- IT之家 12 月 12 日消息，根據集邦咨詢最新報告，受到三星加入競爭、臺積電提高產能，以及部分 CSP 更改設計這三大因素影響，將極大緩解先進封裝產能供應緊張情況。業界人士認為，當前全球 AI 芯片產能吃緊，其中最主要的原因是先進封裝產能不足。而由于三大因素，先進封裝產能荒的情況有望提前結束。三星加入競爭在美光和 SK 海力士之外，三星正計劃推進 HBM 技術。三星公司通過加強和臺積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴大 HBM3 產品的銷售。三星于 2022 年加入臺積電 OIP 3DFa
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臺積電 晶圓代工
- 12月7日，臺積電總裁魏哲家在2023年供應鏈管理論壇上致辭稱，2023年處于調整庫存期，鑒于通貨膨脹與成本持續上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過得益于AI應用迅速發展，2024年也將是充滿機會的一年。魏哲家表示，AI可以協助醫生收集資料并進行診斷，或是透過改善先進駕駛輔助系統（ADAS）和自駕技術，讓我們變得更健康、更快樂、更安全；透過AI改善環境問題，也可以幫助我們降低資源的耗用。他認為，半導體是AI應用發展的關鍵，行業不僅要持續開發AI技術并提升運算力，同時也必須專注于降低能耗。隨著AI
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- 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價的晶圓代工廠競爭，折扣將根據第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進行抵免。針對價格折讓相關議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續傳出取消折讓，2023年初則啟動睽違多年的罕?漲價，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導體供應鏈從2022年下半開始陸續進?庫存調整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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- TrendForce的研究表明，全球代工行業第三季度充滿活力，智能手機和筆記本電腦組件的緊急訂單數量增加。這一增長是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設備的發布推動的。盡管通脹風險和市場不確定性持續存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產生了積極影響，推動2023年第三季度全球十大代工廠的價值約為282.9億美元，環比增長7.9%。展望2023年第4季度，年終節日需求的預期預計將維持智能手機和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機組
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市場分析 三星 臺積電 市場份額
- 德國的預算危機可能會影響向芯片公司發放數十億歐元政府補貼的計劃，這可能會阻礙其在全球半導體行業中發揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰后歷史上最大的外國投資。但自上個月德國憲法法院作出重磅判決以來，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業專家和商界領袖擔心半導體項目可能成為預算糾紛的犧牲品，他們警告稱，這
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- 在ICCAD2023會議現場，臺積電中國區總經理羅鎮球在會議主論壇發表主題演講并接受了媒體專訪。回顧過去3年，如果沒有半導體以及整個IT行業的支持，這個世界是很難運行的。各位在家里面還可以工作，還可以娛樂，還可以消費，還可以跟你的朋友互相聯系，這都完全歸功于半導體以及整個IT行業同仁們的努力。這是我們沉浸在過去這段時間數字化轉型的結果。依臺積電的預估，數字化轉型還會加速，未來越來越快，而且應用的面會越來越廣,在應用廣的方面，這是毋庸置疑的。羅鎮球特別強調，在現有的應用上，半導體使用的數量、質量以及價值也不
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- IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據最新的行業信息，由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規模生產第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
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- Nvidia預計將在2023年成為全球最大的半導體公司，這是臺積電（TSMC）董事長劉德音的觀點。在中國工商業聯合會舉辦的一次講座上，劉德音討論了TSMC在以人工智能為重點的世界中的未來，并表示由于人工智能，Nvidia將發展成為全球最大的半導體公司。對于Nvidia來說，2023年確實是不同尋常的一年。其第二季度創下了135億美元的收入紀錄，令人矚目，而在第三季度，公司的收入更是達到181.2億美元。這種快速增長在半導體領域幾乎是聞所未聞的；即使是當AMD從英特爾奪取市場份額時，其收入在一年內也沒有增至
