半導體制造股份有限公司董事長張虔生(Jason Chang)于周五表示，該公司將在下半年增加資本支出，以應對訂單的增加。
報道未給出具體金額和詳細投資計劃，但援引張虔生的話稱，該公司需要購買新設備。
報道稱，張虔生表示，日月光半導體在臺灣高雄的工廠不久將滿負荷運轉，同時來自中國大陸的訂單正逐步回升至全球金融危機爆發前的水平。
報道未提及高雄工廠目前的開工率。
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日月光 半導體
- 據路透臺北報道，臺灣日月光表示，正評估赴大陸重慶市投資建廠，但投資細節尚未定案。日月光并公告重大訊息稱，并未在重慶市從事房地產開發業務。
重慶常務副市長黃奇帆稱，日月光集團將在當地西永微電子產業園區投資興建消費性電子生產基地。日月光集團計劃在重慶最繁榮地段解放碑地區興建六棟200米以上摩天大樓，部分興建中大樓樓高已超過120米，將
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日月光 建廠
- 2月12日晚間消息，據臺灣媒體報道，全球最大芯片封裝廠商臺灣日月光今天公布了2008年第四季度財報，報告顯示，日月光第四季度凈虧損8億新臺幣(約合2320萬美元)，為近三年來首次虧損。去年同期為凈利潤37億新臺幣，上一季度凈利潤為22.1億新臺幣。
全球經濟衰退導致科技產品銷售下滑，芯片需求減少，導致日月光產能大減，公司2008年第四季度出現近三年來首次虧損。該公司預計，2009年第一季度仍將虧損，毛利率也可能由正轉負，同時今年資本支出將比去年大幅縮減月62%，由3.94億美元降至1.5億美元。
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日月光 封裝
- 我國臺灣地區的日月光集團明年4月將在重慶投資約10億元人民幣，建造一座消費類電子工廠，此前重慶市一直期望的12英寸芯片工廠及封裝工廠因金融危機影響，投資期仍待定。
“日月光”再試一小足
重慶市西永微電子產業園區負責媒體事務的工作人員趙彥君12月29日向《第一財經日報》確認，日月光集團在重慶市的第一個電子類投資項目將于2009年4月動工，主要生產消費類電子，以及一些電子元器件，預計建成后年產值可達10億美元。這一項目的占地面積大致為50畝。
重慶市政府在2005
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日月光 封裝
- 新浪科技訊 11月18日消息，臺灣日月光半導體公司周一稱，為保護股東利益，其董事會已批準在公開市場回購最多1.71億股股票。
該公司公告稱，將在2008年11月18日至2009年1月17日期間，以每股8-18元新臺幣的價格回購公司股票。此次股票回購規模占公司已發行股總量的3.0%。日月光半導體是世界上收入最多的芯片封裝測試公司。
日月光半導體股價周一收盤漲0.5%，報收于10.85元新臺幣。
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日月光
- 恩智浦（NXP）在切割出無線通訊部門給意法（STMicroelectronics）后，如預期進行組織重組動作，NXP計劃縮減制造據點，初估將影響全球約4，500名員工，但每年將可節省約5.5億美元成本支出，而此次重組支出約為8億美元。NXP表示，此舉目的在為公司帶來健康的財務狀況，并為未來成長建立基礎。針對恩智浦最新組織重整動作，臺系相關晶圓代工及封裝測試廠可望受惠。
恩智浦調整制造營運，延續資產輕量化策略，除計劃轉移更先進制程，降低傳統技術產能，進而確保更具競爭力的營運外，NXP亦計劃升級2家
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恩智浦 NXP 重組 臺積電 日月光
日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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