IT之家?6 月 7 日消息，臺積電今日發布公告，2024 年 5 月合并營收約為 2296.2 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 515.38 億元人民幣），較上月減少了 2.7%，較去年同期增加了 30.1%。臺積電 2024 年 1 至 5 月累計營收約為 10582.86 億元新臺幣（當前約 2375.3 億元人民幣），較去年同期增加了 27.0%。臺積電在 5 月舉辦技術研討會，表示其 3nm 工藝節點已步入正軌，N3P 節點將于 2024 年下半年投入量產。此外，臺積電將在今年新建七
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6月6日消息，荷蘭光刻機制造商ASML今年將向臺積電交付其最新款光刻機。據公司發言人莫尼克·莫爾斯（Monique Mols）透露，首席財務官羅杰·達森（Roger Dassen）在近期的分析師電話會議中表示，包括臺積電和英特爾在內的ASML兩大客戶都將在今年年底前拿到高數值孔徑極紫外線（high-NA EUV）光刻機。英特爾已經下單購買了這款最新的光刻機，并于去年12月底將第一臺機器運至其位于俄勒岡州的工廠。目前尚不清楚臺積電何時會收到這些設備。臺積電代表表示，公司一直與供應商保持密切合作，但拒絕對此事
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5月26日，臺積電舉辦“2024年技術論壇臺北站”的活動，臺積電CEO魏哲家罕見的沒有出席，原因是其秘密前往荷蘭訪問位于埃因霍溫的ASML總部，以及位于德國迪琴根的工業激光專業公司TRUMPF。ASML CEO Christophe Fouquet和其激光光源設備供應商TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller近日通過社交媒體透露了魏哲家秘密出訪的行蹤。Christophe Fouquet表示他們向魏哲家介紹了最新的技術和新產品，包括High-NA EUV設備將如何實現未來
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瑞銀舉辦亞洲投資論壇，首席環球股市分析師Andrew Garthwaite看好生成式人工智能技術從2028年起，每年提升生產力至少1%，同時他也看好臺積電與三星，其中臺積電技術領先中國大陸同業5年、美國同業2年，為長期最具吸引力的投資選擇。香港經濟日報報導，瑞銀亞洲投資論壇在香港登場，會中暢談全球經濟脈動與股市發展，提到目前最熱門的人工智能議題，Andrew Garthwaite表示，生成式人工智能技術屬于輕資本，且目前已經有20%的個人計算機開放支持，擁有前所未有的覆蓋率，預估2028年開始，生成式人工
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臺積電晶圓代工事業遙遙領先，但高層顯然一點也沒有掉以輕心。據韓媒報導，臺積電總裁魏哲家23日沒有出席在臺北舉行臺積電2024年術論壇，是因為他已經前往歐洲秘密造訪艾司摩爾（ASML）荷蘭總部以及德國工業雷射大廠「創浦」（TRUMPF）。美國芯片大廠英特爾沖刺晶圓代工事業，目前已成為ASML首臺最新型「High-NA EUV」（高數值孔徑極紫外光微影系統）的買家。臺積電高層原本表示，臺積電A16先進制程節點并不一定需要這部機器，原因是價格太貴了。但據南韓媒體BusinessKorea報導，臺積電總裁魏哲家這
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IT之家 5 月 24 日消息，臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術論壇新竹場表示，該企業將在今年新建七座工廠，而今年的 3nm 產能將達到去年的四倍。具體而言，臺積電 2024 年將在全球建設 5 座晶圓廠和 2 座先進封裝廠。臺積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠均面向 2nm 制程，目前都處于設備進駐階段，預計 2025 年陸續進入量產。IT之家早前報道中也提到，臺積電已確認其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動工，預估 202
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5 月 23 日消息，據路透社報道，歐盟委員會數字部門官員托馬斯?斯科達斯（Thomas Skordas）近日表示，《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 億歐元（IT之家備注：當前約 7850 億元人民幣）規模的私人投資。《歐洲芯片法案》法案于去年通過，目標到 2030 年將歐盟區域芯片產量在全世界的占比翻倍，達到 20%。《歐洲芯片法案》承諾將為此調動 430 億歐元（當前約 3375.5 億元人民幣）的補貼資金。歐盟成員國為企業提供的相關補貼都將交由歐盟委員會正式批準，但目前已通過審核全
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臺積電2納米的表現受外界高度關注，傳出蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）低調訪問中國臺灣，拜訪臺積電總裁魏哲家，雙方深入討論合作關系，甚至進一步確保臺積電首批2納米產能。綜合外媒Wccftech及媒體報導，蘋果是臺積電大客戶，第一批3納米產能就是由蘋果包辦，用在iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max的A17 Pro處理器芯片上，更是全球首款使用3納米制程的芯片。先前早已有消息傳出，蘋果將包辦臺積電2納米的首批產能，近期又傳出威廉斯親訪臺積電，更讓業界確定雙方將深入討論后
