據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據初步協議還將向臺積電的晶圓廠建設提供最高可達50億美元的貸款。同時，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，有助于提高產量，滿足市場對高性能芯片的需求，進而在亞利桑那州打造一個前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風險和供應鏈挑戰方面發揮更大作用。臺積
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4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發的2.5D封裝技術，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產將由其他公司負責。現階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術
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花蓮3日發生規模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導體產線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數芯片在中國臺灣制造風險太高了，沒想到臺積電迅速復工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準備充足，凸顯中國臺灣芯片產業的強韌。專家表示，臺積電僅花3天時間就神復原有三大關鍵，包括從多次強震中汲取經驗，強化耐震能力；獨有的工程師文化能迅速排除問題；供應鏈廠商打團體戰提供支持。中國臺灣遭強震突襲，引發市場擔憂AI芯片供應鏈受到沖擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發布最新復原進度，讓各界安心。5日，臺積電強
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據多方媒體報道，近日，中國臺灣地區花蓮縣發生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統正常，為確保人員安全，據公司內部程序啟動相關預防措施，部分廠區在第一時間進行疏散，人員皆平安并在確認安全后回到工作崗位。雖然部分廠區的少數設備受損并影響部分產線生產，主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。臺積電還表示，在地震發生后10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。目前正與客戶保持密切溝通，
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中國臺灣昨（3）日發生規模7.2地震，為25年來最嚴重，外媒擔憂半導體供應風險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產，并用于相關智能科技產品，預估未來幾個月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數個小時工廠暫停生產。盡管看似不嚴重，但短暫的生產中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠的晶圓制造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續運作。臺積電稍早表示，
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花蓮外海3日上午發生規模7.2大地震，臺積電昨晚間發聲明，震后10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70％，雖少數設備受損并影響部分產線生產，但主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。對此，財經專家黃世聰表示，臺積電晶圓廠的機臺，使用的是美國航天等級、連美軍都在用的阻尼器，且下方還有抗震減壓的機臺，把地震影響降到最小，且臺積電工程師訓練有素，只要發生地震、聽到公司手機響起臺積電之歌的鈴聲，就知道出大事、要趕回公司。臺積電產能牽動全球科技業，強震后外界關注影響。臺積電昨晚發布聲明，在3日地震發生后僅
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昨日花蓮發生規模7.2地震，外媒高度關注是否對中國臺灣護國神山臺積電造成影響，臺積電表示，部分廠區的少數設備受損，但所有極紫外（EUV）光刻設備等主要機臺皆無受損。《華爾街日報》撰文指出，臺積電坐落在世界上最大地震熱點之一的中國臺灣，在昨日強震后將受到考驗。報導指出，在此次地震中臺積電是幸運的，因為其主要設施地點位在北、中、南部，與東部的震央距離相對較遠，這次臺積電新竹、龍潭和竹南等科學園區的最大震度為5級 ，臺中和臺南科學園區的最大震度4級。雖然臺積電工廠建筑物完好無損，但用于制造半導體的設備和材料非常
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3日早上7點58分左右，中國臺灣花蓮發生規模7.2地震，擾亂臺積電在內的公司營運，臺積電對此表示，雖然部分廠區的少數設備受損并影響部分產線生產，但主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。許多外媒則示警，這凸顯了臺積電和全球芯片供應鏈處在地震的風險與威脅之中。 根據《商業內幕》報導，這場7.2強震凸顯了全球芯片供應鏈和臺積電的脆弱性，臺積電是世界上最大的芯片制造商，全球大約90%的最先進處理器芯片都是臺積電生產，而且中國臺灣也是小型芯片生產商的所在地。報導示警，如果大地震能夠擾亂臺積電，那么更具破
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中國臺灣3日發生25年來最嚴重地震，引發外媒關切對全球半導體產業沖擊。對此，臺積電強調，晶圓廠設備的復原率已超過70％，晶圓震損有限；與此同時，臺積電AI芯片最大客戶英偉達也表示，預計中國臺灣這場強震不會造成供應鏈中斷。路透報導，英偉達是人工智能（AI）系統芯片霸主，其許多芯片由臺積電生產。英偉達3日在最新聲明中表示，「在與我們的制造合作伙伴協商后，我們預計，中國臺灣地震不會對我們（輝達）供應造成任何影響?！癸@見出身中國臺灣的英偉達執行長黃仁勛以行動力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說明，基于公司對地震
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花蓮昨（3）日發生規模7.2地震，是繼921大地震后，近25年來中國臺灣最大規模，擾亂了包括臺積電在內的營運，外媒強烈關注中國臺灣科技業的動向。美媒《商業內幕》（ Business Insider ）撰文示警，中國臺灣大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。報導引述臺積電說法指出，部分晶圓廠已被疏散以采取預防措施，但所有人員均安全。臺積電發言人則表示，從周三下午起，被疏散的人也開始返回工作崗位，不過一些工地的工作已暫停，待檢查后才能恢復，公司目前正在確認影響的細節，初步檢查顯示建筑工地都「正常」。值得
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AI強勢推動之下，先進制程芯片重要性日益凸顯。當前3nm工藝為業內最先進的制程技術，與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設，臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產。隨著這一時間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設加速進行中。2nm晶圓廠最快年內建成？近期，國際半導體產業協會（SEMI）對外表示，預計臺積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實現2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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GTC 2024 大會上，老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數是其 2 倍多，而且訓 AI 性能直接飆升 5 倍，運行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數擴展到 1 萬億，對 AI 界意味著什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長和首席科學家撰寫的文章 ——「我們如何實現 1 萬億個晶體管 GPU」？這篇千字長文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導體技術的突破給 AI 技術
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臺積電先前宣布陸續在美國、日本、德國設廠，目前日本熊本1廠已正式開幕，引發外界關注中國臺灣本地的制造優勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題，但強調不會影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產業的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進芯片生產。熊本1廠已在今年2月底開幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠，不過「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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臺積電的先進制程技術遙遙領先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電?？萍季W站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發文報導，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數據依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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在半導體技術的飛速發展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優勢逐漸達到極限，業界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的創新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，正以其獨特的優勢引領市場的新一輪增長。傳統上，封裝工藝在半導體生產流程中一直被視為后端環節，往往被低估其重要性。原因有兩點：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術的進步和市場的變化，封
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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