據媒體報道，當地時間周二，臺積電高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹舉行的一個技術研討會表示，ASML的最新高數值孔徑極紫外光刻機（High-NA EUV）價格過高，并直言：“我喜歡這項技術，但我不喜歡它的標價。”據了解，這款新光刻機的線寬僅為8nm，精細度是前一代的1.7倍。但每臺機器的成本高達3.5億歐元（約合3.78億美元），重量相當于兩架空客A320，而ASML的常規EUV設備的成本為2億歐元。報道稱，新款光刻機預計將幫助芯片設計縮小三分之二，但芯片制造商必須權衡技術優勢與更高的
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臺積電
5月10日，晶圓代工大廠臺積電公布4月業績。根據數據，2024年4月臺積電實現營收2360.2億元新臺幣（約526億元人民幣），同比增長59.6%，環比增長20.9%；2024年1-4月實現營收86.65億元新臺幣（約1846億元人民幣），同比增長26.2%。此前，臺積電公布2024年第一季度合并營收約5926.4億元新臺幣，同比增長16.5%，創一年多以來最快增速；凈利潤約2254.9億元新臺幣，同比增長8.9%。臺積電此前在法說會上表示，除AI以外的下游需求不及預期，下調2024年全年不含存儲器在內的
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臺積電
近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協議；日本全力爭取臺積電設立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠 據彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當地建設第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺積電總部拜會，商討相關事宜，致力將熊本打造為半導體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時希望將熊本縣打造成半導體產業聚落。“我們希望熊本成為人工智能、數據中心和自動駕駛等源于半導體的無數產
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晶圓代工 臺積電 英特爾
地緣政治升溫，半導體產業成為全球兵家必爭的策略性產業，美國3年內共吸引3256億美元以上的半導體投資，以壓倒性的優勢領先，但美國顧問公司麥肯錫（McKinsey）最新報告示警，美國超過一半的半導體和電子業員工透露想要離職，美國芯片行業正面臨人力不足的挑戰。麥肯錫報告指出，2023年美國超過一半的半導體和電子業員工，有意在3~6個月內離職，回顧2021年的相同調查，當時有4成員工想要離職，顯示有意離職員工的比例持續增加。報導指出，人力短缺對于芯片制造商臺積電和英特爾來說，是個不祥之兆，目前臺積電和英特爾都在
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臺積電 半導體
●? ?新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案●? ?集眾多優異解決方案于一身的開放平臺可加快從現有 N16 制程無源射頻器件向先進 N6RF+ 技術節點的遷移，實現更好的功耗、性能和面積優勢是德科技聯合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節點提供射頻設計遷移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應占聯營企業與合營企業利潤由盈轉虧，導致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優于官方的業績指引，并且中芯國際一季度的營收首次超過了聯電和格芯，成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環比增長4.3%，創下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營收環比增長0-2%的指
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中芯國際 臺積電 格芯 晶圓廠
IT之家 5 月 10 日消息，臺積電今日公布最新業績，2024 年 4 月營收 2360.2 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 526.32 億元人民幣），環比增長 20.9%，同比增長 59.6%。2024 年 1-4 月，臺積電營收 8286.65 億元新臺幣（當前約 1847.92 億元人民幣），同比增長 26.2%。臺積電公告還稱，核準 2024 年第一季度營業報告書及財務報表，其中第一季度合并營收約 5926.4 億元新臺幣（當前約 1321.59 億元人民幣），稅后純益約 2254
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臺積電 財報
IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發布會上，蘋果 M4 芯片發布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網格著色
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臺積電熊本廠已在2月底開幕，美國亞利桑那州新廠卻從2024年遞延至2025年量產，美國一名結構工程師撰文指出，在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地區高出30%到4倍。而蓋晶圓廠比想象中復雜，以ASML的一臺先進EUV曝光機為例，可能裝在40個貨柜中，需要漫長而仔細的組裝過程。美國進步中心（Institute of Progress）學者、結構工程師波特（Brian Potter）以如何建造一座價值200億美元的半導體廠為題撰文指出，隨著摩爾定律的發展，芯片已變得越來越小、越來越便宜
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臺積電 美國設廠 EUV 機臺
IT之家 5 月 7 日消息，最新報告稱蘋果 M4 芯片將采用臺積電的 N3E 工藝，而且該系列會有 3 個版本。蘋果公司在今晚 10 點舉辦的“放飛吧”特別活動中將會推出新款 iPad Pro 產品，預估將會采用 M4 芯片，而曝料消息稱該系列將采用臺積電 N3E 工藝。相比較臺積電的 N3B 工藝，臺積電的 3nm N3E 工藝良率更高，性能更強，能效更優。IT之家援引該媒體報道，蘋果 M4 標準版內部代號為“Donan”，還有更強大的“Brava”，預估將會隨新款 Ma
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據《臺灣經濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，臺積電對AI相關應用的發展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調整了AI訂單的預期和營收占比，訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
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近日，臺積電在年度技術論壇北美場發布埃米級A16先進制程，2026年量產，不僅較競爭對手英特爾Intel
14A，以及三星SF14都是2027年量產早，且臺積電強調A16還不需用到High-NA
EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰有豐碩戰果。臺積電A16量產時間與成本或將領先競爭對手根據臺積電表示，A16先進制程將結合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產。超級電軌將供電網絡移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網絡空間，提升邏輯密度和效能，
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晶圓代工 臺積電 A16
美國為了加強半導體制造在地化，推動芯片法案補助臺積電、三星及英特爾等大廠，但各廠商卻接連出現人才不足，延后建廠時程與量產時間等問題，華盛頓郵報直言，美國半導體產業最大的問題還是人才，砸大錢找臺積電與英特爾，卻沒有足夠的人才庫，確實是比較差的一部分。報導提到，不僅是建廠的工人短缺，晶圓廠運作所需的技術員、工程師及計算機科學家也都不夠，為了讓更多人投入半導體產業，美國需要小區大學培訓、高中職業計劃甚至學徒制，但這些策略看似簡單，實務執行上并不容易，相當復雜又費時。報導直言，臺積電設廠的所在地亞利桑那州，其實大
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歷經疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導體領域，臺積電也已承諾赴德國設廠，引發市場高度關注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關系與文化差異才是最需要擔憂的事情。日經亞洲評論報導，目前歐洲半導體占全球產能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當時的先進技術44%產能，目前亞洲已經囊括高達90%以上先進制程的產量，比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當地車用半導體的需求，然而歐洲設廠的成本遠比亞洲還要高，
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臺積電 芯片
最新消息，臺積電官網宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經封頂，最后的鋼梁已經吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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