美國彭博社當地時間16日引述知情人士的話稱,美國政府正討論向英特爾提供超100億美元的補貼。報道稱,這將成為拜登政府推動半導體制造重回美國政策以來最大的一筆補貼。此消息里,臺積電未出現在補貼名單中。
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英特爾 臺積電
2024年2月6日,臺積電在官網發布公告稱將與行業合作伙伴于2027年底前啟動第二家日本工廠的運營。在臺積電的公告中,該公司與索尼半導體解決方案公司(以下簡稱”索尼半導體“)、電裝公司(以下簡稱”電裝“)和豐田汽車公司(以下簡稱”豐田汽車“)共同宣布將進一步投資臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司,即日本先進半導體制造有限公司(“JASM”),以建造第二座工廠。該工廠計劃于2027年年底開始運營。臺積電表示,通過上述投資,臺積電、索尼半導體、電裝和豐田汽車將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和
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臺積電 晶圓廠
臺積電去年員工業績獎金與分紅超1000億元新臺幣。2月6日,集成電路代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱“臺積電”)官網發布公司董事會決議,核準2023年營業報告書及財務報表。其中全年合并營收約為21617.4億元新臺幣(約合人民幣4957億元),同比減少4.5%,稅后凈利約為8385億元新臺幣(約合人民幣1923億元),同比減少17.5%,每股盈余為32.34元新臺幣。核準配發2023年第四季度的每股現金股利3.50元新臺幣,其普通股配息基準日訂定為2024年6月19日,除息交易日則為2024
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臺積電 300 毫米晶圓的平均售價 (ASP) 在 2023 年第四季度上漲至 6,611 美元,單年增長 22%。
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英偉達「奪首」標志著半導體行業戰國時代的開始。
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臺積電 英特爾
2月5日消息,三星與臺積電據悉都將從2025年開始投入2nm制程量產。此前,韓國政府1月中旬表示,三星公司計劃到2047年在首爾南部投資500萬億韓元建設“超大集群”半導體項目,將重點生產先進產品,包括使用2nm工藝制造的芯片。
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三星 臺積電 2nm
1 聯電與英特爾“結盟”1月25日,聯電與英特爾共同宣布正式合作,英特爾(Intel)將提供現有廠房及設備產能,聯電(UMC)提供12nm技術IP,并負責工廠運營及生意接洽。此番與英特爾合作,英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和制造,透過運用晶圓廠的現有設備,大幅降低前期投資,并最佳化利用率。并且后續還會提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的采購決策。據TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023
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臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產之后,研發和量產的重點隨之轉向下一代2nm制程工藝,計劃在2025年實現量產。這意味著工廠及相關的設備要做好準備,以確保按計劃順利量產。臺積電進入GAA時代的2nm制程進展順利,最新援引供應鏈合作伙伴的消息報道稱,位于新竹科學園區的寶山2nm首座晶圓廠P1已經完成鋼構工程,并正在進行無塵室等內部工程 —— 最快4月啟動設備安裝工作,相關動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術的2nm芯片,中科二期則視需求狀況預定
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12 月中旬,韓國總統尹錫悅與荷蘭首相馬克·呂特發表聯合聲明,雙方構建「半導體同盟」。雙方一致認為,兩國在全球半導體供應鏈中有著特殊的互補關系,并重申構建覆蓋政府、企業、高校的半導體同盟的決心。為此,雙方商定新設經貿部門之間的半導體對話協商機制,同時推進半導體專業人才培養項目。陪同尹錫悅出訪的還有三星電子和 SK 海力士公司的高管團隊,這兩家芯片巨頭都是荷蘭 ASML 公司的主要客戶。在變化多端的全球半導體市場,為了幫助由三星電子和 SK 海力士支撐的韓國半導體產業,尹錫悅走到了前臺,凸顯出韓國政府對于保
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1月8日消息,據報道,日本熊本放送消息,臺積電日本熊本新廠建筑工程在上個月末已完成,預定年內投產,目前處于設備移入進機階段。另外,該廠開幕式預計在2月24日舉行。公開資料顯示,臺積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺積電、持股近20%的索尼,以及持股約10%的日本電裝(DENSO),熊本第一工廠計劃生產12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導體,初期多數產能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數字圖像處理器(ISP),其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU,電裝可取得約每月1萬片產能。臺積
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臺積電 索尼 日本電裝 CMOS ISP MCU
英特爾(intel)近日宣布,已經接收市場首套具有0.55數值孔徑(High-NA)的ASML極紫外(EUV)光刻機,預計在未來兩到三年內用于 intel 18A 工藝技術之后的制程節點。 相較之下,臺積電則采取更加謹慎的策略,業界預計臺積電可能要到A1.4制程,或者是2030年之后才會采用High-NA EUV光刻機。業界指出,至少在初期,High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA
EUV,這也是臺積電暫時觀望的原因,臺積電更傾向于采用成本更低的成熟技術,以確保產品競爭力。Hig
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Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦,配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同,是因為它是一款5納米的SoC。迄今為止,在美國的制裁之后,華為只能推出7納米的芯片。因此,在清云L450筆記本電腦內看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認為,這家中國制造商終于找到了一種突破限制、生產先進芯片的方式。然而,Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結果顯示,華為麒麟9006c并非由中國半導體制造廠商中芯國際(SMIC)制造,而是來
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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