- IT之家 4 月 26 日消息,臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產工藝 N4C,通過顯著降低成本和優化設計能效,進一步增強 5nm 級別生產工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術研討會,IT之家翻譯該公司業務開發副總裁張凱文內容如下:我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結束,從 N5 到 N4,光學微縮密度改進了 4%,而且我們會繼續增強晶體管性能。我們現在為 4nm 技術陣容引入 N4C 工藝,讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標準單元和 SRAM 等原始 IP 設計,以進一步
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- 幾個月前,臺積電發布了 2023
年年報,但顯然,文件中包含的關鍵信息被遺漏了。在深入探討之前,我們先來談談臺積電的 A14,或者說被許多分析師稱為技術革命的
A14。臺積電宣布,該公司終于進入了"Angstrom 14 時代",開始開發其最先進的 A14 工藝。目前,臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此,1.4 納米工藝在進入市場之前還有很長的路要走,很可能會在 2 納米和 1.8 納米節點之后出現,這意味著你可以預期它至少會在未來五年甚至更長的時間內出現。著
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- 臺積電表示,名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用,與長期競爭對手英特爾展開較量,爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商,也是英偉達和蘋果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息,臺積電高管表示,人工智能芯片制造商可能會成為該技術的首批采用者,而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者,周三宣布的技術可能會質疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術超越臺積電,在制造世界上最快計
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- 臺積電宣布一種名為“A16”的新芯片制造技術預計將于2026年下半年開始生產。臺積電是全球最大的先進計算芯片合約制造商,也是英偉達(Nvidia)和蘋果公司的重要供應商,該公司在加州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息。分析師告訴路透社,周三公布的技術可能會讓人質疑英特爾 2 月份的說法,即它將利用英特爾稱為 "14A"的新技術超越臺積電,制造出全球最快的計算芯片。臺積電業務發展高級副總裁張曉強(Kevin Zhang)告訴記者,由于人工智能芯片公司的需求,該公司開發新的 A16 芯
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- 2022年8月,拜登政府推出了《芯片法案》,旨在推動美國芯片制造業回流。為此不惜計劃拿出527億美元,對赴美建廠的企業進行補貼扶持。正是在這樣的情況之下,三星電子以及臺積電等等,都陸續前往美國建廠。但是,等臺積電真的開始在美國亞利桑那州等計劃投資建廠后,美國所承諾的補貼遲遲未到。不僅如此,事實上如果仔細看《芯片法案》的內容就會發現,里邊隱藏著許多風險。比如其中規定,假如企業所獲得的利潤超過了一定額度,就要和美國政府進行分利。而且所分享的利潤不會超過補貼的75%。不僅有讓利,另外還有一些附加的限制條件,比如
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- IT之家 4 月 19 日消息,臺積電在近日的電話財報會議上表示,臺灣地區的電價上漲預計對今年二至四季度的毛利率造成約 0.7% 的影響,此外海外產線的額外成本將同客戶分擔。臺積電已是連續第二年面對臺灣地區電價上漲。去年臺積電適用 17% 的漲幅;而在今年 4 月 1 日啟動的新一輪漲價中,臺積電是臺灣地區唯一適用 25% 電價漲幅的半導體企業。臺積電方面稱,預計此輪電價上漲導致二季度的毛利率下降 0.6%~0.7%;下半年影響稍大,為 0.7%~0.8%。關于本月初的臺灣地區花蓮近海地震,臺積
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- ·雙方就HBM4研發和下一代封裝技術合作簽署諒解備忘錄·通過采用臺積電的先進制程工藝,提升HBM4產品性能·“以構建IC設計廠、晶圓代工廠、存儲器廠三方合作的方式,突破面向AI應用的存儲器性能極限”2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM產品生產和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術,將與臺積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計劃與臺積電合作開發預計在2026年投產的HBM4,即第六代HBM產品。SK海力士表示:“公司作為AI應用的存儲器領域的領先者,與全球頂級邏輯代
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- 臺積電取得芯片補助后決定在亞利桑那州廠導入最新技術,美國總統拜登(Joe Biden)加強科技供應鏈安全的計劃也往前邁進一步。然而,能支持AI任務的先進芯片,恐怕還是得留在亞洲生產,美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據英國金融時報(FT)報道,消息人士透露,AMD計劃成為臺積電亞利桑那州廠的首批客戶,屆時會委托代工高端GPU和CPU。不過,讓客戶選擇要在哪座廠房生產芯片,違背了臺積電現有策略,這會降低分配產能的彈性、進而壓縮毛利。據傳,客戶若想使用特定廠房,得跟臺積電獨立簽約,可能要支付較高價格、或提前存