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全球半導體大廠韓國三星即將在今年上半年量產的第2代3nm制程，不過據韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺積電N3B制程良率接近55%，還不及臺積電良率的4成，使得三星在爭奪英偉達（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進制程上多加努力，才有可能與臺積電競爭，留住大客戶的訂單。據《芯智訊》引述韓媒的報導說，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設計定案（tape out）。外界認為，該芯
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臺積電年度技術論壇的歐洲場，向客戶展示N4e新型低功耗節點，并未出現過藍圖。 臺積電表示，幾年內將把特殊制程晶圓廠產能提高50%。Anandtech報道，臺積電計劃「四至五年」內，將特殊制程晶圓廠產能大幅提高50%，修改晶圓廠空間，建造Greenfield新晶圓廠。 臺積電將興建低功耗4納米節點，稱為N4e，臺積電官方藍圖將N4e加入N4P和N4X行列。尚不清楚 N4e 工藝可能有哪些客戶或應用使用，但可能專門給物聯網和其他需要消耗電力的設備。 通常應用都采成熟制程，因相對廉價設備用先進制程成本太高。 臺
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IT之家 5 月 17 日消息，臺積電近日舉辦技術研討會，表示其 3nm 工藝節點已步入正軌，N3P 節點將于 2024 年下半年投入量產。N3P 基于 N3E 工藝節點，進一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示 N3E 節點良率進一步提高，已經媲美成熟的 5nm 工藝。IT之家查詢相關報道，臺積電高管表示 N3P 工藝目前已經完成質量驗證，其良品率可以接近于 N3E。作為一種光學微縮工藝，N3P 在 IP 模塊、設計規則、EDA 工具和方法方面兼容 N3E，因此臺積電表示整個過渡過程非常順利。N
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存儲器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過英偉達驗證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過驗證。外媒報導，三星至今未通過英偉達驗證，是卡在臺積電。身為英偉達數據中心GPU制造和封裝廠，臺積電也是英偉達驗證重要參與者，傳聞采合作伙伴SK海力士HBM3E驗證標準，而三星制程與SK海力士有差異，SK海力士采MR-RUF，三星則是TC-NCF，對參數多少有影響。三星2024年第一季財報表示，八層垂直堆疊
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據央視新聞報道，當地時間5月15日下午，臺積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區發生爆炸，造成至少1人重傷。臺積電對此事發布聲明稱，證實其美國亞利桑那州工廠建筑工地發生一起事故。此次爆炸原因為進場的外包硫酸清運槽車異常，清運司機查看時發生意外，爆炸致該名男子受重傷，被送往當地醫院。臺積電表示，工廠設施沒有受損，臺積電的員工和現場建筑工人未報告受傷，此事件不影響營運或工程進行。目前，現場詳細情況仍待進一步確認。但據當地建筑工會5月15日晚間發布的最新聲明，該名司機已經死亡。此前消息，美國擬向臺積電提供66億美
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在 HBM4 內存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內存接口的寬度。隨著第四代內存標準從已經很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現在更先進的封裝方法，以適應更寬的內存。作為
2024 年歐洲技術研討會演講的一部分，臺積電提供了一些有關其將為 HBM4
制造的基礎模具的新細節，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺積電計劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來完成這項任務，該公司有望在 HBM4
制造工藝中占據有
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IT之家 5 月 16 日消息，當地時間 5 月 15 日下午 2 時 45 分，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的工廠傳出爆炸，造成至少一人重傷，詳細狀況仍待進一步確認。臺積電方面對此發布聲明，確認其美國亞利桑那州工廠建筑工地發生一起事故。一名廢品處理卡車司機被送往當地醫院。臺積電稱，工廠設施沒有受損，臺積電的員工和現場建筑工人未報告受傷。美國廣播公司報道稱，鳳凰城消防部門當天下午 2 時 45 分接到報警后，緊急出動格倫代爾（Glendale）和雛菊山（Daisy Mountain）消防部隊前往工
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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