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- 2023年全球晶圓代工行業正經歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財報中可以看出各家代工廠對于明年下一階段將會面臨的挑戰和業務可持續發展的計劃。與此同時，從財報中也能體現出由于經濟不景氣、新冠疫情以及一些業務調整帶來的市場變化。全球七大晶圓代工廠財報概覽首先，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠之一，在第三季度的業績中出現了一些波動。其合并營收同比下降10.8%，但環比增長13.7%。凈利潤同比下降25.0%，但環比增長16.0%。這反映了半導體行業的一般趨勢，即受到全球經濟和地緣政治不確定性的影響，
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- 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術，處于量產狀態已有一段時間。28納米工藝對應的是芯片制造中比較細的線寬，相比更先進的工藝技術如14納米、7納米等，28納米產量更高，成本更低，已廣泛應用于各類電子產品。在全球芯片產業鏈上，28nm芯片市場的規模約在百億美元左右，是目前較大的一個細分市場。在28nm芯片市場上，臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領先的技術實力和大規模的產能投入，臺積電在28nm芯片的產量和市場占有率方面遙遙領先。根據業內數據統計，臺積電當前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額，是
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- 臺積電董事長劉德音認為英偉達將在今年年底成為最大的半導體公司。在中國全國工商聯舉辦的講座上，劉德音討論了臺積電在以人工智能為重點的世界中的未來，并表示英偉達將借助人工智能發展成為世界上最大的半導體公司。2023年對于英偉達來說是非同尋常的一年。第二季度創紀錄的135億美元收入本身就令人印象深刻，第三季度又增加了181.2億美元。這種快速增長在半導體領域幾乎聞所未聞；即使是AMD，在開始蠶食英特爾市場份額的一年里，其收入也沒有超過三倍。至于英偉達的競爭對手，該公司的收入超過了英特爾、三星，甚至臺積電，臺積電
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- IT之家?11 月 27 日消息，臺灣《經濟日報》今日報道稱，臺積電在相隔三年后，明年將針對部分成熟制程恢復讓價，讓價幅度在 2% 左右。另有 IC 設計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進行抵免。根據最新業績公告，臺積電 10 月合并營收約為 2432.03 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 549.64 億元人民幣），較上月增加了 34.8%，較去年同期增加了 15.7%。2023 年 1 至 10 月累計營收約為 17794.1 億元新臺幣（當前約
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- 根據戰略決策，高通（納斯達克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺積電（TSMC）的合作伙伴關系，生產即將推出的旗艦產品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環柵 (GAA) 晶體管技術方面取得了早期進展，但此舉表明高通對臺積電 N3E 技術和良好記錄的偏愛。臺積電正在提升產能，目標是到今年年底月產量達到6萬至7萬片晶圓，明年的目標是突破10萬片晶圓。 每片晶圓的售價為 20,000 美元，反映出利用先進半導體技術的高昂成本。 盡管存在這些成本，高
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- 三星電子（Samsung Electronics）制定新目標，到2028年，將AI芯片在代工業務銷售比例提高到50%。根據韓媒BusinessKorea報導，半導體業界人士透露，三星晶圓代工事業目前按應用劃分的營收明細顯示，移動芯片占54%、AI服務器相關的高性能計算（HPC）占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過到2028年，營收組合將發生重大變化，三星計劃將行動領域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車芯片占比提高到14%，外部客戶數量比今年增加一倍。報導稱，目前三星代工業務的主要客
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- 11 月 23 日消息，歐盟正在積極推動半導體產業發展，吸引跨國芯片制造商在歐洲開設工廠和研究機構。歐盟于今年 7 月批準《歐洲芯片法案》，各個成員國也紛紛調撥預算，通過補貼的方式吸引工廠入駐。德國此前承諾，向英特爾和臺積電等芯片制造商提供 220 億美元（IT之家備注：當前約 1575.2 億元人民幣）的激勵措施，不過德媒 ComputerBase.de 報道稱，德國因為款項使用問題，擱置數十億美元的補貼發放。英特爾和臺積電此前承諾會在德國工廠項目上投資數十億美元，但如果沒有政府補貼，那么這些費用就需要
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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