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- Microchip Technology(微芯科技公司)近日宣布擴大與全球領先的半導體代工廠臺積電的合作伙伴關系,在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導體制造公司(JASM)實現40納米專業制造能力。該合作伙伴關系是Microchip建立供應鏈韌性的持續戰略的一部分。其他舉措包括投資更多技術提高內部制造能力和產能,以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術高級副總裁Michael Finley表示:“Microchip致力于提
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- 不同以往,近幾年半導體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩。2017年,三星的芯片業務首次超越英特爾,成為全球最大的芯片制造商,坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后,英特爾再次反超三星。到了2021年,三星又一鼓作氣超越英特爾,重回第一。本來,在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中,只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料:去年英特爾擠下三星,成為全球芯片銷售霸主,英偉達快速攀升至第二,三星則退居第三。現在,能夠獲得爭奪第一資格的,已經出現了三位候選者:英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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- 今年4月初,中國臺灣地區發生近25年來的最大地震,引發了全球各行業的關注,特別是半導體行業,甚至有媒體發文稱:全球半導體供應鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說呢?我們知道,全球最大的半導體代工廠臺積電就位于臺灣省,其向世界各大半導體公司供貨,特別是蘋果、英偉達和高通等頭部公司,如果負責全球半導體代工產量近七成的臺灣生產線出現問題,那么不排除全球半導體供應鏈崩潰的可能性。目前評估結果顯示,此次強震對臺積電核心代工生產設施和DRAM(一種半導體存儲器)生產線未造成嚴重影響,讓外界稍稍松了口氣。但有分析認為
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- 雖然目前來看2025年還早,但是隨著時間的推移,蘋果下一代芯片已經在路上了。據報道,蘋果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展,這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發布的iPhone 17 Pro上。根據目前已知的消息,2nm和1.4nm芯片的量產時間顯然已經確定。2nm節點將于2024年下半年開始試生產,小規模生產將于2025年第二季度逐步推進。值得注意的是,臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產的行列。而在更遠期的2027年,臺灣的工廠將開始轉向
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- 4月10日,臺積電公布的2024年3月營收報告顯示,合并營業收入約為1952.11億新臺幣(折合約61.05億美元),環比增長7.5%,同比增長34.3%,同比增長率是時隔15個月再次超過30%,上一次還是2022年的11月份,那一個月他們營收2227.06億新臺幣,同比增長50.2%。(2022年也是臺積電營收高漲的一年,全年營收同比大增42.6%,最高的一個月同比增長65.3%,最低的一個月也有18.5%,有5個月的營收同比增長超過50%。)公布的數據顯示,一季度營收約為新臺幣5926.44億元(折合
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- 4月11日消息,根據產業鏈消息,臺積電的2納米和1.4納米工藝已經取得了新的進展。據了解,臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產時間已經確定。2納米工藝的試產將于2024年下半年開始,而小規模量產將在2025年第二季度進行。值得一提的是,臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產。到了2027年,臺積電將開始推進1.4納米工藝節點,這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況,臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產時間表,iPhone 17 Pro將成為首批
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- 周二,英特爾(INTC.US)在其Intel Vision
2024產業創新大會上,面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi
3人工智能加速器、全新的至強6品牌,以及包括開放、可擴展系統和下一代產品在內的全棧解決方案,還有多項戰略合作。據數據預測,到2030年,全球半導體市場規模將達到1萬億美元,人工智能將是主要的推動力。然而,截至2023年,僅有10%的企業成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業克服推廣AI項目時遇到的挑戰,加
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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